本发明涉及导热散热材料,特别是涉及一种三维导热散热垫片的制造方法及垫片。
背景技术:
1、随着微电子器件的集成化越来越高,其废热问题愈发成为制约行业发展的关键问题。电子器件的废热造成器件温度升高,会降低系统稳定性,影响器件性能,缩短器件使用寿命。导热硅胶垫片作为一种用于提高热源与冷源之间导热系数的器件,被广泛应用于电子电工领域,解决电子器件的废热问题。
2、而在实际应用过程中,导热硅胶垫片只在垂直方向导热、其水平导热性能差,遇到多热源时只能单个拼接做成大片覆盖多个热源的形式,造成导热效果差,成本高昂、体积大且重的问题。同时,导热硅胶垫片的压缩比小,压力过大会造成应力,对电子产品有变形影响。
技术实现思路
1、本发明旨在提出一种三维导热散热垫片的制造方法及垫片,以期至少部分地解决上述技术问题中的至少之一。
2、为解决上述技术问题,本发明第一方面提供一种三维导热散热垫片的制造方法,包括:
3、将水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜与压缩比大于200%的泡棉通过热熔工艺结合,形成三维立体导热层;
4、在所述三维立体导热层上包裹绝缘保护层;
5、通过粘结层粘结托底层和所述绝缘保护层。
6、根据本发明一种优选实施方式,所述将水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜与压缩比大于200%的泡棉通过热熔工艺结合,形成三维立体导热层,包括:
7、将热熔胶与石墨烯薄膜覆合,生成覆合层;
8、将覆合层包裹泡棉,并在预定压力下加热至预定温度,使覆合层与泡棉覆合,持续2~8s后,冷却成型,得到三维立体导热层。
9、根据本发明一种优选实施方式,所述预定压力为0.1~0.4mpa,所述预定温度为135~165℃。
10、根据本发明一种优选实施方式,所述石墨烯薄膜的水平导热系数为1000~1600w/m·k。
11、根据本发明一种优选实施方式,所述绝缘保护层为聚酰亚胺薄膜,在所述三维立体导热层上包裹绝缘保护层包括:
12、在所述三维立体导热层上包裹双面胶层并覆合;
13、根据需求裁剪覆合有双面胶层的三维立体导热层;
14、将聚酰亚胺薄膜包裹于双面胶层上。
15、为解决上述技术问题,本发明第二方面提供一种三维导热散热垫片,包括:三维立体导热层,包裹于所述三维立体导热层四周的绝缘保护层,所述绝缘保护层外表面通过粘结层与托底层结合;其中:所述三维立体导热层由水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜与压缩比大于200%的泡棉通过热熔工艺结合形成。
16、根据本发明一种优选实施方式,所述三维立体导热层包括:压缩比大于200%的泡棉,包裹于泡棉四周的覆合层,所述覆合层包括热熔胶层和水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜。
17、根据本发明一种优选实施方式,所述石墨烯薄膜的水平导热系数为1000~1600w/m·k。
18、综上所述,本发明的三维导热散热垫片的制造方法及垫片,将水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜与压缩比大于200%的泡棉通过热熔工艺结合,形成三维立体导热层,使导热垫片具备水平导热特性的同时,利用泡棉的高压缩比,消除应力作用,避免对电子产品的变形影响。相较于现有的导热硅胶垫片,本发明至少具有如下有益效果:
19、1、可实现三维高导热散热特征,经测试:垂直方向的综合导热率高达10~30w/m·k,单侧材料导热性可达1000w/m·k以上。
20、2、采用高压缩比泡棉,使其被压缩时不产生对电子产品的应力作用,避免对电子产品的变形影响,产品应用场景灵活广泛,共用性强;
21、3、可同时具备高导热和高散热特性,可取代现有散热片+导热硅胶垫片的组合方案。
22、4、采用泡棉及薄膜材料,具有重量轻便、柔性高、弹性高的特性,可应用于狭小空隙、覆盖不平整表面等特殊场景。
1.一种三维导热散热垫片的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜与压缩比大于200%的泡棉通过热熔工艺结合,形成三维立体导热层,包括:
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述预定压力为0.1~0.4mpa,所述预定温度为135~165℃。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述石墨烯薄膜的水平导热系数为1000~1600w/m·k。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述绝缘保护层为聚酰亚胺薄膜,在所述三维立体导热层上包裹绝缘保护层包括:
6.一种三维导热散热垫片,其特征在于,包括:三维立体导热层,包裹于所述三维立体导热层四周的绝缘保护层,所述绝缘保护层外表面通过粘结层与托底层结合;其中:所述三维立体导热层由水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜与压缩比大于200%的泡棉通过热熔工艺结合形成。
7.根据权利要求6所述的三维立体导热散热垫片,其特征在于,所述三维立体导热层包括:压缩比大于200%的泡棉,包裹于泡棉四周的覆合层,所述覆合层包括热熔胶层和水平导热系数大于1000w/m·k的石墨烯薄膜。
8.根据权利要求7所述的三维立体导热散热垫片,其特征在于,所述石墨烯薄膜的水平导热系数为1000~1600w/m·k。