控制导电粒子的流动性的异方性导电胶膜的制作方法

本发明涉及一种利用异方性导电粘结剂的电路连接技术，更仔细地，涉及如下的电路连接用异方性导电粘结剂，即，当将相向的两个电路部件相连接时，能够使沿着厚度方向相向的两个电极电导通的同时沿着面方向在相邻的多个电极之间保持绝缘性。

背景技术：

1、伴随电子装置的小型化及薄型化，电路部件变得高密度化及高精细化。因此，使用现有的焊接或钎焊等方式难以处理微电路的连接。为了解决这种问题开发了一种异方性导电粘结剂(日本公开专利公报昭和51-21192号)，异方性导电粘结剂(anisotropicconductive adhesives)为如下的电路连接部件，即，将包含固化树脂的粘结剂成分与导电粒子混合并调节其含量，从而能够使沿着厚度方向相向的两个电极电导通的同时沿着面方向在相邻的电极之间保持绝缘性。这种异方性导电粘结剂广泛用作在显示器件、半导体器件等的制造过程中使各种电路部件电连接及粘结等用途。

2、近年来，随着电子电路的集成度增加，电极之间的间距(pitch)越来越微细化，由此电路电极的尺寸(面积)也逐渐变得小型化。此外，最近，可以附着在身体上并进行使用的各种可穿戴设备(wearable device)的开发及商用化正在加速。因此，迫切需要一种即使在应用于电极之间的细间距的电子电路和/或柔性电路板的情况下也能够保持多个电路部件之间的电连接的可靠性的异方性导电粘结剂。

3、尤其，随着显示装置的高分辨率及小型化，在应用于玻璃上芯片(cog，chip onglass)、塑料上芯片(cop，chip on plastic)的连接结构的异方性导电胶膜中，由于导电粒子的密度较高，抑制导电粒子相互连接的现象对于信号的稳定性非常重要。并且，在导电粒子的密度较高的异方性导电胶膜中，当压接时，如果因树脂的流动性而发生导电粒子团聚的现象，则这对异方性导电胶膜的性能来说是致命的。

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明涉及一种异方性导电胶膜，更仔细地，涉及一种超细间距用异方性导电胶膜，本发明的目的在于提供如下的异方性导电胶膜，即，通过半固化以高模量树脂的力来固定包含导电粒子的高分子膜层，当因压力而发生树脂流动时，导电粒子可通过强的固定力而被固定，从而使在压接工序中发生的导电粒子的移动最小化。

3、本发明的目的并不局限于上述目的，未提及的其他目的可通过以下的记载而得到清楚的理解。

4、技术方案

5、本发明的异方性导电胶膜的特征在于，包括：非流动性导电层，使分散有导电粒子的热固性树脂组合物以通过差示扫描量热法测量的根据下述式1的固化率达到40％以上及60％以下的方式半固化来形成；粘结性非导电层，由热固性树脂组合物制成，不包含导电粒子，通过贴合上述导电层及上述非导电层来形成。

6、式1：固化率(％)＝[1－(初始热量值)/(半固化后的热量值)]×100

7、其中，本发明的特征在于，上述导电层的模量为10000pa·s～50000pa·s。

8、并且，本发明的特征在于，上述导电层的模量为上述非导电层的模量的2倍以上。

9、而且，本发明的特征在于，上述非导电层的模量在1000pa·s～5000pa·s的范围内。

10、进而，本发明的特征在于，上述非导电层包括第一非导电层及第二非导电层，上述导电层插入到上述第一非导电层与上述第二非导电层之间。

11、并且，本发明的特征在于，上述导电层及上述非导电层的上述热固性树脂组合物包含环氧树脂。

12、另外，本发明的特征在于，上述导电层的厚度相对于上述导电粒子的平均粒径不超过2μm。

13、发明的效果

14、根据本发明，当利用异方性导电胶膜连接电路部件时，使在压接工序中发生的导电粒子的移动最小化，从而增加插入电极之间的导电粒子的捕获数量，并且可通过使流失的多个导电粒子的凝聚最小化来提高电子器件的连接可靠性。

技术特征：

1.一种异方性导电胶膜，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，上述导电层的模量为10000pa·s～50000pa·s。

3.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，上述导电层的模量为上述非导电层的模量的2倍以上。

4.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，上述非导电层的模量在1000pa·s～5000pa·s的范围内。

5.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，上述非导电层包括第一非导电层及第二非导电层，上述导电层插入到上述第一非导电层与上述第二非导电层之间。

6.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，上述导电层及上述非导电层的上述热固性树脂组合物包含环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的异方性导电胶膜，其特征在于，上述导电层的厚度相对于上述导电粒子的平均粒径不超过2μm。

技术总结
本发明的异方性导电胶膜通过高分子的高模量(Modulus)强力固定导电粒子来使压接工序中的导电粒子的移动最小化。尤其，包含导电粒子的非流动性导电层通过半固化工序而形成，使用通过高分子树脂的模量的力来固定导电粒子，由此，在压接工序中因压力而发生树脂流动时，使导电粒子的移动最小化。并且，在半固化的高分子膜层的上部及下部形成粘结层以提高因半固化膜而降低的物性，例如，粘结力、可靠性、连接电阻等，从而对异方性导电胶膜的物性进行优化。

技术研发人员：金东垣,李揆万,金烔奭,高秉煜
受保护的技术使用者：高新技术株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/5/16