一种绝缘保护层用聚脲涂料的制作方法

文档序号:16587907发布日期:2019-01-14 18:45阅读:423来源:国知局

本发明属于绝缘保护领域,具体涉及一种绝缘保护层用聚脲涂料。



背景技术:

聚脲是一种弹性体物质,聚脲的最基本的特性就是防腐、防水、耐磨。主要用于喷涂、防水和防腐等领域,聚脲疏水性强,对环境湿度敏感,聚脲涂层兼顾较好的刚性和柔韧性,能完全隔绝空气中水分和氧气的渗入,防腐性能优异,其同时还具有耐模、防水、抗冲击、抗疲劳、耐高温等性能,因此应用广泛。

传统的给压力容器及设备的绝缘保护层,通常采用橡胶或塑料包覆在压力容器及设备的绝缘保护层,采用这种方式不仅增加了负重,而却由于贴附性不好,容易受潮,导致导电,现有新的技术喷涂聚脲是近年发展起来的一种性能优异的新材料、新技术,从第一代芳香族到第二代脂肪族再到第三代聚天门冬氨酸酯聚脲,各有优长但也都存着反应速度过快,需要过渡涂层来解决附着力,颜料润湿及装饰性欠缺的问题,疏水性差,所以急需一种可以解决这种问题的。



技术实现要素:

发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足,一种绝缘保护层用聚脲涂料,解决上述问题。

技术方案:本发明一种绝缘保护层用聚脲涂料,所述聚脲配方按质量百分比计,亚甲基双[异氰酸根合苯]15%-30%,亚甲基双[异氰酸根合苯]的均聚物5%-15%,碳酸丙二醇酯1%-5%,二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯15%-25%,多元醇的预聚物50-70%组成。

优选的,所述多元醇的预聚物是由二异氰酸酯单体与多元醇反应制得,二异氰酸酯单体中的nco基与多元醇的—oh反应,通过氨基甲酸酯键(氨酯键)结合,形成相对分子质量更大的预聚物。

优选的,所述聚脲配方按质量百分比计,亚甲基双[异氰酸根合苯]15%-30%,亚甲基双[异氰酸根合苯]的均聚物5%-15%,碳酸丙二醇酯1%-5%,二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯15%-25%,多元醇的预聚物50-70%组成。

优选的,所述聚脲配方按质量百分比计,亚甲基双[异氰酸根合苯]15%-30%,亚甲基双[异氰酸根合苯]的均聚物5%-15%,碳酸丙二醇酯1%-5%,二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯15%-25%,多元醇的预聚物50-70%组成。

优选的,所述多元醇的预聚物是由异氰酸酯和多元醇反应生成的。

有益效果:本发明揭示了一种绝缘保护层用聚脲涂料,通过上述的配方制造出的聚脲密度小,便于喷涂,喷涂后的聚脲涂层柔韧高,刚性十足,涂层的致密、连续、无接缝,完全隔绝空气中水分和氧气的渗入,提高绝缘效果,防腐和防护性能。

具体实施方式

实例1:

本发明一种绝缘保护层用聚脲涂料,所述聚脲配方按质量百分比计,亚甲基双[异氰酸根合苯]15%-30%,亚甲基双[异氰酸根合苯]的均聚物5%-15%,碳酸丙二醇酯1%-5%,二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯15%-25%,多元醇的预聚物50-70%组成。

所述多元醇的预聚物是由二异氰酸酯单体与多元醇反应制得,二异氰酸酯单体中的nco基与多元醇的—oh反应,通过氨基甲酸酯键(氨酯键)结合,形成相对分子质量更大的预聚物。

本实例中:聚脲配方按质量百分比计,亚甲基双[异氰酸根合苯]15%-30%,亚甲基双[异氰酸根合苯]的均聚物5%-15%,碳酸丙二醇酯1%-5%,二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯15%-25%,多元醇的预聚物50-70%组成。

实例2:

本实例中:聚脲配方按质量百分比计,亚甲基双[异氰酸根合苯]15%-30%,亚甲基双[异氰酸根合苯]的均聚物5%-15%,碳酸丙二醇酯1%-5%,二苯基甲烷-4,4'-二异氰酸酯15%-25%,多元醇的预聚物50-70%组成。

上述实例中所述多元醇的预聚物是由异氰酸酯和多元醇反应生成的。

综上所述,通过上述的配方制造出的聚脲密度小,便于喷涂,喷涂后的聚脲涂层柔韧高,刚性十足,涂层的致密、连续、无接缝,完全隔绝空气中水分和氧气的渗入,提高绝缘效果,防腐和防护性能。

以上所述是本发明的优选实施方式,不能以此来限定本发明之权利范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种绝缘保护层用聚脲涂料,所述聚脲配方按质量百分比计,亚甲基双[异氰酸根合苯]15%‑30%,亚甲基双[异氰酸根合苯]的均聚物5%‑15%,碳酸丙二醇酯1%‑5%,二苯基甲烷‑4,4'‑二异氰酸酯15%‑25%,多元醇的预聚物50‑70%组成。本发明揭示了一种绝缘保护层用聚脲涂料,配方制造出的聚脲密度小,便于喷涂,喷涂后的聚脲涂层柔韧高,刚性十足,涂层的致密、连续、无接缝,完全隔绝空气中水分和氧气的渗入,提高绝缘效果,防腐和防护性能。

技术研发人员:冀怀岩;司飞
受保护的技术使用者:酷泰克保温科技江苏有限公司
技术研发日:2018.07.16
技术公布日:2019.01.11
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