一种超薄PET离型膜的制作方法

本实用新型涉及离型膜领域，特别是涉及一种超薄pet离型膜。

背景技术：

现有离型膜厚度多为25-125微米厚度，由于电子零部件普遍偏小且结构复杂，对离型膜有超薄的需求，然而由于超薄的pet直接烘烤干燥会很容易拉伸变形甚至直接断裂，不利于大批量生产。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种超薄pet离型膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种超薄pet离型膜，其包括依次连接的高分子保护膜、复合胶、pet膜和离型剂层，所述pet朝向所述离型剂层的一面为电晕面，所述高分子保护膜可剥离地贴于所述pet膜。

进一步地，所述高分子保护膜的厚度为40~70μm。

进一步地，所述pet膜的厚度为3~20μm。

进一步地，所述离型剂层的厚度为0.1~0.5μm，离型力为10-100g/inch。

进一步地，所述高分子保护膜由pet或pe材料制成。

本实用新型的有益效果为：通过将所述高分子保护膜贴在所述pet膜上从而对所述pet膜进行保护，既能使所述pet膜在烘烤干燥过程中不易破坏，又能直接涂布所需的离型剂，达到制造超薄离型膜的目的。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的结构示意图。

具体实施方式

如图1中所示，本实用新型一实施例提供的一种超薄pet离型膜，其包括依次连接的高分子保护膜1、复合胶2、pet膜3和离型剂层4，其中所述高分子保护膜1的厚度为40~70μm，所述高分子保护膜1由pet或pe材料制成。所述pet膜3的厚度为3~20μm，所述pet朝向所述离型剂层4的一面为电晕面，所述复合胶2选用粘性低、易于与所述高分子保护膜1，所述高分子保护膜1可剥离地贴于所述pet膜3。所述离型剂层4的厚度为0.1~0.5μm，离型力为10-100g/inch，其中离型力可以根据实际需求进行调整。在实际生产过程中，先将所述高分子保护膜1配合所述复合胶2粘贴在所述pet膜3上，再在所述pet膜3远离所述高分子保护膜1的一面进行电晕，使所述pet膜3产生一个电晕面，接着在所述电晕面涂布0.1~0.5μm的离型剂，使之形成离型剂层4，再对所述离型剂层4进行烘烤干燥。在需要使用时，剥离所述高分子保护膜1即可获得超薄pet离型膜。通过将所述高分子保护膜1贴在所述pet膜3上从而对所述pet膜3进行保护，既能使所述pet膜3在烘烤干燥过程中不易破坏，又能直接涂布所需的离型剂，达到制造超薄离型膜的目的，且所述超薄pet离型膜的优势在于使用时剥离所述高分子保护膜1就可以让所述pet膜3的厚度足够薄，与胶带贴合模切加工后，服帖性很好，不会轻易因模切加工成片后，片材加工过程、使用片材、转移运输等导致边缘离型剂膜与胶面分离。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种超薄pet离型膜，其特征在于，包括依次连接的高分子保护膜、复合胶、pet膜和离型剂层，所述pet朝向所述离型剂层的一面为电晕面，所述高分子保护膜可剥离地贴于所述pet膜。

2.根据权利要求1所述的超薄pet离型膜，其特征在于：所述高分子保护膜的厚度为40~70μm。

3.根据权利要求1所述的超薄pet离型膜，其特征在于：所述pet膜的厚度为3~20μm。

4.根据权利要求1所述的超薄pet离型膜，其特征在于：所述离型剂层的厚度为0.1~0.5μm，离型力为10-100g/inch。

5.根据权利要求1所述的超薄pet离型膜，其特征在于：所述高分子保护膜由pet或pe材料制成。

技术总结
本实用新型涉及一种超薄PET离型膜，其包括依次连接的高分子保护膜、复合胶、PET膜和离型剂层，所述PET朝向所述离型剂层的一面为电晕面，所述高分子保护膜可剥离地贴于所述PET膜。通过将所述高分子保护膜贴在所述PET膜上从而对所述PET膜进行保护，既能使所述PET膜在烘烤干燥过程中不易破坏，又能直接涂布所需的离型剂，达到制造超薄离型膜的目的。

技术研发人员：夏新月
受保护的技术使用者：深圳市赫裕技术有限公司
技术研发日：2020.07.08
技术公布日：2021.04.06