固体电解电容器用的碳糊、固体电解电容器元件以及固体电解电容器的制作方法

本申请涉及固体电解电容器用的碳糊、固体电解电容器元件以及固体电解电容器。

背景技术：

1、固体电解电容器具备固体电解电容器元件和密封固体电解电容器元件的树脂外包装体或外壳。固体电解电容器元件具备包含阳极体及固体电解质层等的电容器基本元件和阴极体。更具体而言，电容器基本元件至少具备阳极体、形成于阳极体的表面的电介质层和覆盖电介质层的至少一部分的包含导电性高分子成分的固体电解质层。电容器基本元件可以具备覆盖固体电解质层的至少一部分的碳层。

2、专利文献1提出了一种固体电解电容器，其特征在于，层叠有多个单元，上述单元具有在表面具有多孔层的阀作用金属基体、形成于上述多孔层的表面的电介质层和设于上述电介质层上的固体电解质层，在被层叠的单元之间存在导电体层，上述导电体层中的至少一个包含金属箔，上述单元及上述导电体层由外包装树脂密封，上述阀作用金属基体的阳极部侧端面与在固体电解电容器的一个端面形成于外包装树脂的表面的阳极外部电极直接连接，上述金属箔与在固体电解电容器的另一个端面形成于外包装树脂的表面的阴极外部电极直接连接。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2018/074408号

技术实现思路

1、固体电解电容器中的阴极体与电容器基本元件之间的电连接状态对等效串联电阻(esr)等电容器性能造成影响。要求进一步提高电容器性能。

2、本申请的第1方面的固体电解电容器用的碳糊包含一次粒子的平均粒径为40nm以上且100nm以下的第1碳粒子，上述第1碳粒子在干燥固体成分中所占的比率为25体积％以上且75体积％以下。

3、本申请的第2方面的固体电解电容器元件具备电容器基本元件、阴极体和配置于上述电容器基本元件与上述阴极体之间的第1碳层。上述电容器基本元件具备阳极体、形成于上述阳极体的表面的电介质层以及覆盖上述电介质层的至少一部分的固体电解质层。上述第1碳层包含一次粒子的平均粒径为40nm以上且100nm以下的第1碳粒子，上述第1碳粒子在上述第1碳层中所占的比率为25体积％以上且75体积％以下。

4、本申请的第3方面的固体电解电容器具备至少1个上述的固体电解电容器元件。

5、可以提供在固体电解电容器中能够将esr抑制得较低的碳糊及固体电解电容器元件以及固体电解电容器。

技术特征：

1.一种固体电解电容器用的碳糊，其包含一次粒子的平均粒径为40nm以上且100nm以下的第1碳粒子，

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

3.根据权利要求1或2所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的固体电解电容器用的碳糊，其还包含粘结剂，

6.根据权利要求5所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

7.根据权利要求6所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

8.根据权利要求7所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

9.根据权利要求8所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

10.根据权利要求7所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

11.根据权利要求5～10中任一项所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

12.根据权利要求11所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

13.根据权利要求6～12中任一项所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

14.根据权利要求13所述的固体电解电容器用的碳糊，其中，

15.一种固体电解电容器元件，其具备：

16.根据权利要求15所述的固体电解电容器元件，其中，

17.根据权利要求16所述的固体电解电容器元件，其中，

18.根据权利要求15～17中任一项所述的固体电解电容器元件，其中，

19.根据权利要求15～18中任一项所述的固体电解电容器元件，其中，

20.根据权利要求19所述的固体电解电容器元件，其中，

21.根据权利要求19或20所述的固体电解电容器元件，其中，

22.一种固体电解电容器，其具备至少1个权利要求15～21中任一项所述的固体电解电容器元件。

23.根据权利要求22所述的固体电解电容器，其中，

24.根据权利要求22所述的固体电解电容器，其中，

25.根据权利要求22所述的固体电解电容器，其具备层叠有包含所述固体电解电容器元件的多个固体电解电容器元件的层叠体。

26.根据权利要求25所述的固体电解电容器，其还具备密封所述层叠体的外包装体、第1外部电极和第2外部电极，

27.根据权利要求26所述的固体电解电容器，其中，

28.根据权利要求27所述的固体电解电容器，其中，

29.根据权利要求25所述的固体电解电容器，其还具备密封所述层叠体的外包装体、第1外部电极和第2外部电极，

30.根据权利要求29所述的固体电解电容器，其中，

技术总结
固体电解电容器用的碳糊包含一次粒子的平均粒径为40nm以上且100nm以下的第1碳粒子。所述第1碳粒子在干燥固体成分中所占的比率为25体积％以上且75体积％以下。

技术研发人员：日下部杏,岛崎幸博,大林孝志,栗田淳一,久保大辅,仓贯健司
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13