粘着片的制作方法

本发明涉及粘着片。

背景技术：

1、粘着片由于其操作容易性，因此用于由电气或电子设备等带来的辐射的不需要的泄漏电磁波的屏蔽用、由其它电气或电子设备产生的有害的空间电磁波的屏蔽用、抗静电的接地用等，伴随着近年来的电气或电子设备的小型化和薄膜化，它们所使用的粘着片也要求薄膜化和小型化。

2、已知以往的粘着片为对于作为基材的金属箔作为防锈处理实施了铬镀覆处理(以下，有时称为“铬酸盐”)的粘着片，但是这样的粘着片存在得不到充分的防锈性能这样的问题。

3、此外，电子设备密集地配置有各种部件，为了将金属箔的表面整面或部分地绝缘，有时介由粘着剂层，将薄的绝缘性的树脂膜(称为绝缘性膜)粘贴于金属箔的表面的整面或部分。

4、然而，在高温高湿环境下，存在上述绝缘性膜与金属箔之间的粘接力降低，上述绝缘性膜易于从金属箔剥离这样的问题。

5、作为上述金属箔的镀覆处理，例如，提出了以防止铜箔的生锈为目的，对于铜箔，以使每单位铜箔面积成为1～30mg/m2的镀覆量的方式，进行镍镀覆处理(例如，参照专利文献1)。

6、然而，没有公开通过将作为粘着片的基材的铜箔进行镍镀覆处理，从而获得优异的耐氧化性(耐变色性)。

7、此外，没有公开在铜箔上介由粘着剂层以粘贴绝缘性膜的情况下，抑制上述绝缘性膜从高温高湿环境下产生的铜箔剥离的方法。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2000-165037号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明的目的在于提供能够防止由铜箔的氧化引起的变色，此外，能够抑制在铜箔上介由粘着剂层以粘贴树脂膜的情况下，高温高湿环境下的铜箔与树脂膜之间的粘接力降低的粘着片。

3、用于解决课题的方法

4、作为用于解决上述课题的方法，如下。

5、＜1＞一种粘着片，其特征在于，至少依次具有镀镍层、铜箔以及粘着剂层。

6、＜2＞根据上述＜1＞所述的粘着片，上述镀镍层的平均厚度为0.03μm以上。

7、＜3＞根据上述＜1＞或＜2＞所述的粘着片，其在上述铜箔的一面上具有上述镀镍层，在上述铜箔的另一面上具有粘着剂层。

8、＜4＞根据上述＜1＞至＜3＞中任一项所述的粘着片，其在上述铜箔的两面上具有上述镀镍层，在至少一方的上述镀镍层上具有上述粘着剂层。

9、＜5＞根据上述＜1＞至＜4＞中任一项所述的粘着片，在上述铜箔与上述粘着剂层之间具有树脂膜。

10、＜6＞根据上述＜1＞至＜5＞中任一项所述的粘着片，其至少依次具有树脂膜层、上述镀镍层、上述铜箔以及上述粘着剂层。

11、发明的效果

12、根据本发明，能够提供能够防止由铜箔的氧化引起的变色，此外，能够抑制在铜箔上介由粘着剂层以粘贴树脂膜的情况下，高温高湿环境下的铜箔与树脂膜之间的粘接力降低的粘着片。

技术特征：

1.一种粘着片，其特征在于，至少依次具有镀镍层、铜箔以及粘着剂层。

2.根据权利要求1所述的粘着片，

3.根据权利要求1或2所述的粘着片，其在所述铜箔的一面上具有所述镀镍层，在所述铜箔的另一面上具有粘着剂层。

4.根据权利要求1或2所述的粘着片，其在所述铜箔的两面上具有所述镀镍层，在至少一方的所述镀镍层上具有所述粘着剂层。

5.根据权利要求1或2所述的粘着片，在所述铜箔与所述粘着剂层之间具有树脂膜。

6.根据权利要求1或2所述的粘着片，其至少依次具有树脂膜层、所述镀镍层、所述铜箔以及所述粘着剂层。

技术总结
本发明的课题在于提供能够防止由铜箔的氧化引起的变色，此外，能够抑制在铜箔上介由粘着剂层以粘贴树脂膜的情况下，高温高湿环境下的铜箔与树脂膜之间的粘接力降低的粘着片。一种粘着片，其至少依次具有镀镍层、铜箔以及粘着剂层。

技术研发人员：山上晃,沈骏文,今井克明
受保护的技术使用者：DIC株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/6/11