本发明涉及环氧胶粘剂领域，具体涉及具体讲的是一种适用于灌封粘接所用的单组分环氧树脂胶粘剂。
背景技术：
1、随着电子产品的性能越来越高，对其在封装材料的性能要求也越来越高，而常见的电子产品中的结构件多采用不锈钢、铝、pcb、pc、尼龙等材质，在用普通环氧树脂胶粘剂对其粘接或固定时，往往出现固化收缩率大，高模量，导致内应力大，粘接力低，从而导致脱胶，粘不牢灌封材料开裂等现象。
2、因此，开发一种收缩率小、低模量、耐冷热冲击、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可uv加热快速固化，解决了结构件之间的密封材料受到冷热冲击易出现材料破坏失效的难题，成为行业的趋势要求。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种用于灌封的可uv加热固化的低模量的环氧树脂胶粘剂，该胶粘剂具有收缩率小、低模量、耐冷热冲击、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可uv加热快速固化，解决了结构件之间的结构件之间的密封材料受到冷热冲击易出现材料破坏失效的难题。
2、本发明的技术方案如下：
3、在本发明中，如无特别说明，则所有操作均在室温、常压条件下实施；所有份数为重量份数，百分数为重量百分数，比例为重量比。
4、一种可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，按其自身总重计，原料组成包括环氧树脂15-30％、增韧树脂10-20％、硫醇树脂10-20％、填料20-50％、触变剂0.1-5％、偶联剂0.1-1％、引发剂0.1-5％，且各原料含量百分数之和为100％。
5、进一步的，所述环氧树脂为双酚a环氧树脂，所述的双酚a型环氧树脂粘度范围为8,000-14,000mpa·s/25℃。
6、进一步的，所述硫醇树脂为多官能硫醇树脂，粘度范围50-500mpa·s/25℃。
7、进一步的，所述增韧树脂为聚氨酯改性环氧树脂，粘度范围为30000-60000mpa·s/25℃。
8、进一步的，所述填料为5-10微米结晶型二氧化硅、5-10微米熔融型二氧化硅中的一种或两种。
9、进一步的，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅中一种或两种。
10、进一步的，所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中一种或两种。
11、进一步的，所述引发剂为tbd·hbph4、dbu·hbph4、异丙基硫杂蒽酮中的至少一种。
12、进一步的，可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
13、将环氧树脂、增韧树脂、硫醇树脂投入带有抽真空设备的行星搅拌釜中，加入环氧稀释剂与偶联剂，不抽真空，500rpm中速搅拌15min；然后打开釜盖，加入填料、触变剂，继续不抽真空300rpm低速搅拌15min，料温须降温至25℃以下；然后打开釜盖，加入引发剂，继续不抽真空300rpm低速搅拌15min；最后，打开真空设备至真空度为0.095mpa以上，并提高转速至1000rpm，搅拌60min，即可出料。
14、借由上述方案，本发明至少具有以下优点：
15、本发明制备的胶粘剂收缩率小、低模量、对各种金属复合材料粘接力强、环境可靠性好、可加热快速固化，解决了结构件之间的密封材料受到冷热冲击易出现材料破坏失效的难题。
16、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合详细说明如后。
1.一种可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，按其自身总重计，原料组成包括环氧树脂15-30％、增韧树脂10-20％、硫醇树脂10-20％、填料20-50％、触变剂0.1-5％、偶联剂0.1-1％、引发剂0.1-5％，且各原料含量百分数之和为100％。
2.根据权利要求1所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚a环氧树脂，所述的双酚a型环氧树脂粘度范围为8,000-14,000mpa·s/25℃。
3.根据权利要求1所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述硫醇树脂为多官能硫醇树脂，粘度范围50-500mpa·s/25℃。
4.根据权利要求1所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述增韧树脂为聚氨酯改性环氧树脂，粘度范围为30000-60000mpa·s/25℃。
5.根据权利要求1所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述填料为5-10微米结晶型二氧化硅、5-10微米熔融型二氧化硅中的一种或两种。
6.根据权利要求1所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅中一种或两种。
7.根据权利要求1所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述偶联剂为γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中一种或两种。
8.根据权利要求1所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述引发剂为tbd·hbph4、dbu·hbph4、异丙基硫杂蒽酮中的至少一种。
9.根据提供权利要求1-8任一所述的可uv加热固化的低模量灌封用环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：