三维导电粘合剂膜的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种粘合剂膜，其包括一层粘合剂化合物和添加到该粘合剂化合物中的导电粒子，其特征在于所述导电粒子的一部分是纤维状的和所述粒子的一部分是树枝状结构形式。
【专利说明】H维导电粘合剂膜
[0001] 本发明描述一种粘合剂膜，其是在H维上导电的，并且意图用于两个制品的永久 粘结。
[0002] 由于电子组件正变得越来越小，相应地增加了它们的加工难度，该些部件的焊接 常常不再可能是容易和廉价的。结果，增加了通过粘合剂的导电层粘结电气和电子组件的 重要性。为此，将导电性的颜料例如炭黑，金属粉末，离子化合物等用于粘合剂中。在市场上 有许多胶带，它们要么仅在Z-方向上传导，换句话说通过胶带传导，或在Z-和X-和y-方 向上都传导，换句话说在胶带的平面上传导。为了获得该种导电性存在一系列的不同的可 能性。
[0003] -种可能性是使用导电性的背衬，意味着该粘合剂仅需要在Z-方向上是导电性 的，但是该胶带作为整体在x，y-方向上也是导电性的。电流通过粘合剂传导至背衬，然后 在X，y-方向上分布，并通过粘合剂在Z-方向上再次传导至表面。
[0004] 没有背衬，更加难W获得X，y-方向上的导电性，换句话说使用称为粘合剂转移带 的胶带难W获得X，y-方向上的导电性。
[0005] 在一些部口，尤其是电子工业的那些部n，需要使用薄胶带获得非常高的粘结强 度。在该些情况下，例如在粘结柔性导体轨迹时，例如，通常使用未加背衬的胶带，结果，由 于任何背衬会使得粘合剂的层太薄而不能获得优良的粘结强度。由于在该些应用中，该胶 带也经受非常高的温度，例如在焊剂接触组件的情况下高达288C，也仅有少量的背衬能够 被使用而不烙融。
[0006] 仅在Z-方向上传导的粘合剂转移带的实例从文献上是已知的。例如3, 475, 213 描述了统计上分布的球形粒子，其完全由导电金属组成，或者涂覆有导电金属层。该粒子在 某种程度上是小于该粘合剂的层的。US 4, 113, 981中描述了胶带，其含有导电的球形粒子， 该粒子的尺寸大约与胶带的厚度相同，该些粒子存在于粘合剂中的比例为不大于30vol %。 其它具体的实施方式和应用描述于例如US 4, 606, 962或US 5, 300, 340中。此外，当使用 球形粒子获得在X-和y-方向上的导电性时，需要使用非常大量的粒子，该是因为该些粒子 必须彼此接触。
[0007] 描述的所有的该些胶带都基于自粘-粘合剂或可热活化的丙帰酸醋类粘合剂，其 是压敏粘合剂，并且因此，不能够W许多应用所要求的强度接合两种基底。尤其是，经受高 拉伸、剪切或扭矩载荷的粘结在短时间之后显示出脱离的迹象。
[0008] W至多30vol%的量添加导电粒子将该些压敏粘合剂已经总体上低的粘结强度进 一步降低。粘合强度不足W确保永久粘结经受机械应力的电子开关。
[0009] 因为该粒子从表面突出至一定的程度，尤其是如果需要高的导电性，该粒子用作 粘合剂和待粘合的基底之间的间隔剂，由此进一步降低粘结性能。
[0010] 所述的方法具有其他缺点，即该粘结能够重新进行，因此容许篡改。
[0011] 特别柔性的组件例如柔性导体轨迹经受高的柔性应力，因此特别易于遭受粘性失 效。
[0012] DE 199 12 628 A描述了基于热塑性聚合物的胶带，其与在热条件下提供交联的 环氧树脂和增粘树脂共混。提及的导电粒子只有银粒子或者锻银的玻璃珠。但是，描述的 该种胶带仅在Z-方向上，即，垂直于粘合剂的层具有导电性。
