树脂组合物的制作方法

本发明涉及树脂组合物。进一步地，涉及使用了该树脂组合物的树脂片材、固化物、印刷布线板、半导体芯片封装、及半导体装置。

背景技术：

1、包含环氧树脂等的热固性树脂和其固化剂的树脂组合物带来绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此作为印刷布线板、半导体芯片封装等电子部件的绝缘材料被广泛使用。作为这种树脂组合物，已知例如专利文献1中公开的树脂组合物。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2014-47318号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、伴随近年来的通信的高速化，对于电子部件的绝缘材料，为了减少在高频环境中工作时的传输损耗，要求呈现更低的介质损耗角正切。此外，期望电子部件的绝缘材料呈现与导体层、导体箔的密合性(以下也简单地称为“导体密合性”)、尤其是即使暴露于高温高湿环境后也呈现高的导体密合性。

3、另外，伴随电子部件的小型化、高功能化，进行绝缘材料的薄型化，易于产生裂纹不良等。为了防止该情况，对于绝缘材料，要求优异的机械特性、具体而言要求高的断裂伸长率。

4、本发明的课题在于提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使在高温高湿环境中暴露后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。

5、用于解决课题的方案

6、本发明人等进行了努力研究，结果发现：通过在包含热固性树脂及固化剂的树脂组合物中，进一步组合使用具有乙炔基(ethynyl group)或亚乙炔基(ethynylene group)的树脂，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

7、即，本发明包含以下的内容；

8、[1]一种树脂组合物，其中，包含：(a)热固性树脂、(b)固化剂、和(c)具有乙炔基或亚乙炔基的树脂；

9、[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(c)成分在分子端部具有乙炔基或亚乙炔基；

10、[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(c)成分的分子端部为下述通式(c1)所示的结构单元，

11、[化学式1]

12、

13、(式中，

14、r1表示氢原子、任选具有取代基的芳基、或者任选具有取代基的烷基，

15、环ar1表示任选具有取代基的芳环，

16、n1表示0或1，

17、＊表示化学键)

18、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分具有下述通式(c2)所示的结构单元，

19、[化学式2]

20、

21、(式中，

22、r2表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团、或者(iii)具有硅氧烷骨架的二价基团，

23、r3各自独立地表示含有1个以上的芳环的四价有机基团，

24、r4各自独立地表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、或者(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团，

25、n2表示0以上的数。)

26、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分的重均分子量为500～50000的范围；

27、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(c)成分的含量为1质量％以上；

28、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含(d)无机填充材料；

29、[8]根据[7]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为50质量％以上；

30、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，用于印刷布线板的绝缘层；

31、[10]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，用于半导体密封；

32、[11]一种树脂片材，其中，包含：支承体、和设置于该支承体上的[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的层；

33、[12]根据[11]所述的树脂片材，其中，支承体为热塑性树脂膜或金属箔；

34、[13]一种固化物，其为[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

35、[14]一种印刷布线板，其中，包含由[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；

36、[15]一种半导体芯片封装，其中，包含由[1]～[8]、[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层；

37、[16]一种半导体装置，其中，包含[14]所述的印刷布线板或[15]所述的半导体芯片封装。

38、发明的效果

39、根据本发明，可以提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使在高温高湿环境中暴露后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其中，包含：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分在分子端部具有乙炔基或亚乙炔基。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分的分子端部为下述通式(c1)所示的结构单元，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分具有下述通式(c2)所示的结构单元，

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分的重均分子量为500～50000的范围。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(c)成分的含量为1质量％以上。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(d)无机填充材料。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(d)成分的含量为50质量％以上。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，用于印刷布线板的绝缘层。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，用于半导体密封。

11.一种树脂片材，其中，包含：

12.根据权利要求11所述的树脂片材，其中，支持体为热塑性树脂膜或金属箔。

13.一种固化物，其为权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物。

14.一种印刷布线板，其中，包含由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

15.一种半导体芯片封装，其中，包含由权利要求1～8、10中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层。

16.一种半导体装置，其中，包含权利要求14所述的印刷布线板。

17.一种半导体装置，其中，包含权利要求15所述的半导体芯片封装。

技术总结
本发明的课题是提供新型的树脂组合物，其能够带来介质损耗角正切低、即使暴露于高温高湿环境后也呈现良好的导体密合性、呈现良好的机械特性的固化物。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其包含（A）热固性树脂、（B）固化剂、及（C）具有乙炔基或亚乙炔基的树脂。

技术研发人员：西村嘉生
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11