一种新型膨胀散热背胶固定带的制作方法

1.本实用新型涉及背胶领域，具体为一种新型膨胀散热背胶固定带。


背景技术：

2.背胶作为一种常见的胶带之一，常用于电子元器件与电路板之间的连接固定。但是现有的背胶通常为薄膜形结构，导致背胶与电子元器件和电路板紧密贴合在一起，不仅使得电子元器件和电路板之间没有用于散热的空隙，而且后期将电气元件从电路板上拆卸下来，难以将附着在电气元件以及电路板上的背胶铲除下来，同时现有的背胶功能单一，导致适用性越来越差。因此，需对其进行改进。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种新型膨胀散热背胶固定带，解决了现有的背胶使得电子元器件和电路板之间没有用于散热的空隙，而且后期将电气元件从电路板上拆卸下来，难以将附着在电气元件以及电路板上的背胶铲除下来，以及现有的背胶功能单一的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型膨胀散热背胶固定带，包括基材，所述基材的内部开设有通槽，所述基材的内部包覆有吸波片，所述基材的上下表面均设置有多个均匀分布的凸块，所述凸块的表面设置有粘结层，所述粘结层的表面粘结有衬纸。
5.优选的，所述通槽的数量为四个，四个所述通槽均匀分布在基材上。
6.优选的，所述吸波片的数量为两个，两个所述吸波片对称分布在基材上。
7.优选的，所述粘结层为聚酯薄膜，所述粘结层的厚度为0.5mm。
8.优选的，所述衬纸为硅油纸，所述衬纸的厚度为0.5mm。
9.优选的，所述基材为pe泡棉，所述基材的厚度为2mm，所述基材和凸块为同种材质。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过在基材的上下表面均设置多个与基材材质相同的凸块，每个凸块的表面均涂覆聚酯薄膜的粘结层，使得基材不分上下面，两面均可使用，并且凸块的设计不仅可以将电气元件架空，起到很好的散热的作用，而且减少了与电气元件以及电路板的粘结的面积，后期在拆卸电气元件时，便于铲除基材。
12.2、本实用新型通过在基材的基础上设计四个孔径相同的通槽，能后使得基材具有很好的缓震效果，并且在基材内设置两个吸波片，减少杂波对电气元件的干扰，增加了基材的抗电磁干扰性能。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的侧视剖视图；
15.图3为本实用新型的主视图。
16.图中：1、基材；2、通槽；3、吸波片；4、凸块；5、粘结层；6、衬纸。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，一种新型膨胀散热背胶固定带，包括基材1，基材1的内部开设有通槽2，基材1的内部包覆有吸波片3，基材1的上下表面均设置有多个均匀分布的凸块4，凸块4的表面设置有粘结层5，粘结层5的表面粘结有衬纸6。
19.请参阅图1、图2、图3，通槽2的数量为四个，四个通槽2均匀分布在基材1上。通槽2使得基材1具有很好的缓震效果。
20.请参阅图1、图2、图3，吸波片3的数量为两个，两个吸波片3对称分布在基材1上。吸波片3能够有效的减少杂波对电气元件的干扰。
21.请参阅图1、图2、图3，粘结层5为聚酯薄膜，粘结层5的厚度为0.5mm。聚酯薄膜绝缘性佳，胶性粘着力大，耐高温，耐溶剂性良好，适合电子行业应用。
22.请参阅图1、图2、图3，衬纸6为硅油纸，衬纸6的厚度为0.5mm。衬纸6起到了将粘结层5与外界隔离的作用。
23.请参阅图1、图2、图3，基材1为pe泡棉，基材1的厚度为2mm，基材1和凸块4为同种材质。基材1和凸块4形成一体式结构。
24.本实用新型具体实施过程如下：使用时，先撕去一面的衬纸6，将一面的粘结层5裸露出来，然后将当前的这一面粘附在电路板上，手掌对为撕去衬纸6的一面施加一定的压力使得粘结层5与电路板粘附的更好，然后撕去另一面的衬纸6，将电气元件粘附在此时裸露在外的粘结层5上，由于基材1的两面均设置有多个与基材1材质相同的凸块4，不仅能够将电气元件架空，而且与电路板之间也留有空隙，对电气元件起到很好的散热的同时，减少了与电气元件以及电路板的粘结的面积，后期在拆卸电气元件时，便于铲除基材1，而且基材1上的四个孔径相同的通槽2，能够使得基材1具有很好的缓震效果，进而将减震的效果作用在电气元件上，而且基材1上的两个吸波片3能够有效的减少杂波对电气元件的干扰。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种新型膨胀散热背胶固定带，包括基材(1)，其特征在于：所述基材(1)的内部开设有通槽(2)，所述基材(1)的内部包覆有吸波片(3)，所述基材(1)的上下表面均设置有多个均匀分布的凸块(4)，所述凸块(4)的表面设置有粘结层(5)，所述粘结层(5)的表面粘结有衬纸(6)。2.根据权利要求1所述的一种新型膨胀散热背胶固定带，其特征在于：所述通槽(2)的数量为四个，四个所述通槽(2)均匀分布在基材(1)上。3.根据权利要求1所述的一种新型膨胀散热背胶固定带，其特征在于：所述吸波片(3)的数量为两个，两个所述吸波片(3)对称分布在基材(1)上。4.根据权利要求1所述的一种新型膨胀散热背胶固定带，其特征在于：所述粘结层(5)为聚酯薄膜，所述粘结层(5)的厚度为0.5mm。5.根据权利要求1所述的一种新型膨胀散热背胶固定带，其特征在于：所述衬纸(6)为硅油纸，所述衬纸(6)的厚度为0.5mm。6.根据权利要求1所述的一种新型膨胀散热背胶固定带，其特征在于：所述基材(1)为pe泡棉，所述基材(1)的厚度为2mm，所述基材(1)和凸块(4)为同种材质。

技术总结
本实用新型属于背胶领域，具体涉及一种新型膨胀散热背胶固定带，包括基材，所述基材的内部开设有通槽，所述基材的内部包覆有吸波片，所述基材的上下表面均设置有多个均匀分布的凸块，所述凸块的表面设置有粘结层，所述粘结层的表面粘结有衬纸。本实用新型通过在基材的上下表面均设置多个与基材材质相同的凸块，每个凸块的表面均涂覆聚酯薄膜的粘结层，使得基材不分上下面，两面均可使用，并且凸块的设计不仅可以将电气元件架空，起到很好的散热的作用，而且减少了与电气元件以及电路板的粘结的面积，后期在拆卸电气元件时，便于铲除基材。便于铲除基材。便于铲除基材。


技术研发人员：徐保华
受保护的技术使用者：昆山嘉宝荣电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.18
技术公布日：2022/2/18