[0013] 在H维上导电性的粘合剂片材是使用球形粒子非常难W获得的，该是因为需要大 量的粒子，由于它们需要彼此接触，W便获得在平面上的导电性。使用该种高度填充的导电 粒子，大大损害了粘结强度。
[0014] 因此，常常使用树枝状的粒子代替球形粒子，对于给定的体积来说树枝状的粒子 具有大得多的表面积因此能够给出使用少量的导电粒子获得导电性的可能性。但是，尤其 是如果从溶液产生，在该种情况下的粘合剂的表面是非常粗趟的，该是因为树枝的单个的 "小枝（armlets)"从粘合剂伸出；与球形粒子不同，树枝状粒子不能够全都具有恰好相同的 尺寸。该些显著限制了粘合剂的层合能力。
[0015] 因此，本发明的目的是克服现有技术的缺点，并且开发出不加背衬的胶带，其在H 维上是导电的，用于W良好的层合能力和粘结强度进行两个粘接物（a化erends)的永久粘 结。
[0016] 该目的通过权利要求中更加详细地表征的粘合剂片材实现。
[0017] 因此本发明涉及粘合剂片材，其包括一层粘合剂和与该粘合剂混合的导电粒子， 其中所述导电粒子的一些是纤维状的，并且所述粒子的一些是树枝状结构形式。该种片材 优选是粘合剂转移片材，换句话说是单层，不加背衬的粘合剂片材，其由一层含有粒子的粘 合剂组成。
[0018] 使用的粘合剂优选是可交联的粘合剂，更具体地为优选在暴露于热时会交联的那 些粘合剂。
[0019] 因此，根据本发明优选的是可热活化的热交联的粘合剂片材。
[0020] 粘合剂
[0021] 本发明的粘合剂片材包括粘合剂基质，其结合有根据本发明使用的导电粒子，其 优选呈均匀分布。
[0022] 可使用的粘合剂的实例包括本身具有已知组成的压敏粘合剂。但是，根据本发明 非常有利的粘合剂片材具有由可热活化粘结的化eat-activatedly bondable)粘合剂构成 的基质。可热活化粘结的粘合剂（在文献中也称为-并且在本申请的上下文中-也称为 "热可活化的粘合剂"和"可热活化的粘合剂"）通常在室温缺乏自粘合性质，或者仅有弱的 自-粘合性，但是在一些情况下可W已经具有显著的固有初粘性（tack)。但是，应用所需的 粘合剂品质仅在施用之后通过施加热能而活化。然后冷却带来粘结，导致所需的粘结强度。
[0023] 用于本申请目的的可热活化的（粘合剂）片材或可热活化的（粘合剂）带是双面 粘合剂片材或胶带，其中该粘合剂层通过可热活化粘结的粘合剂实现。即使在被施用于待 粘结的基底之前，可热活化的片材和带也是二维设计，并且原则上能够是单层（称为粘合 剂转移带）或多层系统，后者具有或者不具有背衬或载体层。本发明的导电性粘合剂片材 是单层的和无背衬的。
[0024] 为了施用，将该可热活化的片材或带例如在室温或在升高的温度施用到待粘结的 基底上，或者引入到多个待粘结的基底之间。施用之后进行活化W便带来最终的粘结。
[0025] 也适合于作为本发明粘合剂片材的基质的可热活化的粘合剂类型在本质上可W 区分成两种类型-目P，热塑性可热活化的粘合剂和反应性可热活化的粘合剂。
[0026] a)热塑巧巧热活化的粘合剂
[0027] 该些粘合剂在室温缺乏自-粘合性，或者具有弱的自-粘合性。该粘合剂仅通过 热变为活化的，并且同时变为自-粘合性的。对此负责的是在粘合剂部分上相应的高玻璃 化转变温度，该意味着获得充分的初粘的活化温度-通常从几十至一百摄氏度-高于室 温。粘合效果甚至在组合物固化之前就出现了，该是由于自-粘合性质导致的。在冷却的 过程中，在接合粘结配对物之后，该热塑性可热活化的粘合剂固化，随着固化，物理上（在 使用合适的热塑性物质作为粘合剂组合物时，通常导致可逆的粘结），W及可能地在化学上 (当使用合适的热塑性反应性物质作为粘合剂组合物时，通常导致可逆的粘结）固化，从而 使得达到冷却状态的粘结效果，此时已经产生了实际的粘结强度。
