紫外led光源及oled器件的固化封装装置与方法
【专利摘要】本发明提供一种紫外LED光源及OLED器件的固化封装装置与方法。该紫外LED光源(3)包括PCB板(31)、及安装于该PCB板(31)上的数个紫外LED灯(33)，所述数个紫外LED灯(33)沿所述PCB板(31)的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板(31)对应每一紫外LED灯(33)设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯(33)的开关进行控制，从而能够有选择的控制所述紫外LED光源(3)的发光区域。使用该紫外LED光源对OLED器件进行固化封装，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层。
【专利说明】紫外LED光源及OLED器件的固化封装装置与方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及0LED器件制程领域，尤其涉及一种紫外LED光源及0LED器件的固化 封装装置与方法。
【背景技术】
[0002] 有机电致发光显示器件（Organic Light Emitting Diode, 0LED)具有自发光、驱 动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可 实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
[0003] 在0LED器件的制程过程中，将基板与盖板进行粘结，实现固化封装以阻止水汽、 氧气进入0LED内部，是一项很重要的技术，固化封装效果将直接影响0LED内部器件的性 能。
[0004] 紫外光（UV)固化技术是0LED器件封装最常用的技术，采用紫外光辐射照射液态 的UV胶，使得UV胶内部发生交联反应并快速凝固成形。UV固化具有如下特点：不使用溶剂 或使用少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对热敏感的材料； 固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。
[0005] 传统的紫外光源多采用强紫外线高压水银灯，属于真空线型光源，其采用高品质 的纯石英管材制造而成，紫外线能够大量穿透。强紫外线高压水银灯的发光长度自5厘米 至300厘米不等，光谱有效范围在350-450nm之间，主波峰为365nm。
[0006] 请参阅图1，为一现有的0LED器件的固化封装装置的示意图。该装置包括一UV固 化腔室100,设于该UV固化腔室100内的待封装0LED器件200、设于待封装0LED器件200 下方的数个强紫外线高压水银灯300,由于该数个强紫外线高压水银灯300发出的紫外光 除了照射用于封装0LED器件的UV胶框外，还照射到有机发光层，大功率的紫外光容易损伤 有机发光层，加速有机发光层的老化，使其工作过程中出现黑斑，影响0LED器件的性能，缩 短0LED器件的寿命，所以该现有的0LED器件的固化封装装置还包括一设于待封装0LED器 件200与数个强紫外线高压水银灯300之间的掩膜板400,使用该掩膜板400保护有机发光 层，降低紫外光照射对有机发光层的损伤。因此，固化封装不同尺寸的0LED器件，需配备不 同尺寸与厚度的掩膜板，造成生产成本增加。
[0007] 另一方面，由于数个强紫外线高压水银灯300为线型光源，为了保证照射到较大 尺寸的待封装0LED器件200的光均匀一致，该数个强紫外线高压水银灯300与待封装0LED 器件200的距离H'较大，约为60cm，不仅使得UV固化机台的高度增加，还大幅提高了强紫 外线高压水银灯的耗电量，造成能源浪费，且强紫外线高压水银灯能够射出足够的UV能量 的时长一般不超过1500小时，寿命较短。
【发明内容】
[0008] 本发明的目的在于提供一种紫外LED光源，使用该紫外LED光源对0LED器件进行 固化封装，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层。
[0009] 本发明的另一目的在于提供一种0LED器件的固化封装装置，能够省去掩膜板，有 效保护有机发光层，降低生产成本，并能够减少能耗，延长紫外光源的寿命。
[0010] 本发明的目的还在于提供一种0LED器件的固化封装方法，该方法不需要使用掩 膜板，能够降低生产成本，减少能耗。
[0011] 为实现上述目的，本发明首先提供一种紫外LED光源，该紫外LED光源包括PCB 板、及安装于该PCB板上的数个紫外LED灯，所述数个紫外LED灯沿所述PCB板的横向与纵 向排列成矩阵，所述PCB板对应每一紫外LED灯设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯的开 关进行控制，从而能够有选择的控制所述紫外LED光源的发光区域。
[0012] 所述紫外LED光源的有效发光区域为730mmX460mm。
