挠性无胶覆铜板及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种聚酰亚胺树脂按照以下方法制备：具有式（I）结构的芳香二酐，具有式（II）结构的含氮芳杂环二胺和具有式（III）结构的芳香二胺在有机溶剂中发生聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；将所述聚酰胺酸溶液涂覆在铜箔上，去除有机溶剂后进行热亚胺化，得到挠性无胶覆铜板。本发明的聚酰亚胺树脂与铜箔的热膨胀系数相匹配，实现了覆铜板在应用过程中的尺寸稳定性。而且，本发明的聚酰亚胺树脂与铜箔具有较好的粘结强度。
【专利说明】挠性无胶覆铜板及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及聚合物树脂领域，特别涉及挠性无胶覆铜板及其制备方法。
【背景技术】
[0002]聚酰亚胺是一类高强度、高模量、高耐热和高介电性能的材料，已经被广泛应用于航空航天、膜分离、微电子制造领域。在微电子领域，聚酰亚胺经常被用作挠性印制电路的绝缘基膜。
[0003]挠性印制电路通常分为三层有胶型和双层无胶型两类挠性覆铜板。三层有胶型挠性覆铜板由铜箔、胶粘剂和聚酰亚胺薄膜组成，由于含有胶粘剂，其耐热性较差。当温度高于150°C，随着胶粘剂劣化，三层有胶型挠性覆铜板剥离强度大幅降低。但是在挠性板上做焊接时，温度大多超过300°C，因此三层有胶型挠性覆铜板耐热稳定性较差。
[0004]而双层无胶型挠性覆铜板则不含有胶粘剂，仅由铜箔和聚酰亚胺薄膜组成，因此其具有更好的耐热性、尺寸稳定性、阻燃性和耐化学腐蚀性。
[0005]双层无胶型挠性覆铜板的制备方法主要分为溅镀法、压合法和涂布法。其中涂布法的过程为:将聚酰亚胺的前驱体-聚酰胺酸溶液通过喷头挤压涂布于铜箔上，然后经过干燥和环化，得到双层无胶型挠性覆铜板。涂布法要求聚酰亚胺的膨胀系数与铜箔完全匹配，同时粘结强度高。如果聚酰亚胺与铜箔热膨胀系数一致，铜箔不卷曲，则要求聚酰亚胺的分子链结构中包括刚性棒状结构，但是这种结构的聚酰亚胺与铜箔的粘结强度低。反之，如果聚酰亚胺与铜箔之间的粘结强度高，则需要聚酰亚胺具有柔软结构。目前的聚酰亚胺不能同时解决与铜箔膨胀系数一致，且粘结强度高两个问题。
【发明内容】
[0006]本发明解决的技术问题在于提供聚酰亚胺树脂、挠性无胶覆铜板及其制备方法，聚酰亚胺与铜箔热膨胀系数相匹配，粘结强度高。
[0007]本发明公开了一种挠性无胶覆铜板的制备方法，包括以下步骤:
[0008](A)具有式(I)结构的芳香二酐，具有式(II)结构的含氮芳杂环二胺和具有式(III)结构的芳香二胺在有机溶剂中发生聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；
[0009]
【权利要求】
1.一种挠性无胶覆铜板的制备方法，包括以下步骤: (A)具有式(I)结构的芳香二酐，具有式(II)结构的含氮芳杂环二胺和具有式(III)结构的芳香二胺在有机溶剂中发生聚合反应，得到聚酰胺酸溶液；
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂为N-甲基吡咯烷酮，N, N-二甲基甲酰胺，N，N-二甲基乙酰胺，二甲基亚砜，环丁砜，丁内酯，甲酚或环己酮。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述具有式(II)结构的含氮芳杂环二胺和具有式(III)结构的芳香二胺的摩尔比为1: 9~9: I。
4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述具有式(II)结构的含氮芳杂环二胺和具有式(III)结构的芳香二胺的总摩尔量与具有式(I)结构的芳香二酐的摩尔量之比为1: 0.9~0.9: I。
5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚酰胺酸的固含量为5~50wt%o
6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂，其特征在于，所述聚合反应的温度为O~100°C，所述聚合反应的时间为I~72小时。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热亚胺化的温度为150~400°C，时间为5~500分钟。
8.—种权利要求1~7任意一项所述方法制备的挠性无胶覆铜板，其特征在于，所述聚酰亚胺树脂与铜箔之间无胶粘剂连接。
【文档编号】B05D3/00GK103801501SQ201410024983
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2014年1月20日 优先权日:2014年1月20日
【发明者】郭海泉, 姚海波, 杜志军, 康传清, 金日哲, 丁金英, 邱雪鹏, 高连勋 申请人:中国科学院长春应用化学研究所