[002引用于粘结的热、压力和/或时间的量越大，通常要粘结的两种物质的接合越强。该 意味着常常可能在技术上容易加工的条件下实现最大的组合强度。
[0029] 热塑性物质是RSmpp (在线版本；2008版，文档号RD-20-01271)中定义的那类 化合物。
[0030] b)反巧巧巧热活化的粘合剂
[0031] 该个题目涵盖该种类型的聚合物系统，其具有官能团，从而使得在施加热时，发生 化学反应，同时粘合剂发生化学固化并由此带来粘合效果。反应性可热活化的粘合剂通常 在施加热时不会变得自粘性，因此仅在发生固化之后才能确保粘合效果。在许多情况下，反 应性可热活化的粘合剂不是热塑性的，而是通过弹性体/反应性树脂系统实现的（但是，与 通过热塑性-反应性物质实现的可热活化的膜可比，参见上文）。
[0032] 玻璃化转变温度对于反应性系统的功能是没有意义的。
[0033] 粘合剂原则上由一种或多种聚合物（基础聚合物组分，为简单起见称为基础聚合 物）构成，另外的组分通常混合用于微细调节性质（例如树脂（增粘树脂和/或反应性树 脂），增塑剂，等），还任选地可能混合另外的添加剂，有利地影响粘合剂的性质（例如，诸如 填料，或者与本发明相关的导电粒子）。
[0034] 可用作本发明的粘合剂-尤其是反应性可热活化的粘合剂-的基础聚合物的合 适的弹性体可优选选自涵盖W下物质的组；聚帰姪-例如，聚-a-帰姪，聚异下帰，聚异 戊二帰，聚下二帰，或者无定形聚丙帰-，膳橡胶，聚氯下二帰，聚己帰-己酸己帰醋，聚己 帰-己帰基醇，苯己帰-了二帰橡胶，聚醋，聚氨醋和/或聚醜胺。特别优选的是使用膳橡 胶。
[003引聚氨醋的组中特别合适的是热塑性聚氨醋（TPU)，其已知是聚醋醇 (polyesterols)或聚離醇和有机二异氯酸醋的反应产物。该些物质可W用作热塑性物质， 也可W用作热塑性-反应性可热活化的系统。
[0036] 所述的聚合物各自可W单独使用和W (与一种或多种另外的聚合物）混合物使 用。
[0037] 尤其是，对于热塑性-反应性可热活化的粘合剂片材和对于反应性可热活化的粘 合剂片材（即，基于弹性体的那些），将所述基础聚合物与一种或多种反应性树脂混合。该 树脂的分数作为该可热活化的粘合剂的比例优选为30至75wt%，基于基础聚合物和反应 性树脂的混合物的质量（没有添加导电粒子）。
[0038] 作为反应性树脂，根据本发明可W优选彼此独立地从下组中选择一种或多种树 月旨，下组中涵盖了使用短横线所列的树脂：
[0039] -环氧树脂；有利地平均分子量M，（重均）为lOOg/mol至高达最大10 OOOg/mol 的那些。在上限分子量范围中可使用的反应性树脂包括例如聚合的环氧树脂。
[0040] 可有利地使用的环氧树脂包括例如双酷A和表氯醇的反应产物，表氯醇，缩水甘 油基醋，表氯醇和对-氨基苯酷的反应产物。