[0013] 所述紫外LED光源的照度彡100mw/cm2。
[0014] 所述紫外LED灯的光谱有效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。
[0015] 本发明还提供一种0LED器件的固化封装装置，包括：UV固化腔室、设于该UV固化 腔室内的待封装0LED器件、及于该待封装0LED器件下方设于所述UV固化腔室内的紫外 LED光源，所述紫外LED光源包括PCB板、及安装于该PCB板上的数个紫外LED灯，所述数个 紫外LED灯沿所述PCB板的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板对应每一紫外LED灯设置 驱动电路，能够对每一紫外LED灯的开关进行控制，从而能够有选择的控制紫外LED光源的 发光区域，使该发光区域对应于待封装0LED器件的UV胶框。
[0016] 所述紫外LED光源的有效发光区域为730mmX460mm，其照度彡100mw/cm2,所述紫 外LED灯的光谱有效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。
[0017] 所述紫外LED光源与待封装0LED器件的距离Η彡5mm。
[0018] 所述的0LED器件的固化封装装置，还包括一设于所述紫外LED光源下方的反射 板。
[0019] 本发明还提供一种0LED器件的固化封装方法，包括如下步骤：
[0020] 步骤1、提供UV固化腔室；
[0021] 该UV固化腔室内设有紫外LED光源、及设于所述紫外LED光源下方的反射板；所 述紫外LED光源包括PCB板、及安装于该PCB板上的数个紫外LED灯，所述数个紫外LED灯 沿所述PCB板的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板对应每一紫外LED灯设置驱动电路，能 够对每一紫外LED灯的开关进行控制；
[0022] 步骤2、将待封装0LED器件放入UV固化腔室内，且该待封装0LED器件位于所述紫 外LED光源上方；
[0023] 步骤3、通过控制所述PCB板的驱动电路，开启与待封装0LED器件的UV胶框对应 区域的紫外LED灯，对所述UV胶框进行照射使其固化；
[0024] 步骤4、固化完成后，通过控制所述PCB板的驱动电路，关闭与待封装0LED器件的 UV胶框对应区域的紫外LED灯，完成封装。
[0025] 所述紫外LED光源的有效发光区域为730mmX460mm，其照度彡100丽/cm2,所述紫 外LED灯的光谱有效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm ;所述紫外LED光源与待封 装0LED器件的距离Η彡5謹。
[0026] 本发明的有益效果：本发明的紫外LED光源，具有排列成矩阵的数个紫外LED灯， 且能够通过PCB板有选择的控制其发光区域，当使用该紫外LED光源对0LED器件进行固 化封装时，能够省去掩膜板，有效保护有机发光层；本发明的OLED器件的固化封装装置，通 过设置紫外LED光源，控制其发光区域对应于待封装0LED器件的UV胶框，能够省去掩膜 板，有效保护有机发光层，降低生产成本，并能够减少能耗，延长紫外光源的寿命；本发明的 0LED器件的固化封装方法，通过控制与待封装0LED器件的UV胶框对应区域的紫外LED灯， 实现固化封装，不需要使用掩膜板，从而能够降低生产成本，减少能耗。
[0027] 为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细 说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0028] 下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案 及其它有益效果显而易见。
[0029] 附图中，
[0030] 图1为一种现有的0LED器件的固化封装装置的主视示意图；
[0031] 图2为本发明紫外LED光源的立体示意图；
[0032] 图3为本发明0LED器件的固化封装装置的立体示意图；
[0033] 图4为本发明0LED器件的固化封装装置中紫外LED光源与待封装0LED器件的俯 视不意图；
[0034] 图5为本发明0LED器件的固化封装方法的流程图。
【具体实施方式】
[0035] 为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施 例及其附图进行详细描述。
[0036] 请参阅图2,本发明首先提供一种紫外发光二极管（Light Emitting Diode, LED) 光源，该紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数个紫外LED灯33。所 述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每一 紫外LED灯33设置驱动电路（未图示），能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制，从而 能够有选择的控制所述紫外LED光源3的发光区域。
