一种核壳结构无机粉体的表面改性方法

文档序号:34705858发布日期:2023-07-07 11:19阅读:55来源:国知局

本发明涉及无机粉体,具体涉及一种核壳结构无机粉体的表面改性方法。


背景技术:

1、无机粉体,主要包括碳酸钙、氧化钙、氢氧化钙、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、水镁石、白云石、方解石等,在多个领域得到了广泛应用和发展,例如作为塑料填充剂使用,对塑料的性能以及工艺有着较大的促进作用。核壳结构材料是通过化学键或其它相互作用包覆形成的有序组装结构的复合材料,一般由中心的核体以及包覆在外部的壳层组成。与单一的材料相比,核壳结构材料具有独特的结构特性,它整合了内外两种材料的性质,并互相补充各自的不足,具有很大的研究价值。相应的,市面上出现了多类型的具有核壳结构的无机粉体,例如常见的无机粉体/sio2核-壳结构复合粉体。

2、无机粉体/sio2核-壳结构复合粉体存在一个缺点,即复合粉体表面湿润性差,不利于分散,由此导致粉体的应用有所受限。为此,需要对复合粉体进行表面改性。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,其解决了现有核壳结构无机粉体存在的表面湿润性差的问题。

2、本发明通过以下技术方案来实现上述目的:

3、一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,步骤包括:

4、s1、取核壳结构无机粉体,浸泡在质量浓度为5-20%的氢氟酸溶液中1-5h,再将浸泡体系置于180-220℃中保温20-50h,分离得固体料并用去离子水洗涤后烘干,再将固体料于520-550℃、氩气气氛中退火1.8-2.5h,得到中间物a;

5、s2、取所述中间物a混入有机溶剂中,再加入硅烷偶联剂,在50-70℃下经搅拌反应得到中间物b;

6、s3、取所述中间物b混入有机溶剂中,再加入聚乙烯亚胺,在50-70℃下经搅拌反应得到中间物c;

7、s4、取所述中间物c,经分离、干燥即可。

8、进一步改进在于,所述核壳结构无机粉体指的是无机粉体/sio2核-壳结构复合粉体,且其中无机粉体选用碳酸钙、氧化钙、氢氧化钙、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、水镁石、白云石或方解石中的一种。

9、进一步改进在于,所述硅烷偶联剂选用乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷中的一种。

10、进一步改进在于,所述硅烷偶联剂与中间物a的质量比为1:1-3。

11、进一步改进在于,所述有机溶剂为甲醇、乙醇或丙二醇中的一种。

12、进一步改进在于,所述聚乙烯亚胺与中间物b的质量比为2:1-4。

13、本发明的有益效果在于:本发明针对核壳结构无机粉体,在其进行硅烷偶联剂和聚乙烯亚胺改性处理前,先用氢氟酸进行浸泡保温处理,再进行退火处理,使得粉体表面结构得到改善,湿润性提升,有利于分散,增加粉体的可应用环境。



技术特征:

1.一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,其特征在于,步骤包括:

2.根据权利要求1所述的一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,其特征在于,所述核壳结构无机粉体指的是无机粉体/sio2核-壳结构复合粉体,且其中无机粉体选用碳酸钙、氧化钙、氢氧化钙、氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、碳酸镁、氧化镁、水镁石、白云石或方解石中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,其特征在于,所述硅烷偶联剂选用乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,其特征在于,所述硅烷偶联剂与中间物a的质量比为1:1-3。

5.根据权利要求1所述的一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,其特征在于,所述有机溶剂为甲醇、乙醇或丙二醇中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,其特征在于,所述聚乙烯亚胺与中间物b的质量比为2:1-4。


技术总结
本发明公开了一种核壳结构无机粉体的表面改性方法,步骤包括:取核壳结构无机粉体,浸泡在氢氟酸溶液中1‑5h,再将浸泡体系置于180‑220℃中保温20‑50h,分离得固体料并用去离子水洗涤后烘干,再将固体料于520‑550℃、氩气气氛中退火1.8‑2.5h,得到中间物A;取中间物A混入有机溶剂中,再加入硅烷偶联剂,经搅拌反应得到中间物B;取中间物B混入有机溶剂中,再加入聚乙烯亚胺,经搅拌反应得到中间物C;取中间物C,经分离、干燥即可。本发明针对核壳结构无机粉体,在其进行硅烷偶联剂和聚乙烯亚胺改性处理前,先用氢氟酸进行浸泡保温处理,再进行退火处理,使得粉体表面结构得到改善,湿润性提升,有利于分散,增加粉体的可应用环境。

技术研发人员:李鹏,方双辉,黄俊俊,陈珍明,李小军,林柳坚,覃立越,林漫,黄俊侨,黄金云,谢思桐,何冰冰,卢君琳
受保护的技术使用者:贺州学院
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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