[0041] 优选的商业实例是例如来自 Ciba Geigy 的 Araldite? 6010, CY-281?，ECN? 1273, ECN? 1280,MY 720,畑-2,来自 Dow Chemical 的DER? 331，DER? 732, DER? 736, DEN? 432，DEN? 438，DEN? 485,来自 aiell Chemical 的化on? 812,825,826,828,830,8：34,836， 871，872,1001，1004,1031，等，和来自 aiell Chemical 的 HPT? 1071，HPT? 1079,等。
[0042] 商业脂族环氧树脂的实例是例如己帰基环己焼二氧化物，例如来自化ion Carbide Corp 的 E化-4206, E化-4221，E化 4201，E化-4289or E化-0400。
[0043] -线性酷酵清漆树脂。在该一组中，可使用W下物质，例如：来自Celanese的 Epi-Rez? 5132,来自 Sumitomo Qiemical 的 ESCN-001,来自 Ciba Geigy 的 CY-281,来自 Dow Chemical 的 DEN? 431，DEN? 438,化atrex 5010,来自 Nippon Kayaku 的 RE 305S，来自 DaiNippon Ink Qiemistry 的 Elpiclon? N673,或来自化ell Qiemical 的 Elpicote? 152。
[0044] -使用H聚氯胺树脂，如来自切tec的切me 1? 327and 323。
[004引-使用聰帰-酷酵树脂，例如来自Arizona Qiemical的NIREZ? 2019。
[0046] -酷酵树脂，例如来自Toto Kasei的YP 50,来自化ion Carbide Co巧.的PK肥， 和来自化owa Union Gosei Co巧.的服R 2620。
[0047] -甲阶酷酵树脂（Phenolic resole resins)，尤其是也与其它酷酵树脂组合。
[0048] -聚异氯酸醋，例如来自 Nippon Polyurethane Ind.的 Coronate? L,来自 Bayer 的 Desmodur? N3300,或 Mondur? 489。
[0049] 为了最优化工艺粘合性和活化范围，粘合剂可任选地与粘合强度-促进树脂（称 为增粘剂树脂或者增粘剂）混合。合适的树脂包括松香的氨化和未氨化的衍生物，聚聰 帰树脂，优选基于a -薇帰，聰帰-酷酵树脂，非交联酷酵树脂，酷酵清漆，氨化和未氨化 的二环戊二帰的聚合物，氨化和未氨化的优选C-8和C-9芳族化合物的聚合物，氨化C-5/ C9聚合物，芳族化合物改性的，选择性氨化的二环戊二帰衍生物，基于纯芳族化合物，例如 a -甲基苯己帰，己帰基甲苯，或苯己帰的树脂，和含有不同的芳族单体的混合物的树脂，和 香豆丽-巧树脂，其得自煤焦油。
[0050] 前述的增粘剂树脂可单独或者W两种或多种增粘剂树脂的混合物使用。
[0051] 优选选择该些增粘剂树脂使得粘合剂片材在室温仅具有非常小的压敏初粘，或者 没有初粘，并且仅在热条件下获得它们的初粘。该种类型的可热活化的片材最好通过选择 高烙融树脂获得，尤其是软化点远高于Iioc的那些（给出的树脂的软化点的数字是通过 类似于DIN EN 1427:2007使用各个树脂代替渐青给出的；在高于15(TC的软化温度的情况 下，类似地使用来自该说明书的程序8.化）。也可使用较低烙融树脂，但是有利地仅W少量 使用，优选低于30wt%，基于不含导电粒子的总的粘合剂。
[0052] 有利地将可交联粘合剂用于本发明的粘合剂片材，更优选在暴露于热时交联的那 些。
