粘合片的制作方法

本发明涉及粘合片。本申请要求基于2020年9月14日提交的日本专利申请2020-153622号的优先权，该申请的全部内容以引用的方式并入本说明书中。

背景技术：

1、通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂。以下相同)在室温附近的温度范围内呈现柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易胶粘于被粘物的性质。活用这样的性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态或者以没有支撑基材的无基材粘合片的形态被广泛用于智能手机及其它便携式电子设备内的构件的接合、固定、保护等。作为与用于便携式电子设备的构件固定的粘合带相关的技术文献，可以列举专利文献1～2。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开2019-70102号公报

5、专利文献2：日本专利申请公开2018-28051号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、对于在暴露于高温的环境中使用的粘合片，要求即使在高温下也具有良好的粘合特性。例如，上述便携式电子设备有时在高温环境下使用，另外，其内部空间有时由于电子部件的发热而带有热量，因此，对于用于该用途的粘合片，需要即使在高温状态下也具有充分的胶粘可靠性。另外，便携式电子设备内的构件固定由于尺寸、重量等的限制，通常其胶粘面积小，因此，对于用于该用途的粘合片，需要具有即使面积小也能够实现良好的固定的胶粘可靠性，其要求性能由于轻量化、小型化的要求而成为更高水平的性能。特别是对于以智能手机为代表的触控面板式显示器搭载型的便携式电子设备，在产品本身的小型化、厚度减薄化的同时，从显示器的视觉辨识性、操作性的观点考虑，大屏幕化不断发展，对于应用于此的粘合剂，要求在更严苛的条件下的胶粘固定性能。在便携式电子设备内的构件固定中，期望使用不仅在常温范围而且高温范围的胶粘固定性能(例如高温保持力)优异的粘合片。

3、另外，近年来，除了上述小型化、薄层化，正在进行具有三维形状等曲面形状的便携式电子设备产品的开发，具有其构成构件的形状复杂化的倾向。对于粘贴于上述复杂形状的粘合剂，要求良好地追随其形状进行粘附的性能。例如，在上述便携式电子设备中，对于固定具有复杂的表面形状(可以是曲面形状)的保护玻璃等构件的粘合剂，需要在保持无间隙地追随复杂形状的状态的同时发挥良好的固定功能。如果不追随被粘物的曲面形状粘附而在被粘物之间产生间隙，则有可能发生水从该间隙进入而防水性受损等不良情况。关于对被粘物所具有的复杂的表面形状的追随性，可以利用粘合片的柔软性来提高，但柔软性高的粘合剂具有在上述高温下的胶粘固定性能(特别是高温保持力)降低的倾向，两者难以兼顾。如果提供可兼顾对复杂的被粘物形状的追随性和高温保持力的粘合片，则是有益的。

4、本发明是鉴于上述情况而完成的，目的在于提供能够兼顾对复杂形状的追随性和高温保持力的粘合片。

5、用于解决问题的手段

6、根据本说明书，提供一种具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含重均分子量大于70×104的聚合物并且还包含选自低聚物和软化点小于145℃的增粘树脂中的至少一种。并且，上述粘合剂层在25℃下的储能模量g’(25℃)小于0.15mpa。作为粘合剂中含有的聚合物，使用重均分子量(mw)大于70×104的聚合物，并且使用选自低聚物和软化点小于145℃的增粘树脂中的至少一种，形成在25℃下的储能模量g’(25℃)小于0.15mpa的粘合剂层，由此利用基于聚合物的缠绕的凝聚力和低聚物或低软化点增粘树脂的添加效果，能够在保持能够追随复杂的被粘物形状的柔软性的同时实现良好的高温保持力。即，提供可兼顾对复杂形状的追随性和高温保持力的粘合片。

7、在一些优选方式中，上述粘合剂层的凝胶分数大于35重量％。通过将粘合剂层的凝胶分数调节为大于35重量％，能够提高高温保持力。

8、在一些优选方式中，上述粘合剂层在25℃下的储能模量g’(25℃)与在80℃下的储能模量g’(80℃)之比(g’(80℃)/g’(25℃))大于0.20。根据如上所述25℃下储能模量与80℃下储能模量之比在规定的范围内的粘合剂，可优选地兼顾复杂形状追随性和高温保持力。

9、在一些方式中，上述聚合物的分散度(mw/mn)为40以下。通过将聚合物的分散度调节为规定值以下，基于聚合物的高分子量体的缠绕，优选地发挥具有规定的柔软性的凝聚作用。

10、在一些优选方式中，上述聚合物为丙烯酸类聚合物。在此公开的粘合剂层可以是含有丙烯酸类聚合物作为聚合物的丙烯酸类粘合剂层。通过使用分子设计的选择范围广且该设计比较容易的丙烯酸类聚合物，容易得到适合于兼顾复杂形状追随性和高温保持力的聚合物。在具有丙烯酸类粘合剂层的构成中，在此公开的技术能够优选地实施。

11、在一些优选方式中，上述粘合剂层包含上述低聚物和上述增粘树脂两者。在包含高分子量的聚合物的组成中，通过并用软化点小于145℃的增粘树脂和低聚物，能够更均衡地兼顾复杂形状追随性和高温保持力。

12、在一些方式中，用于形成上述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。通过并用异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂作为交联剂，能够优选地实现兼顾复杂形状追随性和高温保持力的柔软性和凝聚力。

13、在一些优选方式中，粘合片为由上述粘合剂层构成的无基材双面胶粘性粘合片。无基材双面粘合片能够以不具有基材的程度进行厚度减薄化，可以有助于应用双面粘合片的产品的小型化、省空间化。另外，根据无基材粘合片，能够最大限度地表现出柔软性、保持力等粘合剂层的作用。由在此公开的技术带来的兼顾复杂形状追随性和高温保持力优选在无基材粘合片中实现。

14、在此公开的粘合片具有良好的高温保持力，因此适合于有时在高温环境下使用或者有时其内部空间因电子部件的发热而带有热量的便携式电子设备内固定构件的用途。另外，智能手机等便携式电子设备可含有具有三维曲面形状的构件，因此适合于这样的便携式电子设备中的构件固定用途。在此公开的粘合片适合于在便携式电子设备中粘贴于具有高差和/或曲面形状的构件的该高差和/或曲面的用途。

技术特征：

1.一种粘合片，所述粘合片为具有粘合剂层的粘合片，其中，

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶分数大于35重量％。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层在80℃下的储能模量g’(80℃)与所述粘合剂层在25℃下的储能模量g’(25℃)之比(g’(80℃)/g’(25℃))大于0.20。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物的分散度(mw/mn)为40以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的粘合片，其中，所述聚合物为丙烯酸类聚合物。

6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含所述低聚物和所述增粘树脂两者。

7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，用于形成所述粘合剂层的粘合剂组合物包含异氰酸酯类交联剂和环氧类交联剂。

8.如权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片为由所述粘合剂层构成的无基材的双面胶粘性粘合片。

9.如权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片用于便携式电子设备中的构件的固定。

10.如权利要求1～9中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片在便携式电子设备中粘贴在具有高差和/或曲面形状的构件的该高差和/或曲面上。

技术总结
本发明提供一种能够兼顾对复杂形状的追随性和高温保持力的粘合片。粘合片具有粘合剂层。上述粘合剂层包含：重均分子量大于70×10<supgt;4</supgt;的聚合物、并且还包含选自低聚物和软化点小于145℃的增粘树脂中的至少一种。并且，上述粘合剂层在25℃下的储能模量G’(25℃)小于0.15MPa。

技术研发人员：加藤直宏,西胁匡崇,箕浦一树,伊神俊辉
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13