[0037] 具体的，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730mmX 460mm，其照度彡lOOmw/ cm2,所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。
[0038] 所述紫外LED光源3与强紫外线高压水银灯相比，一方面具有更长的寿命，在散热 良好、恒流驱动的情况下，优质的紫外LED光源的寿命可达5万小时；另一方面具有高照度、 低光衰等良好性能，且紫外LED光源的热辐射较小，属于冷光源，环保、能耗低；更为重要的 是，所述紫外LED光源3的数个紫外LED灯33沿PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，形成 面光源，其发出的紫外光均匀一致，且能够通过所述PCB板31有选择的控制其发光区域，当 使用该紫外LED光源3对0LED器件进行固化封装时，一方面能够距离0LED器件较近，可大 幅降低能耗，一方面能够省去掩膜板，有效保护有机发光层。
[0039] 请参阅图3、图4,同时参阅图2,本发明还提供一种0LED器件的固化封装装置，包 括：UV固化腔室1、设于该UV固化腔室1内的待封装0LED器件2、于该待封装0LED器件2 下方设于所述UV固化腔室1内的紫外LED光源3、及设于所述紫外LED光源3下方的反射 板4。
[0040] 进一步的，所述紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数个紫 外LED灯33,所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB 板31对应每一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制， 从而能够有选择的控制紫外LED光源3的发光区域，使该发光区域对应于待封装0LED器件 2的UV胶框22,而其它区域不发光，既省去了掩膜板的使用，又能保护待封装0LED器件2 内的有机发光层不受紫外光损伤。
[0041] 具体的，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730mmX 460mm，其照度彡lOOmw/ cm2,所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。
[0042] 所述紫外LED光源3与待封装0LED器件2的距离Η彡5mm，能够大幅降低能耗。
[0043] 如图4所示，该0LED器件的固化封装装置工作时，通过控制所述PCB板31的驱动 电路，仅开启与待封装0LED器件2的UV胶框22对应区域的紫外LED灯33,对所述UV胶框 22进行照射使其固化，而其它区域的紫外LED灯33保持关闭，从而不会对待封装0LED器件 2内的有机发光层造成损伤。针对不同尺寸的待封装0LED器件2,只需调整、控制所述紫外 LED光源3的发光区域，使所述发光区域与待封装0LED器件2的胶框22对应，而不需要使 用不同尺寸的掩膜板，降低了生产成本。
[0044] 请参阅图5,同时参阅图2至图4,在上述0LED器件的固化封装装置的基础上，本 发明还提供一种0LED器件的固化封装方法，包括如下步骤：
[0045] 步骤1、提供UV固化腔室1。
[0046] 该UV固化腔室1内设有紫外LED光源3、及设于所述紫外LED光源3下方的反射 板4 ;所述紫外LED光源3包括PCB板31、及安装于该PCB板31上的数个紫外LED灯33， 所述数个紫外LED灯33沿所述PCB板31的横向与纵向排列成矩阵，所述PCB板31对应每 一紫外LED灯33设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯33的开关进行控制。
[0047] 具体的，所述紫外LED光源3的有效发光区域为730mmX 460mm，其照度彡lOOmw/ cm2,所述紫外LED灯33的光谱有效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。
[0048] 步骤2、将待封装0LED器件2放入UV固化腔室1内，且该待封装0LED器件2位于 所述紫外LED光源3上方。
[0049] 具体的，所述紫外LED光源3与待封装0LED器件2的距离Η彡5mm，能够大幅降低 能耗。
[0050] 步骤3、通过控制所述PCB板31的驱动电路，开启与待封装0LED器件2的UV胶框 22对应区域的紫外LED灯33,对所述UV胶框22进行照射使其固化。
[0051] 该步骤3省去了掩膜板的使用，能够降低成本，且不会对待封装0LED器件2内的 有机发光层造成损伤。
[0052] 步骤4、固化完成后，通过控制所述PCB板31的驱动电路，关闭与待封装0LED器件 2的UV胶框22对应区域的紫外LED灯33,完成封装。
