一种PCB用耐热涂覆膜的制作方法

一种pcb用耐热涂覆膜
技术领域
1.本实用新型涉及b32b27技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种pcb用耐热涂覆膜。


背景技术：

2.耐热涂覆膜的使用避免了印刷油墨需要多次印刷的技术难题。201520177317.2提供了一种新型感光式阻焊干膜，包括pet膜、感光阻焊涂布层、保护膜，生产效率高，然而其三个层次的厚度相同，在线路板的应用过程中适用性不强，同时柔软性差，存在剥离的问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术中存在的一些问题，本实用新型第一个方面提供了一种pcb用耐热涂覆膜，包括感光胶膜层，所述感光胶膜层的外表面设置有离型保护层、所述感光胶膜层的内表面设置有载体保护层；所述载体保护层的厚度为18-40μm。
4.申请人意外的发现，当载体保护层的厚度为18-40μm时，与感光胶层的粘合性较好。同时，具有优异的柔软性，适应范围广泛，尤其在线路密集的线路板中依旧可以使得感光胶层压贴平整。
5.在一种实施方式中，所述载体保护层的厚度为36μm或18-23μm。
6.申请人意外的发现，当载体保护层的厚度为36μm或18-23μm，且材质为聚酯时，此时不仅与感光胶膜层保持较好的粘结性，同时剥离性好。
7.在一种实施方式中，所述载体保护层的透光率大于90％。
8.优选的，所述载体保护层的透光率≥95％。
9.申请人意外的发现，当载体保护层的透光率大于90％时，此时感光胶膜层可以充分被曝光。
10.在一种实施方式中，所述载体保护层的材质为聚酯。
11.申请人意外的发现，本申请中载体保护层的材质为聚酯的设置，此时与感光胶层的剥离性较好。
12.在一种实施方式中，所述离型保护层的厚度为35-45μm，优选为40μm。
13.优选的，所述离型保护层的材质为聚乙烯或聚丙烯；更优选为聚乙烯。
14.申请人意外的发现，当离型保护层的材质为聚乙烯，且厚度为35-45μm时，与感光胶膜层的剥离性好。
15.在一种实施方式中，所述感光胶膜层的厚度为25-60μm，可以列举的有25μm、38μm、48μm、50μm。
16.申请人意外的发现，当感光胶膜层的厚度为25-60μm时，可以满足不同铜厚的要求，在填充比为1：(0.7-1)时，具有优异的附着性。
17.本申请填充比指的是感光胶层和铜厚比值。
18.在一种实施方式中，所述感光胶膜层的材质为改性或未改性的丙烯酸树脂。
19.优选的，所述感光胶膜层的材质为改性的丙烯酸树脂；更优选为碱溶性丙烯酸树脂。
20.申请人意外的发现，当感光胶膜层的材质为碱溶性丙烯酸树脂时，此时硬度优异，提高了耐高温高湿、耐冷热冲击性能、耐酸碱性和耐溶剂性能。
21.本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：
22.(1)本实用新型采用特定厚度的载体保护层，与感光胶层的粘合性较好。同时，具有优异的柔软性，适应范围广泛，尤其在线路密集的线路板中依旧可以使得感光胶层压贴平整。
23.(2)当载体保护层的厚度为36μm或18-23μm，且材质为聚酯时，此时不仅与感光胶膜层保持较好的粘结性，同时剥离性好。
24.(3)当载体保护层的透光率大于90％时，此时感光胶膜层可以充分被曝光。
25.(4)本申请中载体保护层的材质为聚酯的设置，此时与感光胶层的剥离性较好。
26.(5)当离型保护层的材质为聚乙烯，且厚度为35-45μm时，与感光胶膜层的剥离性好。
27.(6)当感光胶膜层的厚度为25-60μm时，可以满足不同铜厚的要求，在填充比为1：(0.7-1)时，具有优异的附着性。
28.(7)本申请中选用特定材质的感光胶膜层，硬度优异，提高了耐高温高湿、耐冷热冲击性能、耐酸碱性和耐溶剂性能。
附图说明
29.图1为本实用新型pcb用耐热涂覆膜的结构示意图；
30.其中，1-离型保护层；2-感光胶膜层；3-载体保护层。
具体实施方式
31.以下通过具体实施方式说明本实用新型，但不局限于以下给出的具体实施例。
32.实施例
33.如图1所示，一种pcb用耐热涂覆膜，依次包括离型保护层1、感光胶膜层2和载体保护层3；所述离型保护层1的材质为聚乙烯，厚度为40μm；所述感光胶膜层2的材质为碱溶性丙烯酸树脂，厚度为48μm；所述载体保护层3的材质为聚酯，透光率为97％，厚度为36μm。
34.工作原理：在使用过程中，首先剥离离型保护层1，然后将感光胶膜层2真空贴压在pcb上，然后使用紫外光曝光机曝光后，除去载体保护层3，在碱性溶液中显影后，热固化，平整性高，满足半导体芯片封装的要求。


技术特征：
1.一种pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，包括感光胶膜层，所述感光胶膜层的外表面设置有离型保护层，所述感光胶膜层的内表面设置有载体保护层；所述载体保护层的厚度为18-40μm。2.根据权利要求1所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述载体保护层的厚度为36μm或18-23μm。3.根据权利要求2所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述载体保护层的透光率大于90％。4.根据权利要求3所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述载体保护层的透光率≥95％。5.根据权利要求1-4任一项所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述载体保护层的材质为聚酯。6.根据权利要求5所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述离型保护层的厚度为35-45μm。7.根据权利要求6所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述离型保护层的厚度为40μm。8.根据权利要求7所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述离型保护层的材质为聚乙烯或聚丙烯。9.根据权利要求6-8任一项所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述感光胶膜层的材质为改性或未改性的丙烯酸树脂。10.根据权利要求9所述pcb用耐热涂覆膜，其特征在于，所述感光胶膜层的厚度为25-60μm。

技术总结
本实用新型涉及B32B27技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种PCB用耐热涂覆膜，包括感光胶膜层，所述感光胶膜层的外表面设置有离型保护层、所述感光胶膜层的内表面设置有载体保护层。本申请PCB用耐热涂覆膜具有优异的硬度，耐冷热冲击性能、耐酸碱性和耐溶剂性能。耐酸碱性和耐溶剂性能。耐酸碱性和耐溶剂性能。


技术研发人员：孙军 梁广意 陆乾刚
受保护的技术使用者：广东硕成科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2022/3/19