一种带氧化钨的金刚砂的制作方法

本发明涉及金刚砂，具体为一种带氧化钨的金刚砂。

背景技术：

1、金刚砂，一般指碳化硅，是一种无机物，化学式为sic，是用石英砂、石油焦或煤焦、木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好的特点，广泛应用于磨料、耐磨剂、磨具、高级耐火材料和精细陶瓷等领域。然而，普通金刚砂的球磨韧性和硬度较差，研磨时损伤严重，使用寿命短，且难以研磨硬度较高的物体，适用范围有限，市场竞争力差，另外制备过程中除杂力度不足，纯度较低，杂质较多，不可不免的影响了产品的质量。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种带氧化钨的金刚砂，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种带氧化钨的金刚砂，配方包括：金刚砂、固体结合剂、液体结合剂和氧化钨粉；各组分的重量份数分别是：20～25份的金刚砂、5～9份的固体结合剂、1～3份的液体结合剂和2～6份的氧化钨粉。

3、根据上述技术方案，所述金刚砂选用目数为46的工业级金刚砂。

4、根据上述技术方案，所述固体结合剂选用目数为200的硼玻璃粉。

5、根据上述技术方案，所述液体结合剂选用粘度为100000cp的糊精液。

6、根据上述技术方案，所述氧化钨粉选用目数为200的工业级氧化钨粉。

7、根据上述技术方案，一种带氧化钨的金刚砂的制备方法，包括以下步骤：步骤一，取材；步骤二，混料；步骤三，烧结；步骤四，清洗；步骤五，烘干；步骤六，风选；

8、其中在上述步骤一中，根据各组分的重量份数分别称取20～25份的金刚砂、5～9份的硼玻璃粉、1～3份的糊精液和2～6份的氧化钨粉，备用；

9、其中在上述步骤二中，将步骤一中备好的金刚砂倒入搅拌机中，并加入步骤一中备好的糊精液，180r/min搅拌5min混合均匀，再加入步骤一中备好的硼玻璃粉，180r/min搅拌6min混合均匀，接着加入步骤一中备好的氧化钨粉，180r/min搅拌7min混合均匀，得到混合砂；

10、其中在上述步骤三中，将步骤二中得到的混合砂倒入电阻炉中，利用电阻热产生的980℃高温使硼玻璃粉固化，将氧化钨粉牢牢的粘附在金刚砂的表面，形成致密性多晶烧结体，得到烧结砂；

11、其中在上述步骤四中，将步骤三中得到的烧结砂倒入超声波清洗机中，并加入适量的清水，利用9khz超声波振荡使烧结砂表面附着的杂质分散在清水中，并随清水一起排出，留下洁净砂；

12、其中在上述步骤五中，将步骤四中得到的洁净砂均匀平铺在烘盘上，并放入微波烘干机中，利用98℃低温5ghz微波照射蒸发掉洁净砂表面残留的水分，得到干砂；

13、其中在上述步骤六中，将步骤五中得到的干砂倒入多级旋风分选机中，利用多级螺旋上升气流除去干砂中残留的固体杂质并排出，即得带氧化钨的金刚砂。

14、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：该一种带氧化钨的金刚砂，通过添加高硬度的氧化钨和高韧性的硼玻璃，并烧结在金刚砂的表面从而提高了金刚砂的球磨韧性和硬度，减小了研磨时的损伤程度，延长了金刚砂的使用寿命，且能对硬度更高的物体进行研磨，扩大了金刚砂的适用范围有限，提升了金刚砂的市场竞争力；通过超声波清洗和旋风分选，加大了制备过程中的除杂力度，纯度高，杂质少，提高了金刚砂的质量。

技术特征：

1.一种带氧化钨的金刚砂，配方包括：金刚砂、固体结合剂、液体结合剂和氧化钨粉；其特征在于：各组分的重量份数分别是：20～25份的金刚砂、5～9份的固体结合剂、1～3份的液体结合剂和2～6份的氧化钨粉。

2.根据权利要求1所述的一种带氧化钨的金刚砂，其特征在于：所述金刚砂选用目数为46的工业级金刚砂。

3.根据权利要求1所述的一种带氧化钨的金刚砂，其特征在于：所述固体结合剂选用目数为200的硼玻璃粉。

4.根据权利要求1所述的一种带氧化钨的金刚砂，其特征在于：所述液体结合剂选用粘度为100000cp的糊精液。

5.根据权利要求1所述的一种带氧化钨的金刚砂，其特征在于：所述氧化钨粉选用目数为200的工业级氧化钨粉。

技术总结
本发明公开了一种带氧化钨的金刚砂，配方包括：金刚砂、固体结合剂、液体结合剂和氧化钨粉；各组分的重量份数分别是：20～25份的金刚砂、5～9份的固体结合剂、1～3份的液体结合剂和2～6份的氧化钨粉，所述金刚砂选用目数为46的工业级金刚砂；该发明通过添加高硬度的氧化钨和高韧性的硼玻璃，并烧结在金刚砂的表面从而提高了金刚砂的球磨韧性和硬度，减小了研磨时的损伤程度，延长了金刚砂的使用寿命，且能对硬度更高的物体进行研磨，扩大了金刚砂的适用范围有限，从而提升了金刚砂的市场竞争力，另外通过超声波清洗和旋风分选，加大了制备过程中的除杂力度，纯度高，杂质少，从而提高了金刚砂的质量。

技术研发人员：羌小军
受保护的技术使用者：常州市达蒙砂轮制造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14