[0053] 综上所述，本发明的紫外LED光源，具有排列成矩阵的数个紫外LED灯，且能够通 过PCB板有选择的控制其发光区域，当使用该紫外LED光源对0LED器件进行固化封装时， 能够省去掩膜板，有效保护有机发光层；本发明的0LED器件的固化封装装置，通过设置紫 外LED光源，控制其发光区域对应于待封装0LED器件的UV胶框，能够省去掩膜板，有效保 护有机发光层，降低生产成本，并能够减少能耗，延长紫外光源的寿命；本发明的OLED器件 的固化封装方法，通过控制与待封装0LED器件的UV胶框对应区域的紫外LED灯，实现固化 封装，不需要使用掩膜板，从而能够降低生产成本，减少能耗。
[0054] 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的 保护范围。
【权利要求】
1. 一种紫外LED光源，其特征在于，包括PCB板（31)、及安装于该PCB板（31)上的数 个紫外LED灯（33)，所述数个紫外LED灯（33)沿所述PCB板（31)的横向与纵向排列成矩 阵，所述PCB板（31)对应每一紫外LED灯（33)设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯（33) 的开关进行控制，从而能够有选择的控制所述紫外LED光源（3)的发光区域。
2. 如权利要求1所述的紫外LED光源，其特征在于，所述紫外LED光源（3)的有效发光 区域为 730mmX460mm。
3. 如权利要求2所述的紫外LED光源，其特征在于，所述紫外LED光源（3)的照度 > 100mw/cm2。
4. 如权利要求1所述的紫外LED光源，其特征在于，所述紫外LED灯（33)的光谱有效 范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。
5. -种OLED器件的固化封装装置，其特征在于，包括：UV固化腔室（1)、设于该UV固 化腔室（1)内的待封装OLED器件（2)、及于该待封装OLED器件（2)下方设于所述UV固化 腔室⑴内的紫外LED光源（3)，所述紫外LED光源（3)包括PCB板（31)、及安装于该PCB 板（31)上的数个紫外LED灯（33)，所述数个紫外LED灯（33)沿所述PCB板（31)的横向与 纵向排列成矩阵，所述PCB板（31)对应每一紫外LED灯（33)设置驱动电路，能够对每一紫 外LED灯（33)的开关进行控制，从而能够有选择的控制紫外LED光源（3)的发光区域，使 该发光区域对应于待封装OLED器件（2)的UV胶框（22)。
6. 如权利要求5所述的OLED器件的固化封装装置，其特征在于，所述紫外LED光源（3) 的有效发光区域为730mmX460mm，其照度彡lOOmw/cm 2,所述紫外LED灯（33)的光谱有效 范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm。
7. 如权利要求5所述的OLED器件的固化封装装置，其特征在于，所述紫外LED光源（3) 与待封装OLED器件⑵的距离Η彡5謹。
8. 如权利要求5所述的OLED器件的固化封装装置，其特征在于，还包括一设于所述紫 外LED光源（3)下方的反射板（4)。
9. 一种OLED器件的固化封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1、提供UV固化腔室（1); 该UV固化腔室⑴内设有紫外LED光源（3)、及设于所述紫外LED光源（3)下方的反 射板⑷；所述紫外LED光源⑶包括PCB板（31)、及安装于该PCB板（31)上的数个紫外 LED灯（33)，所述数个紫外LED灯（33)沿所述PCB板（31)的横向与纵向排列成矩阵，所述 PCB板（31)对应每一紫外LED灯（33)设置驱动电路，能够对每一紫外LED灯（33)的开关 进行控制； 步骤2、将待封装OLED器件（2)放入UV固化腔室（1)内，且该待封装OLED器件（2)位 于所述紫外LED光源（3)上方； 步骤3、通过控制所述PCB板（31)的驱动电路，开启与待封装OLED器件（2)的UV胶框 (22)对应区域的紫外LED灯（33)，对所述UV胶框（22)进行照射使其固化； 步骤4、固化完成后，通过控制所述PCB板（31)的驱动电路，关闭与待封装OLED器件 ⑵的UV胶框（22)对应区域的紫外LED灯（33)，完成封装。
10. 如权利要求9所述的OLED器件的固化封装方法，其特征在于，所述紫外LED光源 ⑶的有效发光区域为730mmX460mm，其照度彡lOOmw/cm 2,所述紫外LED灯（33)的光谱有 效范围在350-450nm之间，峰值波长为365nm ;所述紫外LED光源（3)与待封装OLED器件 (2)的距离Η < 5mm。
【文档编号】B05D3/06GK104084368SQ201410353000
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月23日 优先权日:2014年7月23日
【发明者】倪奎 申请人:深圳市华星光电技术有限公司