本发明涉及表面处理剂技术领域，具体为一种水性表面处理剂。
背景技术：
表面处理剂是指对材料的表面进行某种处理以达到特定的目的时所使用的试剂，包括金属表面处理剂、聚四氟表面处理剂和硅胶表面处理剂等。金属表面处理剂指对金属表面进行各种处理的化学药剂的总称。金属表面处理包括了除油、除锈、磷化、防锈等基体前处理，是为金属涂层技术、金属防护技术做准备的，基体前处理质量对此后涂层制备和金属的使用有很大的影响。聚四氟乙烯表面处理剂：为了提高聚四氟乙烯粘接性能，扩大聚四氟乙烯的应用范围，经聚四氟乙烯表面处理剂处理的聚四氟乙烯表面具有亲水性，可用一般的胶水粘接聚四氟乙烯。水性表面处理剂得到更多的使用，水性表面处理的生产原料更易获得，通过水溶性的物料使用，大大提高处理剂的使用效果，因而对水性表面处理的研究是我们需要研究的方向。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种水性表面处理剂，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种水性表面处理剂，其原料按重量份如下：水性环氧树脂浆料500千克，清光粉30-50千克，混合助剂10-15千克，水600千克。
优选的，所述清光粉为高硼酸钠。
优选的，所述混合助剂为增稠剂、润湿剂、消泡剂、流平剂和访沾剂按照重量比为1:1:1:1:1配比而成。
优选的，所述增稠剂为缔合型聚氨酯。
优选的，所述润湿剂为二甲基亚砜。
优选的，所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷。
优选的，所述流平剂为羧甲基纤维素。
优选的，所述防沾剂为防沾剂tf-136。
优选的，所述水性表面处理剂的制作工艺是：将水与水性环氧树脂浆料混合搅拌，进行加热混合搅拌，加热的温度在60-70℃，加热混合时间在50-60分钟，然后加入清光粉和混合助剂，继续进行加热搅拌，温度升温至80-90℃，持续进行搅拌20-30分钟，然后降温至常温即可完成水性表面处理剂的生产。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过水性环氧树脂浆料的加入使得处理剂获得水性浆料的性能，通过水与混合助剂的加入获得表面处理剂的特性，该成分配比较为简单，采用水作为溶剂，大大提高溶剂的环保性能，使得表面处理剂对环境的破坏降低。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种水性表面处理剂，其原料按重量份如下：水性环氧树脂浆料500千克，清光粉30千克，混合助剂10千克，水600千克。
所述清光粉为高硼酸钠。所述混合助剂为增稠剂、润湿剂、消泡剂、流平剂和访沾剂按照重量比为1:1:1:1:1配比而成。所述增稠剂为缔合型聚氨酯。所述润湿剂为二甲基亚砜。所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷。所述流平剂为羧甲基纤维素。所述防沾剂为防沾剂tf-136。所述水性表面处理剂的制作工艺是：将水与水性环氧树脂浆料混合搅拌，进行加热混合搅拌，加热的温度在60℃，加热混合时间在50分钟，然后加入清光粉和混合助剂，继续进行加热搅拌，温度升温至80℃，持续进行搅拌20分钟，然后降温至常温即可完成水性表面处理剂的生产。
实施例2
一种水性表面处理剂，其原料按重量份如下：水性环氧树脂浆料500千克，清光粉40千克，混合助剂12千克，水600千克。
所述清光粉为高硼酸钠。所述混合助剂为增稠剂、润湿剂、消泡剂、流平剂和访沾剂按照重量比为1:1:1:1:1配比而成。所述增稠剂为缔合型聚氨酯。所述润湿剂为二甲基亚砜。所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷。所述流平剂为羧甲基纤维素。所述防沾剂为防沾剂tf-136。所述水性表面处理剂的制作工艺是：将水与水性环氧树脂浆料混合搅拌，进行加热混合搅拌，加热的温度在65℃，加热混合时间在55分钟，然后加入清光粉和混合助剂，继续进行加热搅拌，温度升温至85℃，持续进行搅拌25分钟，然后降温至常温即可完成水性表面处理剂的生产。
实施例3
一种水性表面处理剂，其原料按重量份如下：水性环氧树脂浆料500千克，清光粉50千克，混合助剂15千克，水600千克。
所述清光粉为高硼酸钠。所述混合助剂为增稠剂、润湿剂、消泡剂、流平剂和访沾剂按照重量比为1:1:1:1:1配比而成。所述增稠剂为缔合型聚氨酯。所述润湿剂为二甲基亚砜。所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷。所述流平剂为羧甲基纤维素。所述防沾剂为防沾剂tf-136。所述水性表面处理剂的制作工艺是：将水与水性环氧树脂浆料混合搅拌，进行加热混合搅拌，加热的温度在70℃，加热混合时间在60分钟，然后加入清光粉和混合助剂，继续进行加热搅拌，温度升温至90℃，持续进行搅拌30分钟，然后降温至常温即可完成水性表面处理剂的生产。
本发明通过水性环氧树脂浆料的加入使得处理剂获得水性浆料的性能，通过水与混合助剂的加入获得表面处理剂的特性，该成分配比较为简单，采用水作为溶剂，大大提高溶剂的环保性能，使得表面处理剂对环境的破坏降低。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。