本发明涉及一种封孔剂，具体涉及一种耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂及其制备方法。
二、
背景技术：
目前，热喷涂技术在我国及国际上已经获得了越来越广泛的应用。并且已经产生了巨大的经济效益。但是，由于热喷涂工艺的固有特性，在其涂层形成的过程中，不可避免地要产生一定的孔隙。
当热喷涂涂层用于600℃高温环境中的工况时，由于空气中的氧高温状态下通过这些孔隙渗透到基体金属的表面上，从而发生氧化作用，将致使基体金属的腐蚀破坏及热喷涂涂层的脱落，最终导致热喷涂涂层的保护作用失效。目前解决热喷涂涂层孔隙危害的主要途径是采用封孔技术，亦即将封孔剂涂覆到热喷涂涂层的表面，并使其渗透到涂层的孔隙内，完成填充，固化成型，实现对热喷涂涂层孔隙的封闭处理。而现有的封孔剂主要是环氧系列、醇酸系列或聚氨酯系列的，他们可在200℃以下工况中使用，而对于600℃高温工况下的应用是无能为力的。
三、
技术实现要素：
本发明提供了一种耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂及其制备方法，其渗透能力强、封孔效果好，并能形成致密保护涂层。
本发明的耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂，其特征在于：它是由基液和渗透剂组成的，所述的产品基液由有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂组成；渗透剂为纳米级的鳞片状的石墨烯粉末。
上面所述基液组成为：
本发明的封孔剂由以下步骤制成：
(1)制备基液：将有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂混合并在800-900转/分钟高速分散至溶解，制成封孔剂的基液。
(2)向基液中加入石墨烯粉末，其重量为总重量的3-5％，将上述混合液投放到转速为380转/分钟高能球磨机内，高速研磨至粒径达50-100纳米左右。即制成封孔剂，所用的研磨介质为φ1-φ3的二氧化锆珠粒。
(3)将上述封孔剂过滤后包装即成品。
本发明的有益效果是：该耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂及其制备方法，制作简便、施工方便，其中所用渗透剂是将石墨烯加入到封孔剂的基液中，再投放到行星式的高能球磨机中，与基液在高剪切撞击及研磨状态下制得二维纳米级耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂，其渗透能力极强，并能形成低表面能的致密的防护涂层，提高了封孔剂的封孔效果。
四、具体实施方式
以下结合三个实例对本发明的具体实施方式作进一步说明：
1.实施例1
该耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂是由有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂，以及石墨烯粉末经高能球磨机研磨而成。所述的封孔剂由3-5％石墨烯粉末和基液组成。基液的组成为有机硅树脂58％、三聚氰胺甲醛树脂6％、二甲苯26％、铝粉12％，并添加904s型分散剂(总量0.3％)，经高速分散而成。渗透剂是石墨烯(鳞片状的)5％。
该封孔剂由以下步骤制备而成：
(1)制备基液：
将有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂混合并在800-900转/分钟高速分散至溶解，制成基液。
(2)向基液中加入重量为总重量5％的鳞片状石墨烯粉末，将两者的混合液投放到行星式高能球磨机内，高速研磨至粒径达50-100纳米时，即制成热喷涂封孔剂，所用的研磨介质为φ1-φ3的二氧化锆珠。
(3)将(2)步骤制得的热喷涂涂层封孔剂过滤包装即成成品。
2.实施例2
该耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂是由有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂，以及石墨烯粉末经高能球磨机研磨而成。所述的封孔剂由3-5％石墨烯粉末和基液组成。基液的组成为有机硅树脂56％、三聚氰胺甲醛树脂5％、二甲苯25％、铝粉10％，904s型分散剂0.2％。
该封孔剂由以下步骤制备而成：
(1)制备基液：
将有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂混合并在800-900转/分钟高速分散至溶解，制成基液。
(2)向基液中加入重量为总重量3％的鳞片状石墨烯粉末，将两者的混合液投放到行星式高能球磨机内，高速研磨至粒径达50-100纳米时，即制成热喷涂封孔剂，所用的研磨介质为φ2的二氧化锆珠。
(3)将(2)步骤制得的热喷涂涂层封孔剂过滤包装即成成品。
3.实施例3
该耐600℃高温热喷涂涂层封孔剂是由有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂，以及石墨烯粉末经高能球磨机研磨而成。所述的封孔剂由3-5％石墨烯粉末和基液组成。基液的组成为有机硅树脂54％、三聚氰胺甲醛树脂4％、二甲苯24％、铝粉8％，904s型分散剂0.1％。
该封孔剂由以下步骤制备而成：
(1)制备基液：
将有机硅树脂、三聚氰胺甲醛树脂、二甲苯、铝粉及904s型分散剂混合并在800-900转/分钟高速分散至溶解，制成基液。
(2)向基液中加入重量为总重量4％的鳞片状石墨烯粉末，将两者的混合液投放到行星式高能球磨机内，高速研磨至粒径达50-100纳米时，即制成热喷涂封孔剂，所用的研磨介质为φ2的二氧化锆珠。
(3)将(2)步骤制得的热喷涂涂层封孔剂过滤包装即成成品。
使用本发明的封孔剂时，先在预封闭的表面进行清理，以确保所有的封闭表面清洁、干燥、无污染。然后再调配封孔剂，封孔时的底材温度不可低于10℃，并且应当高于空气露点温度至少3℃以上，相对湿度应低于80％，温度和相对湿度的测量应当在靠近作业点附近的底材处进行。在非敞开空间内施工时必须具有良好的通风条件，以确保涂膜的正常干燥。涂装建议采用二层封孔剂的涂装体系，具体的涂层的干膜总厚度建议为80±20μm。
本发明的封孔剂大面积使用时可采用高压无气喷涂或空气喷涂的方式，小面积使用时可采用刷涂和滚涂的方式。刷涂完封孔剂后可采用自然干燥的方法固化。本发明的封孔剂在25℃的温度条件下，至少可保存12个月，需储存在干燥、遮阳处，远离热源和火源。