[0053] 为了交联的目的，可W向粘合剂添加交联剂（也称为固化剂），更具体地化学交联 齐u，尤其是能够与至少一种反应性树脂反应的那些。交联剂对于反应来说不是必须的，但是 可W具体地添加来清除过量的反应性树脂。当使用环氧树脂作为反应性树脂时，交联剂尤 其显示出是有利的。
[0054] 使用的固化剂或者交联剂主要是W下化合物，例如，如US 3, 970, 608A中更具体 地描述的：
[00巧]-多官能脂肪族胺例如H亚己基四胺
[0056] -多官能芳族胺例如异佛尔丽二胺
[0057] -脈例如氯基脈 [00则-多官能酷
[00则-多官能醇
[0060] -多官能硫醇
[0061] -多官能駿酸
[0062] -具有一个或多个酢基团的酸酢
[0063] 为了提高在交联反应中的反应速率，可W使用所谓的促进剂。
[0064] 促进剂可为例如W下：
[006引-叔胺例如予基二甲基胺，二甲基氨基甲基苯酷，
[0066] - H (二甲基氨基甲基）苯酷
[0067] -H团化测/胺络合物
[0068] -取代的咪哇
[006引-立苯基麟。
[0070] 当使用苯酷树脂（尤其是焼基苯酷树脂）时，可W添加甲酵给体，例如六亚甲基四 胺。
[0071] 任选的调节粘合剂，更加尤其是可热活化的粘合剂的期望性质的可能性是添加填 料（例如，（尤其是非导电性的）纤维，炭黑，氧化锋，二氧化铁，白聖，实也或中空玻璃球，通 过其他材料制备的微球，二氧化娃，娃酸盐），成核剂（nucleators)，膨胀剂（expandants)， 粘合促进添加剂化onding booster additives),和热塑性物质，混配剂和/或老化抑制剂， 其形式为例如伯或仲抗氧化剂或者形式为光稳定剂。
[0072] 通常可W使用的另外的添加剂如下：主抗氧化剂，例如空间受阻的酷，辅助抗氧 化剂，例如亚磯酸醋（盐）或硫離，加工稳定剂（in-process St油ilizers)，例如C-自由基 清除剂，光稳定剂，例如UV吸收剂或者空间受阻胺，抗莫氧剂，金属纯化剂，和加工助剂，等 等。
[0073] 已经发现，通过使用树枝状金属粒子和导电性纤维状粒子的混合物，可W相对于 仅使用该两种粒子形式中的一种而言获得明显的优点。
[0074] 在仅使用树枝状粒子的情况下，胶带的表面是非常粗趟的，大部分的粒子从粘合 剂突出并且阻止有效流动。
[0075] 当从溶液生产胶带时纤维状粒子采取取向，并且优选在幅面方向上取向。因此在 该方向上的导电性远远高于其垂直方向。此外，在Z-方向上的导电性远远小于使用树枝状 粒子的情况。
[0076] 出乎意料的是，已经发现，对于该些粒子的混合物，能够获得的性能远远好于仅使 用一种粒子种类（纤维状或树枝状）时的性能，即使导电粒子的总量没有增加时也是如此。 一方面，Z-方向的导电性仍然是极好的，并且与使用纯树枝状粒子相比不变化。X，y-方向 的导电性仍然与使用纯纤维相比同样好，并且幅面方向和与其垂直的方向之间的差别仍然 仅是非常小的。但是，作为减少树枝状物质的分数的结果，现在粘合剂具有好得多的层合能 力和好得多的粘结强度。
[0077] 实际上能够多少降低粒子的总含量，而不显著降低X-方向的导电性。
[0078] 混合到本发明的粘合剂片材的一种类型的导电粒子是该样的粒子，其结构显示出 各向异性，多支化的形态，其中较小的侧支链（第二臂）来自于主链（trunk)(主臂），并且 进而可W具有侧支链（第H臂）。此处该支链可为直链或弯曲的，并且在每种情况下又可W 分支，类似于杉树的结构。该些类型的粒子在文献中-并且也对于本说明书的目的-称 为"树枝状物质（den化ites)"，"树枝状粒子"，"具有树枝状形式的粒子"，W及"具有树枝状 结构的粒子"。在一个方向上的广度（extent)通常大于在至少一个其它方向上的，更特别 地大于其它两个方向上的广度。
