用于电子元器件的贴膜的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种用于电子元器件的贴膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成：石墨粉80~145，有机硅80~125，交联剂0.2~0.4，多官能丙烯酸酯单体40~95，引发剂0.5~0.9，溶剂50~300；所述溶剂以下质量百分含量的组分组成：甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%。本发明贴膜在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。
【专利说明】用于电子元器件的贴膜
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用于电子元器件的贴膜，属于贴膜【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 由于技创新突飞猛进，电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强 大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的 散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市 场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂 贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产 品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推 广；因此，如果针对电子器件热量和静电共存的特点，设计一种既能导热，又具有防静电性 能的压敏胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0003] 本发明目的是提供一种用于电子元器件的贴膜，该用于电子元器件的贴膜在兼顾 现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热 量的集中，提1? 了广品的使用寿命。
[0004] 为达到上述目的，本发明采用的第一种技术方案是：一种用于电子元器件的贴膜， 包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另 一表面，所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成： 石墨粉 80?145， 有机硅 80?125， 交联剂 0. 2?0. 4， 多官能丙烯酸酯单体 40~95， 引发剂 0. 5~0.9， 溶剂 50?300 ; 所述有机硅是符合通式（1)的烷基硅醇，
【权利要求】
1. 一种用于电子元器件的贴膜，其特征在于：包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有导 热导电胶粘层，一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面，所述导热导电胶粘层由以下重 量份组分组成： 石墨粉 80?145， 有机硅 80?125， 交联剂 0. 2?0. 4， 多官能丙烯酸酯单体 40~95， 引发剂 0. 5~0.9， 溶剂 50?300 ; 所述有机硅是符合通式（1)的烷基硅醇，
(1)； 式中，R代表碳原子数为:Γ8的烷基，η大于或等于1 ; 所述交联剂选自以下通式（2 )的化合物，
(2)； 式中，R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残 基，Μ代表Α1 ; 所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物，此引发剂中偶氮二异丁腈 和过氧化苯甲酰重量份比为10 :20 ; 所述溶剂以下质量百分含量的组分组成： 甲苯 10?20%， 乙酸乙酯 40?90%， 丁酮 30?60% ; 所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100 :10(Γ300 :1(Γ100 ; 所述石墨粉直径为:Γ6微米。
2. 根据权利要求1所述的用于电子元器件的贴膜，其特征在于：所述PET薄膜的厚度 为 0· 004mm?0. 025mm。
3. 根据权利要求1所述的用于电子元器件的贴膜，其特征在于：所述PET薄膜上表面 镀覆有一铝箔层。
【文档编号】C09J4/02GK104059556SQ201410265282
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2012年12月18日 优先权日:2012年12月18日
【发明者】金闯, 梁豪 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司