电路连接用黏合膜及连接体的制作方法

本发明涉及一种电路连接用黏合膜及电路部件的连接体。

背景技术：

1、在半导体元件及液晶显示元件中，以往使用各种黏合剂组合物作为电路连接材料，以便键合元件中的各种部件。该黏合剂组合物要求以黏合性为首的耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多种特性。

2、近年来，移动终端趋于小型化，可穿戴终端的开发也积极展开。此外，可穿戴终端根据使用用途而要求具有优异的耐候性。作为其耐候性，近年来开始要求耐盐水性。

3、另一方面，迄今为止，已经采取了通过在电路连接部涂布密封树脂来防止水分浸入的方法(例如，参考专利文献1及2)。

4、以往技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2012-203628号公报

7、专利文献2：日本特开2003-151762号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、但是，由于可穿戴终端为小型，因此电路连接部小，无法涂布密封树脂的情况较多。并且，即使能够涂布，技术上也很困难，并且成本增加成为问题。因此，正在研究在可穿戴终端等小型的移动终端中，使用即使电路连接部小也能够容易密封的膜状黏合剂(黏合膜)。

3、然而，当使用黏合膜进行电路部件彼此的黏合及电路连接部的密封时，耐盐水性容易变得不充分。

4、本发明鉴于上述现有技术所具有的问题而完成，其目的在于提供一种能够形成具有优异的耐盐水性的连接体的电路连接用黏合膜及使用该电路连接用黏合膜的电路部件的连接体。

5、用于解决技术课题的手段

6、为了实现上述目的，本发明提供一种电路连接用黏合膜，用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以使上述第一电路电极及上述第二电路电极相对配置的状态连接，其中，上述黏合膜包含(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂及(d)绝缘性粒子，上述(b)自由基聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯化合物，上述黏合膜的流动率在加热温度160℃、压力2mpa、加热时间5秒钟的条件下为140％以上，上述黏合膜的固化物的线膨胀系数在80～90℃的平均为130ppm/k以下。

7、根据上述电路连接用黏合膜，由于其为膜状，因此能够容易地进行可穿戴终端等小型的移动终端中的电路部件彼此的连接及电路连接部的密封，并且能够形成具有优异的耐盐水性的连接体。在此，关于可获得优异的耐盐水性的理由，本发明人推测如下。首先，作为盐水的成分的氯离子比水的成分更容易渗透到电路部件与作为黏合膜的固化物的连接部件的界面，从而容易引起电路部件与连接部件的剥离。因此，即使连接体在暴露于普通的水时不会发生剥离，但在暴露于盐水时容易发生剥离。相对于此，根据上述黏合膜，由于其固化物的线膨胀系数在上述范围内，因此，能够以防止盐水的成分的渗入的程度，提高电路部件与连接部件的界面的密合性，即使在连接体暴露于盐水的情况下也能够抑制产生剥离。此外，根据上述黏合膜，由于其流动率在上述范围内，因此电路部件彼此连接时黏合膜流动而从电路部件之间适当地突出，其突出部分起到保护电路连接部的盖的作用。而且，由于该盖的部分也与电路部件的密合性高，因此能够防止盐水的成分侵入到电路部件与连接部件的界面。因此，根据上述电路连接用黏合膜，能够形成具有优异的耐盐水性的连接体。并且，当使用(甲基)丙烯酸酯化合物作为自由基聚合性化合物时，上述效果最大。

8、上述(d)绝缘性粒子可以包含二氧化硅粒子。并且，上述(d)绝缘性粒子可以包含有机微粒子。在此，上述有机微粒子可以包含由选自由聚氨酯树脂及硅酮树脂组成的组中的至少一种树脂形成的微粒子。此外，上述(d)绝缘性粒子的平均粒径可以为0.001～35μm。通过使用这些绝缘性粒子，容易将黏合膜的流动率及固化物的线膨胀系数调整到适当的范围，容易进一步提高所获得的连接体的耐盐水性。

9、上述电路连接用黏合膜可以进一步含有(e)导电性粒子。通过含有(e)导电性粒子，能够对电路连接用黏合膜赋予导电性或各向异性导电性，因此能够更优选地使用黏合膜作为电路连接材料。并且，能够更容易降低介由该黏合膜电连接的电路电极之间的连接电阻。

10、本发明又提供一种连接体，其具备：具有电路电极且相对配置的一对电路部件；及设置于上述一对电路部件之间且黏合上述一对电路部件彼此的连接部件，其中一个上述电路部件的上述电路电极与另一个上述电路部件的上述电路电极电连接，上述连接部件为上述的电路连接用黏合膜的固化物。该种连接体能够具有优异的耐盐水性。

11、发明效果

12、根据本发明，能够提供一种能够形成具有优异的耐盐水性的连接体的电路连接用黏合膜及使用该电路连接用黏合膜的电路部件的连接体。

技术特征：

1.一种电路连接用黏合膜，用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以使所述第一电路电极及所述第二电路电极相对配置的状态连接，其中，

2.根据权利要求1所述的电路连接用黏合膜，其中，

3.根据权利要求1或2所述的电路连接用黏合膜，其中，

4.根据权利要求3所述的电路连接用黏合膜，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路连接用黏合膜，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路连接用黏合膜，其还含有(e)导电性粒子。

7.一种连接体，其具备：具有电路电极且相对配置的一对电路部件；及设置于所述一对电路部件之间且黏合所述一对电路部件彼此的连接部件，其中一个所述电路部件的所述电路电极与另一个所述电路部件的所述电路电极电连接，所述连接部件为权利要求1至6中任一项所述的电路连接用黏合膜的固化物。

技术总结
本发明提供一种电路连接用黏合膜，用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以使第一电路电极及第二电路电极相对配置的状态连接，其中，黏合膜包含(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂及(d)绝缘性粒子，(b)自由基聚合性化合物包含(甲基)丙烯酸酯化合物，黏合膜的流动率在加热温度160℃、压力2MPa、加热时间5秒钟的条件下为140％以上，黏合膜的固化物的线膨胀系数在80～90℃的平均为130ppm/K以下。

技术研发人员：小林让,工藤直,三岛翔太
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15