新型棉花打包膜封口结构的制作方法

1.本实用新型属于用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料的技术领域，具体是涉及一种新型棉花打包膜封口结构。


背景技术：

2.随着机械程度越来越高，便于所有低密度货物货物，在压力下形成高密度、小体积货物，方便收割时包装、运输、储存；对胶带要求粘性佳、高低温性能优越、无残胶、耐溶剂、保持力强等；目前市场上销售的双面胶带多以五层为主，封口用双面胶为无基材类型，在转移时不能形成一个整体结构，所以在转移时容易出现残胶现象，残胶严重时影响打包无法完成和设备正常运转。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新型棉花打包膜封口结构，该新型棉花打包膜封口结构通过在打包膜靠近封口处设置有粘接部，所述粘接部由上至下设置有打包膜层、上压敏胶层、基材和下压敏胶层，利用基材不仅可以将上压敏胶层和下压敏胶层连接成整体，而且具有粘性佳、高低温性能优越、无残胶和耐溶剂的目的。
4.为了达到上述目的，本实用新型一种新型棉花打包膜封口结构，包括打包膜，所述打包膜靠近封口处端部设置有粘接部，所述粘接部包括与打包膜依次连接的上压敏胶层、基材和下压敏胶层，所述上压敏胶层的厚度设置为25-150μm，所述基材厚度为12-50μm，所述下压敏胶层的厚度设置为25-150μm。
5.进一步，所述上压敏胶层、基材和下压敏胶层的宽度均设置为15cm-30cm。
6.进一步，所述基材设置为pet膜、pvc膜、棉纸、无纺布、网格玻纤纸或bopp膜。
7.进一步，所述打包膜设置为pe膜，所述pe膜厚度为35-100μm。
8.进一步，所述粘接部还包括pe膜i，所述pe膜i位于上压敏胶层顶部，所述pe膜i与打包膜之间热熔连接。
9.进一步，所述基材两端延伸至上压敏胶层处与打包膜之间热熔连接。
10.进一步，所述基材两端延伸至上压敏胶层处与打包膜之间线缝连接。
11.本实用新型的有益效果在于：
12.本实用新型新型棉花打包膜封口结构通过在打包膜靠近封口处设置有粘接部，所述粘接部由上至下设置有打包膜层、上压敏胶层、基材和下压敏胶层，利用基材不仅可以将上压敏胶层和下压敏胶层连接成整体，而且具有粘性佳、高低温性能优越、无残胶和耐溶剂的目的。
附图说明
13.图1为本实用新型新型棉花打包膜封口结构的结构示意图；
14.图2为本实用新型新型棉花打包膜封口结构的侧视图；
15.图3为本实用新型新型棉花打包膜封口结构另一种实施方式的侧视图；
16.图4为本实用新型新型棉花打包膜封口结构第三种实施方式的侧视图；
17.图5为本实用新型新型棉花打包膜封口结构第四种实施方式的侧视图。
18.附图标记：1-压缩棉花；2-打包膜；3-封口；4-pe膜；5-上压敏胶层；6-基材；7-下压敏胶层；8-热熔部；9-缝制线；10-pe膜i。
具体实施方式
19.下面将结合附图，对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。
20.如图1-5所示为本实用新型新型棉花打包膜封口结构的结构示意图；本实用新型一种新型棉花打包膜封口结构，包括打包膜2，所述打包膜2靠近封口1处端部设置有粘接部，所述粘接部包括与打包膜依次连接的上压敏胶层5、基材6和下压敏胶层7，所述上压敏胶层5 的厚度设置为25-150μm，所述基材6厚度为12-50μm，所述下压敏胶层7的厚度设置为 25-150μm。
21.本实施例该结构通过在打包膜2靠近封口3处设置有粘接部，所述粘接部由上至下设置有打包膜层、上压敏胶层、基材和下压敏胶层，利用基材不仅可以将上压敏胶层和下压敏胶层连接成整体，而且具有粘性佳、高低温性能优越、无残胶和耐溶剂的目的。
22.优选的实施方式，所述上压敏胶层5、基材6和下压敏胶层7的宽度均设置为15cm-30cm，本实施例该结构有利于保证封口结构的粘性。
23.优选的实施方式，所述基材6设置为pet膜、pvc膜、棉纸、无纺布、网格玻纤纸或bopp 膜。
24.优选的实施方式，所述打包膜2设置为pe膜4，所述pe膜4厚度为35-100μm，本实施例中pe膜4可以设置为各种颜色。
25.优选的实施方式，所述粘接部还包括pe膜i10，所述pe膜i位于上压敏胶层顶部，所述pe膜i与打包膜之间热熔连接，本实施例该结构有利于提高封口结构的强度。
26.优选的实施方式，所述基材6两端延伸至上压敏胶层5处与打包膜2之间热熔连接，本实施例该结构有利于提高封口结构的强度。
27.优选的实施方式，所述基材6两端延伸至上压敏胶层5处与打包膜2之间线缝连接，本实施例该结构有利于提高封口结构的强度。
28.最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。


技术特征：
1.一种新型棉花打包膜封口结构，包括打包膜，其特征在于：所述打包膜靠近封口处端部设置有粘接部，所述粘接部包括与打包膜依次连接的上压敏胶层、基材和下压敏胶层，所述上压敏胶层的厚度设置为25-150μm，所述基材厚度为12-50μm，所述下压敏胶层的厚度设置为25-150μm。2.如权利要求1所述的新型棉花打包膜封口结构，其特征在于：所述上压敏胶层、基材和下压敏胶层的宽度均设置为15cm-30cm。3.如权利要求1或2所述的新型棉花打包膜封口结构，其特征在于：所述基材设置为pet膜、pvc膜、棉纸、无纺布、网格玻纤纸或bopp膜。4.如权利要求3所述的新型棉花打包膜封口结构，其特征在于：所述打包膜设置为pe膜，所述pe膜厚度为35-100μm。5.如权利要求1所述的新型棉花打包膜封口结构，其特征在于：所述粘接部还包括pe膜i，所述pe膜i位于上压敏胶层顶部，所述pe膜i与打包膜之间热熔连接。6.如权利要求4所述的新型棉花打包膜封口结构，其特征在于：所述基材两端延伸至上压敏胶层处与打包膜之间热熔连接。7.如权利要求4所述的新型棉花打包膜封口结构，其特征在于：所述基材两端延伸至上压敏胶层处与打包膜之间线缝连接。

技术总结
本实用新型公开了一种新型棉花打包膜封口结构，包括打包膜，所述打包膜靠近封口处端部设置有粘接部，所述粘接部包括与打包膜依次连接的上压敏胶层、基材和下压敏胶层，所述上压敏胶层的厚度设置为25-150μm，所述基材厚度为12-50μm，所述下压敏胶层的厚度设置为25-150μm；本实用新型通过在打包膜靠近封口处设置有粘接部，所述粘接部由上至下设置有打包膜层、上压敏胶层、基材和下压敏胶层，利用基材不仅可以将上压敏胶层和下压敏胶层连接成整体，而且具有粘性佳、高低温性能优越、无残胶和耐溶剂的目的。和耐溶剂的目的。和耐溶剂的目的。


技术研发人员：卓世全
受保护的技术使用者：深圳市金富润新材料有限公司
技术研发日：2022.03.23
技术公布日：2022/10/28