[0079] 根据本发明使用的树枝状粒子是该样的粒子，其具有至少第二臂，优选也具有至 少第H臂的那些。
[0080] 可用作树枝状粒子的优选是树枝状金属粒子，例如其由W下金属制备；锋，铁，饿， 铜，银或金等。根据环境条件，选择粒子的金属从而使得该粒子不在短时间后由于氧化而失 效。优选使用铜或银树枝状物质。金也是可W同样地出色使用的，但是它非常昂贵。为了 使用高导电性和良好氧化稳定性的银而不使成本太高，优选使用锻银的铜树枝状物质，其 中铜优选完全被银层覆盖。取决于粒子的尺寸，使用不同量的银来将铜完全覆盖。在30至 40 U m的粒子的情况下，该个数字是约20%的银。
[0081] 优选选择树枝状物质的平均尺寸从而使得它们最大的广度（extent)大约对应于 粘合剂片材的厚度。因此，非常优选树枝状粒子，其平均最大广度为20至100 y m，优选为 40 至 80 y m。
[0082] 添加到本发明的粘合剂片材的第二种导电粒子具有纤维状结构。纤维状粒子具有 在一个优选方向上的广度，其显著大于在垂直于该最优方向的任何广度。非常优选作为纤 维使用的是该样的粒子，其最大（maximum)广度比垂直于该最大（maximum)广度的方向的 广度最大值大至少H倍。
[0083] 应该选择小的纤维尺寸，并且纤维的长度（该纤维粒子的最大广度）应该不大于 粘合剂的层的厚度的10倍。优选使用长度不大于粘合剂的层厚度的5倍的粒子，更优选该 长度不大于两倍的那些，基于粘合剂的层厚度，非常优选长度为粘合剂层厚度的1. 5倍。纤 维越短，粘合剂的溶液的可涂覆性越实用。
[0084] 使用的该纤维状粒子可或者直接由金属组成，或者优选由金属化的纤维组成，或 者特别是由金属化的玻璃纤维组成。金属化的碳纤维也是合适的。在该种情况下，金属层 优选覆盖内部材料的表面的主要部分，非常优选内部材料的整个表面。
[0085] 理想地使用纤维状粒子，其在它们的外侧（换句话说，在它们的表面的至少主 要部分上）含有与在树枝状物质表面的至少主要部分上相同的金属，从而不产生元电池 (electrical local element),元电池可能会导致金属断裂。
[0086] 优选在锻银的玻璃纤维的混合物中使用锻银的铜树枝状物质。
[0087] 树枝状物质与纤维的比例可W波动，但是两种粒子任一种的存在都不应该大于10 倍的过量，基于导电粒子的总重量。纤维和树枝状物质非常有利地W相等的重量比例使用。
[0088] 导电粒子（树枝状物质和纤维一起）的分数为40至90wt%，基于包含粒子的粘合 剂的总重量；该量优选为50至SOwt %，更优选为55至70wt %。
[0089] 本发明的粘合剂片材可出色地用于在电子部口的粘结，例如用于粘结电子导体轨 迹（electronic conductor tracks)。
[0090] 本发明的粘合剂片材的厚度非常优选为30至100 y m，优选40至50 y m。
[0091] 实验部分：
[0092] 巧牛产的胺带粘结F(XLs
