一种适用于足跟防磨贴产品的热熔压敏胶及其制备方法与流程

文档序号:34025254发布日期:2023-05-05 08:47阅读:111来源:国知局
一种适用于足跟防磨贴产品的热熔压敏胶及其制备方法与流程

本发明涉及热熔压敏胶领域,具体涉及一种适用于足跟防磨贴产品的热熔压敏胶及其制备方法。


背景技术:

1、夏天天气炎热,无论是气候问题还是穿搭问题,在穿袜子都会选择一些短袜或者船袜,又或是选择凉鞋,以及女性同胞可能会穿一些高跟鞋等等,在你走路时鞋会时不时的摩擦着你的脚后跟皮肤,这时脚后跟会逐渐变红或者是破皮从而更加影响我们的日常生活,市面上常见的足跟防磨贴是由硅胶贴、套或者是泡棉胶贴组成。一般情况下,市面上都会选用丙烯酸类胶水进行防磨贴的制备,但是,该种产品存在初粘性不高的缺陷。

2、专利cn102604570a公开了一种hdpe自粘卷材用热熔压敏胶及其制备方法,其以聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯热塑性弹性体作为主要聚合物,然后配以聚异丁烯,碳五石油树脂,微量抗氧剂得到一种附着力优异,高温粘度低的热熔压敏胶;但是,该产品若接触皮肤,易出现残留皮肤表面胶水的现象,不利于应用在足跟防磨贴类产品上。因此,研发出一款具有良好的浸润性,能在pe泡棉上施胶制成pe泡棉胶带,且热熔压敏胶的低致敏性环保无毒,有较优异的剥离力和适中的持粘性,不易残留皮肤表面的热熔压敏胶具有重要意义。


技术实现思路

1、本发明提供了一种适用于足跟防磨贴产品的热熔压敏胶,按重量份计,包括以下组分:嵌段共聚物为10-35份,增塑剂为10-30份,增粘树脂为40-60份,抗氧化剂3-6份。

2、作为一种优选的技术方案,按重量份计,包括以下组分:嵌段共聚物为15-30份,增塑剂为10-25份,增粘树脂为40-55份,抗氧化剂3-5份。

3、作为一种优选的技术方案,所述嵌段共聚物为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的复配,所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的重量比为6-8:2-4。

4、优选的,所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的重量比为7:3。

5、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)的双嵌段含量较高,有效提高了产品的初粘性和剥离性能,但是,初粘性以及剥离性能过大,易导致胶水残留皮肤表面不易去除,本发明申请人发现,当采用所述嵌段共聚物为苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的复配,所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的重量比为6-8:2-4时,可以弥补苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)内聚力不足的缺陷,防止胶水残留皮肤表面。尤其是当所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的重量比为7:3时,产品的较好的初粘性,持粘性,剥离力。

6、优选的,所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)的双嵌段含量为15-55wt%。

7、优选的,所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)的双嵌段含量为17-50wt%。

8、优选的,所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)为yh-1106与yh-1126的复配;优选的,所述yh-1106与yh-1126的重量比为1:1-2。

9、优选的,所述yh-1106与yh-1126的重量比为1:1.5。

10、优选的,所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的s/b比值为20-32:68-80。

11、优选的,所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)的s/b比值为32:68或20:80。

12、优选的,所述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sbs)为yh-188与yh-792的复配,所述yh-188与yh-792的重量比为1:1。

13、优选的,所述yh-1106,yh-1126,yh-188,yh-792均购买自巴陵石油化工有限责任公司。

14、作为一种优选的技术方案,所述增塑剂为环烷油,白矿油中的至少一种。

15、优选的,所述增塑剂为环烷油,所述环烷油的倾点为-30℃~-15℃。

16、优选的,所述环烷油为克拉玛依环烷油4010,购买自茂名润华石油化工有限公司。

17、作为一种优选的技术方案,所述增粘树脂为c5石油树脂,c9石油树脂,双环戊二烯树脂,松香树脂,萜烯树脂中的至少一种。

18、优选的,所述增粘树脂为c5石油树脂,双环戊二烯树脂,松香树脂的复配。

19、优选的,所述c5石油树脂,双环戊二烯树脂,松香树脂三者的重量比为(4-6):(3-5):1。

20、优选的,所述c5石油树脂,双环戊二烯树脂,松香树脂三者的重量比为5:4:1。

21、本技术中,通过选用增粘树脂为c5石油树脂,双环戊二烯树脂,松香树脂的复配,之间协同作用下保证产品的粘接性以及剥离性能,体系中通过添加少量松香树脂,提高了本产品的浸润性以及提升胶水的极性,有利于敷贴和对基材的浸润性。尤其是控制c5石油树脂,双环戊二烯树脂,松香树脂三者的重量比为5:4:1时,与嵌段共聚物产生协同作用,产品的初粘性,剥离力好,持粘性适中。

22、优选的,所述c5石油树脂的软化点为98-102℃。

23、优选的,所述c5石油树脂的软化点为100℃。

24、优选的,所述c5石油树脂的型号为a1100,购买自鲁华化工有限公司;所述双环戊二烯树脂购买自济南汇丰达化工有限公司;所述松香树脂购买自宝林塑胶有限公司。

25、作为一种优选的技术方案,所述抗氧化剂为抗氧剂1010,抗氧剂dltp,抗氧剂168、抗氧剂1076中的至少一种。

26、优选的,所述抗氧化剂为抗氧剂1010与抗氧剂1076的复配,所述抗氧剂1010与抗氧剂1076的重量比为1:0.6-0.8。

27、优选的,所述抗氧剂1010与抗氧剂1076的重量比为1:0.7。

28、本发明另一方面公开了一种适用于足跟防磨贴产品的热熔压敏胶的制备方法,包括如下步骤:按所需重量份称取各原料,将嵌段共聚物和抗氧化剂加入搅拌罐中加热搅拌至130-140℃,搅拌充分后加入增粘树脂和增塑剂,抽真空搅拌35min,加压出胶即得。

29、优选的,包括如下步骤:按所需重量份称取各原料,将嵌段共聚物和抗氧化剂加入搅拌罐中加热搅拌至134℃,搅拌充分后加入增粘树脂和增塑剂,抽真空搅拌35min,加压出胶即得。

30、本发明产生了以下有益效果:1)通过嵌段共聚物选择特定组分的复配,改善了苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(sis)内聚力不足的缺陷,使得产品的初粘性,持粘性较好,剥离力高并且产品不易残留皮肤表面;2)通过选用特定的增粘树脂及使用量,提高了本产品的浸润性以及提升胶水的极性,有利于敷贴和对基材的浸润性;3)本产品融胶速度快,生产效率高,运输,储存和使用条件要求低,对设备和工艺的包容性大,适合滚涂和刮涂,对pe泡棉浸润好,有优异的剥离力和适中的持粘性。

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