一种新型机械研磨物的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：磷酸钙7-10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份，EDTA9-17份，氧化锌3-5份，锌粉5-13份，乙酸正丁酯5-10份，草酸钠1-3份，苯甲酸钠5-7份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素10-20份，水杨酸钠5-14份，醋酸钠20-35份，苯甲酸甲酯1-3份，氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。
【专利说明】一种新型机械研磨物
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种新型机械研磨物。
【背景技术】
[0002]在半导体制造中，化学机械研磨(CMP)技术可以实现整个晶圆的平坦化，成为芯片制造工艺中重要的步骤之一。在化学机械研磨中，化学机械研磨剂(Slurry)是化学机械研磨技术的关键要素之一，其性能直接影响抛光后表面的质量。设计化学机械研磨剂时，希望能达到去除速率高、平面度好、膜厚均匀、无残留、缺陷少等效果。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种新型机械研磨物。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是:
一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份，EDTA9-17份，氧化锌3-5份，锌粉5-13份，乙酸正丁酯5-10份，草酸钠1-3份，苯甲酸钠5-7份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素10-20份，水杨酸钠5-14份，醋酸钠20-35份，苯甲酸甲酯1-3份，氯化钙2-5份。
[0005]本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合，从而减少琉水性薄膜表面上的残留物和颗粒等缺陷，改善化学机械研磨的效果。
【具体实施方式】
[0006]实施例1
一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份，EDTA9-17份，氧化锌3-5份，锌粉5-13份，乙酸正丁酯5-10份，草酸钠1-3份，苯甲酸钠5-7份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素10-20份，水杨酸钠5-14份，醋酸钠20-35份，苯甲酸甲酯1-3份，氯化钙2-5份。
【权利要求】
1.一种新型机械研磨物，其特征在于，包括下列重量份数的物质:磷酸钙7-10份，琥珀酸二辛酯磺酸钠5-9份，EDTA9-17份，氧化锌3-5份，锌粉5-13份，乙酸正丁酯5-10份，草酸钠1-3份，苯甲酸钠5-7份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素10-20份，水杨酸钠5-14份，醋酸钠20-35份，苯甲酸甲酯1-3份，氯化钙2-5份。
【文档编号】C09K3/14GK104059608SQ201410296833
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年6月28日 优先权日:2014年6月28日
【发明者】范向奎 申请人:青岛宝泰新能源科技有限公司