[0093] 将 Pyralux LF91 IORdoz Cu/)+ (25 U m 粘合剂）+ (25 U m Kapton) F(XL (柔性铜覆 层层合体（Flexible Copper Clad Laminate))粘结至钢制刚性元件，在每种情况下使用根 据实施例制得的胶带。对于此操作，将宽度为1. 5cm的胶带在IOOC层合到聚醜亚胺膜/铜 铅FC化层合体的聚醜亚胺膜上，其中该胶带稍微短于待粘结的F(XL，W便后来具有握持部 (grip t油）。然后将该FC化和胶带的组合体在IOOC层合到钢制刚性元件上，并将整个组 合体在可加热的邮rkle压机在180°C在1. 3M化的压力压制20分钟。
[0094] 采巧FCCL/刚巧元件纽合体讲行的L-剥离试輪「IPC-TM-650NO. 2. 4. 91
[0095] 使用来自Zwick的拉伸试验机，将通过上述方法制备的FC化和钢的组合体的FC化 从刚性元件W 90°角W 50mm/min的速率剥离，并记录所需要的W N/cm计的力。
[0096] 由阳
[0097] 测量根据军用标准M比-D化-83528C进行。
[0098] Z-方向的电阻
[0099] 粘合剂片材的样品不含任何可能存在的隔离片材或隔离纸，切出测量尺寸为 5X5cm2的小片。然后将该种小片置于两个圆筒形锻金的电极之间，事先使用己醇清洗，各 自具有1英寸2的环形接触面积（在每种情况下为相应圆筒形电极的一个端面），其连接至 电流/电压源，并且连接至灵敏的欧姆计。然后在每个类似的水平接触区域之间将该粘合 剂片材水平对齐。电极的下端位于固体表面上，它的端面远离粘合剂片材。然后将5kg重 物置于上部电极的远离该粘合剂片材的端面上，W便最优化粘合剂片材的接触。在23C和 50% rh进行测量。电阻W欧姆测得。
[0100] X，y-方向的电阻（表面电阻）
[0101] 非交联的粘合剂片材的样品不含任何可能存在的隔离膜或者隔离纸，并且切出尺 寸为5X5cm 2的切片。测量设备如图1中所述使用。参考符号具有W下含义：
[0102]
【权利要求】
1. 一种粘合剂片材，其包括一层粘合剂和与该粘合剂混合的导电粒子，其特征在于所 述导电粒子的一些是纤维状的并且所述粒子的一些是树枝状结构形式。
2. 权利要求1的粘合剂片材，其特征在于使用的粘合剂是可热活化粘结的粘合剂。
3. 前述权利要求中任一项的粘合剂片材，其特征在于使用的纤维状导电粒子是金属纤 维和/或金属化的纤维。
4. 前述权利要求中任一项的粘合剂片材，其特征在于使用的树枝状导电粒子是金属粒 子和/或金属化的粒子。
5. 前述权利要求中任一项的粘合剂片材，其特征在于所述纤维状导电粒子的表面和所 述树枝状导电粒子的表面由相同的材料组成。
6. 前述权利要求中任一项的粘合剂片材，其特征在于使用的树枝状导电粒子是镀银的 铜粒子，和使用的纤维状导电粒子是镀银的玻璃纤维。
7. 前述权利要求中任一项的粘合剂片材，其特征在于所述纤维状导电粒子的最大长度 不大于所述粘合剂片材的厚度的10倍，优选不大于所述粘合剂片材的厚度的5倍，更优选 不大于所述粘合剂片材的厚度的1. 5倍。
8. 前述权利要求中任一项的粘合剂片材，其特征在于所述粘合剂片材中的导电粒子的 总分数为40至90wt %。
9. 前述权利要求中任一项的粘合剂片材，其特征在于所述纤维状导电粒子与所述树枝 状导电粒子的重量比V为10:1至1:10,优选1:1。
【文档编号】C09J11/04GK104284928SQ201380023513
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2013年4月5日 优先权日:2012年5月4日
【发明者】L.舍夫, T.克拉温克尔, A.费希尔 申请人:德莎欧洲公司