1.本实用新型属于胶带技术领域，尤其涉及一种热增粘胶带。
背景技术：
2.元件或晶元切割需要用到一种切割保护膜胶，目前市场上主要有两种类型的保护胶膜：常温具有粘力型的和加热具有粘力型的。加热具有粘力型的保护胶膜，在切割晶元时，先将其放在(胶面朝上)温度可调控的切割平台上，然后将待切割的元器件陶瓷片或晶元放在胶膜上，根据切割固定所需要的粘力大小，加热至相应的温度，这种保护胶膜结构单一，加热后增粘效果不明显，造成固定的被贴物在切割或者其余操作时出现脱落。
技术实现要素：
3.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种热增粘胶带，本实用新型提供的热增粘胶带具有较好的增粘效果。
4.本实用新型提供了一种热增粘胶带，包括：
5.基材层；
6.设置在所述基材层表面的第一胶粘剂层；
7.设置在所述第一胶粘剂层表面的第二胶粘剂层；
8.设置在所述第二胶粘剂层表面的树脂层；
9.设置在所述树脂层表面的离型膜层。
10.优选的，所述基材层选自pet层、po层和tpu层中的一种或几种。
11.优选的，所述第一胶粘剂层为热增粘胶粘剂层。
12.优选的，所述第二胶粘剂层为丙烯酸酯层。
13.优选的，所述树脂层为弹性树脂层。
14.优选的，所述树脂层为热可溶性弹性树脂层。
15.优选的，所述基材层的厚度为12～50微米。
16.优选的，所述第一胶粘剂层的厚度为10～30微米；
17.所述第二胶粘剂层的厚度为10～50微米。
18.优选的，所述树脂层的厚度为1～10微米。
19.优选的，所述离型膜层的厚度为25～75微米。
20.在本实用新型中，离型膜层可剥离地贴于热可溶性弹性树脂层，通过丙烯酸酯压敏胶层和可溶性热塑性弹性层相结合，使获得的热增粘胶带在粘贴后、加热前方便撕下返修，又可以使热增粘胶带再次粘贴后加热时有足够的粘力。在本实用新型中，增加了热敏可溶性弹性树脂层，该胶层在常温状态下呈低粘状态，一旦加热到可溶温度后，该树脂层会迅速溶解；热可溶性弹性树脂层在常温状态粘性很低，可实现返修工艺，当加热后，热可溶性弹性树脂层产生融化，使得被贴物与丙烯酸胶粘剂接触，且底层的热增粘胶粘剂层受热粘性会急剧上升，实现紧密贴合。本实用新型提供的热增粘胶带可实现返修工艺，确认好定位
后再加热可完成紧密贴附的效果。
附图说明
21.图1为本实用新型实施例中热增粘胶带的结构示意图。
具体实施方式
22.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.本实用新型提供了一种热增粘胶带，包括：
24.基材层；
25.设置在所述基材层表面的第一胶粘剂层；
26.设置在所述第一胶粘剂层表面的第二胶粘剂层；
27.设置在所述第二胶粘剂层表面的树脂层；
28.设置在所述树脂层表面的离型膜层。
29.在本实用新型中，所述基材层优选选自pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)层、po(环氧丙烷)层和tpu(热塑性聚氨酯弹性体橡胶)层中的一种或几种。
30.在本实用新型中，所述基材层的厚度优选为12～50微米，更优选为20～40微米，最优选为30微米。
31.在本实用新型中，所述第一胶粘剂层优选为热增粘胶粘剂层，更优选为热敏胶粘剂层，更优选为热熔胶层，更优选为eva(乙烯-醋酸乙烯酯共聚物)层，最优选为eva热熔胶层。
32.在本实用新型中，所述第一胶粘剂层的厚度优选为10～30微米，更优选为15～25微米，最优选为20微米。
33.在本实用新型中，所述第二胶粘剂层优选为丙烯酸酯层，更优选为丙烯酸酯压敏胶层。
34.在本实用新型中，所述第二胶粘剂层的厚度优选为10～50微米，更优选为20～40微米，最优选为30微米。
35.在本实用新型中，所述树脂层优选为弹性树脂层，更优选为热可溶性弹性树脂层，更优选为热熔胶层，更优选为eva层，最优选为eva热熔胶层。
36.在本实用新型中，所述树脂层的厚度优选为1～10微米，更优选为2～8微米，更优选为3～6微米，最优选为5微米。
37.本实用新型对离型膜层的种类和来源没有特殊的限制，采用本领域技术人员熟知的离型膜形成离型膜层即可，可由市场购买获得离型膜。
