粘合片的制作方法

本发明涉及粘合片。

背景技术：

1、近年来，在包含半导体芯片的半导体部件的制造中，为了防止半导体芯片划伤、金属布线的扩张等，有时会对该半导体芯片进行树脂封装。树脂封装工序中，从操作性等的角度来看，有时会在粘合片上对半导体芯片进行树脂封装。例如为了防止半导体芯片移动，将多个半导体芯片配置在作为规定的临时固定材料的粘合片上，在该粘合片上一次性地对半导体芯片进行树脂封装。然后，在规定的后续工序中，自对半导体芯片进行了封装的树脂将上述粘合片剥离。

2、在如上所述的工序中，使用现有的粘合片时，存在剥离粘合片后，会在与粘合片接触的封装树脂面上产生外观上的不均的问题。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2001-308116号公报

6、专利文献2：日本特开2001-313350号公报

7、专利文献3：日本特开2018-193563号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明是为了解决上述现有的问题而做出的，其目的在于提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。

3、用于解决问题的方案

4、本发明的粘合片具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合剂，该粘合剂包含sp值为19.5(j/cm3)1/2～25(j/cm3)1/2的基础聚合物。

5、在一个实施方式中，上述粘合片具备上述基材、配置在该基材的单侧的上述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。

6、在一个实施方式中，上述粘合剂为丙烯酸系粘合剂。

7、在一个实施方式中，上述丙烯酸系粘合剂作为基础聚合物包含具有碳数为6以下的烷基酯作为侧链的基础聚合物，相对于构成该丙烯酸系聚合物的全部结构单元，具有碳数为6以下的烷基酯作为该侧链的结构单元的含有比率为50重量％以上。

8、在一个实施方式中，上述粘合剂层相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为47°以下。

9、在一个实施方式中，在上述粘合剂层上使环氧树脂固化时的、对该环氧树脂的23℃下的粘合力优选为8n/20mm以上。

10、在一个实施方式中，将上述粘合剂层粘贴于硅芯片时的150℃下的剪切粘接力为400g以上。

11、发明的效果

12、根据本发明，能够提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。

技术特征：

1.一种粘合片，其具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，

2.根据权利要求1所述的粘合片，其具备所述基材、配置在该基材的单侧的所述粘合剂层、以及配置在该基材的与该粘合剂层相反一侧的第2粘合剂层。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂为丙烯酸系粘合剂。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的粘合片，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层相对于4-叔丁基苯基缩水甘油醚的接触角为47°以下。

6.根据权利要求1～5中的任一项所述的粘合片，其中，在所述粘合剂层上使环氧树脂固化时的、对该环氧树脂的23℃下的粘合力优选为8n/20mm以上。

7.根据权利要求1～6中的任一项所述的粘合片，其中，将所述粘合剂层粘贴于硅芯片时的150℃下的剪切粘接力为400g以上。

技术总结
本发明提供一种粘合片，该粘合片可以用作对半导体芯片进行树脂封装时的临时固定材料，能够防止粘合片剥离操作后的封装树脂的外观不良。本发明的粘合片具备基材以及配置在该基材的至少单侧的粘合剂层，该粘合剂层包含粘合剂，该粘合剂包含Sp值为19.5(J/cm<supgt;3</supgt;)<supgt;1/2</supgt;～25(J/cm<supgt;3</supgt;)<supgt;1/2</supgt;的基础聚合物。

技术研发人员：中尾航大,由藤拓三,加藤和通
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15