电子产品用散热贴膜的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子产品用散热贴膜，属于散热膜技术领域。


背景技术：

2.一方面，当前随着电子产品升换代的加速，高功率、高热量的芯片的普及，另一方面，科技的快速发展，电子器件逐渐微型化，芯片的主频越来越高，功率越来越大，导致热流密度急剧增高，产生大量热量。这些热量不能及时处理排出，则会影响电子器件的运作，降低元件寿命，还可能带来安全隐患。现有技术中采用散热膜来改善电子器件的散热问题，但是，现有散热膜在技术上仍然存在很多可改善的技术空间。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子产品用散热贴膜，该电子产品用散热贴膜在改善了电子产品的降温导热的同时，也克服了现有贴膜容易受到外界电磁场对电子产品干扰的缺陷，从而提高了电子产品的使用时候的可靠性。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种电子产品用散热贴膜，包括：pet基材层和石墨烯层，所述pet基材层与石墨烯层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层，所述石墨烯层与pet基材层之间通过第一导热胶黏层连接，所述pet基材层面向石墨烯层的表面镀有若干个平行间隔设置的第一金属线和若干个平行间隔设置的第二金属线，所述第一金属线和第二金属线呈交叉设置，所述石墨烯层与pet基材层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，一离型材料层贴敷于第二导热胶黏层的表面。
5.上述技术方案中进一步改进的方案如下：
6.1、上述方案中，所述第一金属线、第二金属线均为银线或者铝线。
7.2、上述方案中，所述第一金属线和第二金属线呈垂直设置。
8.3、上述方案中，所述导热哑黑油墨层的厚度为10~30μm。
9.4、上述方案中，所述离型材料层为离型纸或者离型膜。
10.由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
11.本实用新型电子产品用散热贴膜，其pet基材层与石墨烯层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层， pet基材层面向石墨烯层的表面镀有若干个平行间隔设置的第一金属线和若干个平行间隔设置的第二金属线，第一金属线和第二金属线呈交叉设置，使用方便，将离型材料层撕下后，直接贴敷于电子产品的热源表面，在实现对电子产品降温导热的同时，也能有效屏蔽外界电磁场对电子产品干扰，从而提高了电子产品的使用时候的可靠性。
附图说明
12.附图1为本实用新型电子产品用散热贴膜的结构示意图；
13.附图2为本实用新型电子产品用散热贴膜中pet基材层的结构示意图。
14.以上附图中：1、pet基材层；2、石墨烯层；3、导热哑黑油墨层；4、第一导热胶黏层；
5、第一金属线；6、第二金属线；7、离型材料层；8、第二导热胶黏层。
具体实施方式
15.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
16.实施例1：一种电子产品用散热贴膜，包括：pet基材层1和石墨烯层2，所述pet基材层1与石墨烯层2相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层3，所述石墨烯层2与pet基材层1之间通过第一导热胶黏层4连接，所述pet基材层1面向石墨烯层2的表面镀有若干个平行间隔设置的第一金属线5和若干个平行间隔设置的第二金属线6，所述第一金属线5和第二金属线6呈交叉设置，所述石墨烯层2与pet基材层1相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层8，一离型材料层7贴敷于第二导热胶黏层8的表面。
17.上述第一金属线5、第二金属线6均为铝线。
18.上述第一金属线5和第二金属线6呈垂直设置。
19.上述导热哑黑油墨层3的厚度为20μm，上述离型材料层7为离型纸。
20.实施例2：一种电子产品用散热贴膜，包括：pet基材层1和石墨烯层2，所述pet基材层1与石墨烯层2相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层3，所述石墨烯层2与pet基材层1之间通过第一导热胶黏层4连接，所述pet基材层1面向石墨烯层2的表面镀有若干个平行间隔设置的第一金属线5和若干个平行间隔设置的第二金属线6，所述第一金属线5和第二金属线6呈交叉设置，所述石墨烯层2与pet基材层1相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层8，一离型材料层7贴敷于第二导热胶黏层8的表面。
21.上述第一金属线5、第二金属线6均为银线。
22.上述第一金属线5和第二金属线6呈60
°
夹角设置。
23.上述导热哑黑油墨层3的厚度为12μm，上述离型材料层7为离型膜。
24.采用上述电子产品用散热贴膜时，其pet基材层与石墨烯层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层， pet基材层面向石墨烯层的表面镀有若干个平行间隔设置的第一金属线和若干个平行间隔设置的第二金属线，第一金属线和第二金属线呈交叉设置，使用方便，将离型材料层撕下后，直接贴敷于电子产品的热源表面，在实现对电子产品降温导热的同时，也能有效屏蔽外界电磁场对电子产品干扰，从而提高了电子产品的使用时候的可靠性。
25.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种电子产品用散热贴膜，其特征在于：包括：pet基材层（1）和石墨烯层（2），所述pet基材层（1）与石墨烯层（2）相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层（3），所述石墨烯层（2）与pet基材层（1）之间通过第一导热胶黏层（4）连接，所述pet基材层（1）面向石墨烯层（2）的表面镀有若干个平行间隔设置的第一金属线（5）和若干个平行间隔设置的第二金属线（6），所述第一金属线（5）和第二金属线（6）呈交叉设置，所述石墨烯层（2）与pet基材层（1）相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层（8），一离型材料层（7）贴敷于第二导热胶黏层（8）的表面。2.根据权利要求1所述的电子产品用散热贴膜，其特征在于：所述第一金属线（5）、第二金属线（6）均为银线或者铝线。3.根据权利要求1所述的电子产品用散热贴膜，其特征在于：所述第一金属线（5）和第二金属线（6）呈垂直设置。4.根据权利要求1所述的电子产品用散热贴膜，其特征在于：所述导热哑黑油墨层（3）的厚度为10~30μm。5.根据权利要求1所述的电子产品用散热贴膜，其特征在于：所述离型材料层（7）为离型纸或者离型膜。

技术总结
本实用新型公开一种电子产品用散热贴膜，包括：PET基材层和石墨烯层，所述PET基材层与石墨烯层相背的表面涂覆有一导热哑黑油墨层，所述石墨烯层与PET基材层之间通过第一导热胶黏层连接，所述PET基材层面向石墨烯层的表面镀有若干个平行间隔设置的第一金属线和若干个平行间隔设置的第二金属线，所述第一金属线和第二金属线呈交叉设置，所述石墨烯层与PET基材层相背的表面涂覆有一第二导热胶黏层，一离型材料层贴敷于第二导热胶黏层的表面。本实用新型电子产品用散热贴膜在实现对电子产品降温导热的同时，也能有效屏蔽外界电磁场对电子产品干扰，从而提高了电子产品的使用时候的可靠性。可靠性。可靠性。


技术研发人员：周二风 刘建会 江点
受保护的技术使用者：盐城九智新材料科技有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/5/29