38.在本实用新型中，所述离型膜层的厚度优选为25～75微米，更优选为30～70微米，更优选为40～60微米，最优选为50微米。
39.在本实用新型中，离型膜层可剥离地贴于热可溶性弹性树脂层，使获得的热增粘胶带在粘贴后、加热前方便撕下返修，又可以使热增粘胶带再次粘贴后加热时有足够的粘
力；热可溶性弹性树脂层在常温状态粘性很低，可实现返修工艺，当加热后，热可溶性弹性树脂层产生融化，使得被贴物与丙烯酸胶粘剂接触，且底层的热增粘胶粘剂层受热粘性会急剧上升，实现紧密贴合。
40.本实用新型提供了一种热增粘胶带，离型膜层可剥离地贴于热可溶性弹性树脂层，使获得的热增粘胶带在粘贴后、加热前方便撕下返修，又可以使热增粘胶带再次粘贴后加热时有足够的粘力；热可溶性弹性树脂层在常温状态粘性很低，可实现返修工艺，当加热后，热可溶性弹性树脂层产生融化，使得被贴物与丙烯酸胶粘剂接触，且底层的热增粘胶粘剂层受热粘性会急剧上升，实现紧密贴合。
41.虽然已参考本实用新型的特定实施例描述并说明本实用新型，但是这些描述和说明并不限制本实用新型。所属领域的技术人员可清晰地理解，在不脱离如由所附权利要求书定义的本实用新型的真实精神和范围的情况下，可进行各种改变，以使特定情形、材料、物质组成、物质、方法或过程适宜于本申请的目标、精神和范围。所有此类修改都意图在此所附权利要求书的范围内。虽然已参考按特定次序执行的特定操作描述本文中所公开的方法，但应理解，可在不脱离本实用新型的教示的情况下组合、细分或重新排序这些操作以形成等效方法。因此，除非本文中特别指示，否则操作的次序和分组并非本申请的限制。
技术特征：
1.一种热增粘胶带，其特征在于，包括：基材层；设置在所述基材层表面的第一胶粘剂层；设置在所述第一胶粘剂层表面的第二胶粘剂层；设置在所述第二胶粘剂层表面的树脂层；设置在所述树脂层表面的离型膜层。2.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述基材层选自pet层、po层和tpu层中的一种。3.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述第一胶粘剂层为热增粘胶粘剂层。4.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述第二胶粘剂层为丙烯酸酯层。5.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述树脂层为弹性树脂层。6.根据权利要求5所述的热增粘胶带，其特征在于，所述树脂层为热可溶性弹性树脂层。7.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述基材层的厚度为12～50微米。8.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述第一胶粘剂层的厚度为10～30微米；所述第二胶粘剂层的厚度为10～50微米。9.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述树脂层的厚度为1～10微米。10.根据权利要求1所述的热增粘胶带，其特征在于，所述离型膜层的厚度为25～75微米。
技术总结
本实用新型提供了一种热增粘胶带，依次包括基材及热敏胶粘剂层，丙烯酸酯压敏胶层，热可溶性弹性树脂层和离型膜层。在本实用新型中，离型膜层可剥离地贴于热可溶性弹性树脂层，使获得的热增粘胶带在粘贴后、加热前方便撕下返修，又可以使热增粘胶带再次粘贴后加热时有足够的粘力；热可溶性弹性树脂层在常温状态粘性很低，可实现返修工艺，当加热后，热可溶性弹性树脂层产生融化，使得被贴物与丙烯酸胶粘剂接触，且底层的热增粘胶粘剂层受热粘性会急剧上升，实现紧密贴合。本实用新型提供的热增粘胶带可实现返修工艺，确认好定位后再加热可完成紧密贴附的效果。可完成紧密贴附的效果。可完成紧密贴附的效果。
技术研发人员：彭雯霏
受保护的技术使用者：东莞市古川胶带有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/7/7