一种非有机锡催化的有机硅灌封胶及其制备方法与流程

本发明属于电子元器件的灌封胶，尤其涉及一种非有机锡催化的有机硅灌封胶及其制备方法。

背景技术：

1、在电子元器件通常会用到有机硅灌封胶进行灌封，主要起到密封、防潮、防尘、导热、阻燃等防护作用。依据不同的固化方式，有机硅灌封胶可以分为加成固化和缩合固化两种。加成型固化通常借助于铂基化合物催化剂通过硅烷基团与不饱和碳基团的硅氢加成反应而固化。虽然从固化速度来看，由硅氢加成固化物制成的材料是优异的，但是其使用存在若干潜在的问题和/或缺点。例如，它们通常在较高温度下固化，铂金催化剂通常价格昂贵，且非常敏感，容易接触含氮、磷、硫等化合物而中毒造成固化问题。双组分缩合型灌封胶通常采用有机锡催化固化，虽然有机锡固化体系有固化相对较快、粘接力好的优点，但是在密闭系统中，在高于80℃的温度条件下，固化物会发生“返原”现象，即解聚或者逆转，导致硬度降低，并且有机锡催化剂本身不利于环保。

技术实现思路

1、针对以上技术问题，本发明提供了一种非有机锡催化的有机硅灌封胶及其制备方法，采用有机钛催化剂与其他组分相互配合，在高于80℃的温度条件下，避免发生“返原”现象，且该有机硅灌封胶具有很好的流动性和快速固化的优点。

2、为实现上述目的，本发明的技术方案为：

3、一种非有机锡催化的有机硅灌封胶，包括a组分和b组分，所述a组分和所述b组分按照重量计比例为2:1～10:1；

4、所述a组分包括以下重量份的原料：20～60wt％的羟基硅油，0～25wt％的甲基硅油，20～80wt％的填料；

5、所述b组分包括以下重量份的原料：95～99wt％的三甲氧基封端的甲基硅油，0.1～3.0wt％的有机钛催化剂，0.1～2.0wt％的粘接促进剂。

6、本发明一优选实施方式，所述有机钛催化剂选自酞酸酯为四烷氧基酞酸酯、四丁基酞酸酯或异丙基乙酰基丙酮酸基酞酸酯其中的任意一种或其混合物。

7、本发明一优选实施方式，其特征在于，所述羟基硅油为粘度50～1000mpa.s的羟基封端的聚二甲基硅氧烷。

8、本发明一优选实施方式，其特征在于，所述甲基硅油为粘度100～1000mpa.s的三甲基封端的聚二甲基硅氧烷。

9、本发明一优选实施方式，其特征在于，所述填料选自硅微粉、碳酸钙、氧化铝或氢氧化铝中的任意一种或其混合物。

10、本发明一优选实施方式，其特征在于，所述三甲氧基封端的甲基硅油为粘度400～1000mpa.s的三甲基封端的聚二甲基硅氧烷。

11、本发明一优选实施方式，其特征在于，所述粘接促进剂为异氰尿酸酯基、烯丙基或氨基其中的任意一种，还可以是环氧基和/或烷氧基的甲硅烷基增粘剂。

12、基于相同的发明构思，本发明还提供了一种非有机锡催化的有机硅灌封胶的制备方法，包括以下步骤：

13、制备a组分：将羟基硅油、甲基硅油混合均匀后，加入填料混合均匀，可采用高速混合器以1800rpm混合30～60秒混合均匀，得到a组分；

14、制备b组分：将三甲氧基封端的甲基硅油、粘接促进剂及有机钛催化剂混合均匀后，可采用高速混合器以1800rpm混合60秒混合均匀，得到b组分。

15、本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

16、本发明提供的双组分有机硅灌封胶采用有机钛催化剂，在高于80℃的温度条件下，以及高湿环境下，不会发生“还原”现象，即不会有逆转反应；并且该有机硅灌封胶在室温下即可固化，流动性好，形成具有比铂金固化有机硅更具有污染物抗性的凝胶组合物。

技术特征：

1.一种非有机锡催化的有机硅灌封胶，其特征在于，包括a组分和b组分，所述a组分和所述b组分按照重量计比例为2:1～10:1；

2.根据权利要求1所述的非有机锡催化的有机硅灌封胶，其特征在于，所述有机钛催化剂选自酞酸酯为四烷氧基酞酸酯、四丁基酞酸酯或异丙基乙酰基丙酮酸基酞酸酯其中的任意一种或其混合物。

3.根据权利要求1所述的非有机锡催化的有机硅灌封胶，其特征在于，所述羟基硅油为粘度50～1000mpa.s的羟基封端的聚二甲基硅氧烷。

4.根据权利要求1所述的非有机锡催化的有机硅灌封胶，其特征在于，所述甲基硅油为粘度100～1000mpa.s的三甲基封端的聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的非有机锡催化的有机硅灌封胶，其特征在于，所述填料选自硅微粉、碳酸钙、氧化铝或氢氧化铝中的任意一种或其混合物。

6.根据权利要求1所述的非有机锡催化的有机硅灌封胶，其特征在于，所述三甲氧基封端的甲基硅油为粘度400～1000mpa.s的三甲基封端的聚二甲基硅氧烷。

7.根据权利要求1所述的非有机锡催化的有机硅灌封胶，其特征在于，所述粘接促进剂为异氰尿酸酯基、烯丙基、氨基或环氧基和/或烷氧基的甲硅烷基。

8.一种如权利要求1-7任意一项所述的非有机锡催化的有机硅灌封胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种非有机锡催化的有机硅灌封胶及其制备方法，其中所述的有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，A组分和B组分按照重量计比例为2:1～10:1；所述A组分包括以下重量份的原料：20～60wt％的羟基硅油，0～25wt％的甲基硅油，20～80wt％的填料；所述B组分包括以下重量份的原料：95～99wt％的三甲氧基封端的甲基硅油，0.1～3.0wt％的有机钛催化剂，0.1～2.0wt％的粘接促进剂。本发明采用有机钛催化剂与其他组分相互配合，在高于80℃的温度条件下，避免发生“返原”现象，且该有机硅灌封胶具有很好的流动性和快速固化的优点。

技术研发人员：郑平,朱凌凯,汪明珠,方俊,黄吉僖,敖毅伟
受保护的技术使用者：上海德朗聚新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13