一种无基材导热胶带的制作方法

文档序号:26175248发布日期:2021-08-06 18:20阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种无基材导热胶带,其特征在于,包括第一离型层、胶粘剂层和第二离型层,所述胶粘剂层设置在第一离型层与第二离型层之间,所述胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶。

2.根据权利要求1所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述丙烯酸酯类压敏胶其制备原料包括100重量份丙烯酸酯压敏胶粘剂、0.1-1.0重量份固化剂、100-500重量份导热粒子、0.1-1重量份分散助剂和20-80重量份有机溶剂。

3.根据权利要求2所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述丙烯酸酯压敏胶粘剂由至少一种高粘型丙烯酸酯类压敏胶组成。

4.根据权利要求3所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述高粘型丙烯酸酯类压敏胶在25μm厚度下搭配25μm厚度的pet膜的粘着力≥1000g/25mm,所述高粘型丙烯酸酯类压敏胶固含量≥40%。

5.根据权利要求4所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述导热粒子包括α-al2o3粉体微粒、al(oh)3粉体微粒和aln粉体微粒中的一种或多种,所述α-al2o3粉体微粒中al2o3含量>99.5%,fe2o3含量≤0.1%,sio2含量≤0.1%,na2o含量≤0.1%;所述al(oh)3粉体微粒中al(oh)3含量>99.5%,fe2o3含量≤0.05%,sio2含量≤0.05%,na2o含量≤0.2%,所述aln粉体微粒中aln含量>99.0%,氧含量<1%,金属杂质总含量<500ppm,非金属杂质总含量<0.1%。

6.根据权利要求5所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述第一离型层和第二离型层为pe离型膜、pet离型膜、opp离型膜、pvc离型膜、ps隔离膜、pmma离型膜、tpx离型膜、ptfe离型膜、特氟龙离型薄膜、复合式离型膜、格拉辛离型纸、pek离型纸、cck离型纸、sck离型纸中的一种。

7.根据权利要求5所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述第一离型层和第二离型层为pet离型膜或cck离型纸。

8.根据权利要求6或7所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述导热粒子中α-al2o3粉体微粒含量占比≥60%,al(oh)3粉体微粒含量占比≤40%,aln粉体微粒含量的占比≤5%。

9.根据权利要求9所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述分散助剂包括硅烷类偶联剂、钛酸酯类偶联剂和表面活性剂中的一种或多种。

10.根据权利要求10所述的一种无基材导热胶带,其特征在于,所述有机溶剂包括乙酸乙酯、乙醇、异丙醇、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、dmf中的一种或多种。


技术总结
本发明公开了一种无基材导热胶带,包括第一离型层、胶粘剂层和第二离型层,所述胶粘剂层设置在第一离型层与第二离型层之间,所述胶粘剂层为丙烯酸酯类压敏胶,本发明中的丙烯酸酯类压敏胶前期涂布性更好,更易制得表面平整性好的薄型无基材导热胶带,更适用于结构狭小的电子元器件散导热量,该导热胶带性能上更加稳定,反应更加充分,内聚力更好,在日常使用中更加稳定,该导热胶带工艺简单,结构更加稳定。

技术研发人员:刘川;李晶;孙振超
受保护的技术使用者:宁波启合新材料科技有限公司
技术研发日:2021.04.29
技术公布日:2021.08.06
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