用于制备晶振的晶片点胶夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及晶振的制备工具，具体为一种用晶片点胶夹具。一种用于制备晶振的晶片点胶夹具，包括上点胶夹具和下点胶夹具，所述上点胶夹具包括上梁体，所述上梁体的两端底面分别加工有定位体，所述上梁体的一侧面并排加工有盛放晶片的晶片槽，上梁体底面加工有与晶片槽一一对应、且晶片槽内的晶片能够穿过的槽孔；所述下点胶夹具包括下梁体，所述下梁体的两端分别开有与上梁体定位体对应的定位孔，下梁体上开有与上梁体槽孔一一对应的管脚孔。本实用新型设计合理，支架不会从轻易从下梁体上脱落，点胶作业简单易行，节约人力，提高了工作效率。
【专利说明】用于制备晶振的晶片点股夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及晶振的制备工具，具体为一种晶片点胶夹具。
【背景技术】
[0002]石英晶体振荡器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片(简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等)，在它的两个对应面上镀敷银层作为电极，然后将镀有电极的晶片通过点胶夹具用绝缘胶、导电银胶粘贴在支架上，让镀银晶片固定在支架两引线之间，使其两面电极分别与支架两引线连接，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。其产品一般用金属外壳封装，也可以用陶瓷封装。
[0003]现有的点胶夹具包括上点胶夹具和下点胶夹具(斜切角，半裹支架)，石英晶片放在上点胶夹具，支架安装在下点胶夹具，但存在的缺点是:支架容易从下点胶夹具上脱离，不能与自动化放晶片设备、自动化点绝缘胶设备配套使用，使用效率低，操作不方便。
【发明内容】
[0004]本实用新型为了解决现有的点胶夹具存在的上述问题，提供了一种新的点胶夹具。
[0005]本实用新型是采用如下技术方案实现的:
[0006]一种用于制备晶振的晶片点胶夹具，包括上点胶夹具和下点胶夹具，所述上点胶夹具包括上梁体，所述上梁体的两端底面分别加工有定位体，所述上梁体的一侧面并排加工有若干个盛放晶片的晶片槽，上梁体底面加工有与晶片槽一一对应、且晶片槽内的晶片能够穿过的槽孔。
[0007]所述下点胶夹具包括下梁体，所述下梁体的两端分别开有与上梁体定位体配合的定位孔，下梁体上开有与上梁体槽孔一一对应的管脚孔。
[0008]使用时，下梁体的每个管脚孔内放入一个支架，即支架的管脚插入下梁体的管脚孔内，支架的上部置于下梁体的上表面，在支架的上部涂上绝缘胶等粘结剂。然后，上梁体的定位体插入下梁体的定位孔内进行配合定位(如图4所示)，由于下梁体的管脚孔与上梁体的槽孔一一对应，则每个支架的上部也正好对应一个上梁体的槽孔，石英晶片放入上梁体的晶片槽内，然后借助惯性力，使得石英晶片穿过槽孔，粘贴在支架的上部，完成晶片的点胶作业。
[0009]本实用新型设计合理，支架不会轻易从下梁体上脱落，能够配套自动化设备工作，点胶作业简单易行，节约人力，提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是上点胶夹具的结构示意图。
[0011]图2是图1的仰视图。[0012]图3是下点胶夹具的结构示意图。
[0013]图4是上、下点胶夹具的配合示意图。
[0014]图中，10-上梁体，11-定位体，12-晶片槽，13-槽孔，20-斜切角全裹下梁体，21-定位孔，22-管脚孔。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细说明。
[0016]一种用于制备晶振的晶片点胶夹具，包括上点胶夹具和下点胶夹具。
[0017]如图1、2所示，所述上点胶夹具包括上梁体10，所述上梁体10的两端底面分别加工有定位体11，所述上梁体10的一侧面并排加工有盛放晶片的晶片槽12，上梁体10底面加工有与晶片槽12 —一对应、且晶片槽12内的晶片能够穿过的槽孔13。
[0018]如图3所示，所述下点胶夹具包括下梁体20，所述斜切角全裹下梁体20的两端分别开有与上梁体10定位体11对应的定位孔21，斜切角全裹下梁体20上开有与上梁体10槽孔13——对应的管脚孔22。
【权利要求】
1.一种用于制备晶振的晶片点胶夹具，包括上点胶夹具和下点胶夹具，其特征在于:所述上点胶夹具包括上梁体(10)，所述上梁体(10)的两端底面分别加工有定位体(11)，所述上梁体(10)的一侧面并排加工有盛放晶片的晶片槽(12)，上梁体(10)底面加工有与晶片槽(12) —一对应、且晶片槽(12)内的晶片能够穿过的槽孔(13)； 所述下点胶夹具包括斜切角全裹下梁体(20)，所述下梁体(20)的两端分别开有与上梁体(10 )定位体(11)对应的定位孔(21)，下梁体(20 )上开有与上梁体(10 )槽孔(13 )——对应的管脚孔(22)。
【文档编号】B05C13/02GK203526009SQ201320733614
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】杨峰 申请人:芮城金丰瑞电子有限公司