表面保护薄膜的制作方法

本发明涉及表面保护薄膜。

背景技术：

1、在光学构件和电子构件的制造工序中，在加工、组装、检查、输送等时，为了防止该光学构件和该电子构件的表面损伤，通常在该光学构件和该电子构件的露出面贴附表面保护薄膜。这样的表面保护薄膜在不需要表面保护的时刻从光学构件和电子构件剥离(专利文献1)。

2、光学构件和电子构件通常昂贵且容易破损。因此，对于贴附于光学构件和电子构件的露出面的表面保护薄膜，要求在剥离时不会使该光学构件和该电子构件破损这样的优异的轻剥离性。

3、另外，通常表面保护薄膜、光学构件和电子构件的电绝缘性高，会由于摩擦、剥离而产生静电。因此，在从光学构件和电子构件剥离表面保护薄膜时，也容易产生静电。在这样的情况下，例如若在残留有静电的状态下对液晶施加电压，则有液晶分子的取向损耗、或者产生面板的缺损之虞。另外，静电的存在还可能成为吸附尘埃、使操作性下降的因素。

4、为了防止静电，一般进行对表面保护薄膜的基材实施抗静电处理的操作。例如报道了下述技术：在依次具有剥离层、基材薄膜层和丙烯酸系粘合剂层的表面保护薄膜中，在剥离层与基材薄膜层之间、在基材薄膜层与丙烯酸系粘合剂层之间形成抗静电层(专利文献2)。另外报道了在透明树脂薄膜的一个面上具有抗静电层、并且在该抗静电层上进一步具有再剥离性粘合层的再剥离性保护粘合薄膜(专利文献3)。

5、但是，专利文献2记载的表面保护薄膜不能说具有贴合于高性能的光学构件和电子构件的表面保护薄膜所需的足够优异的抗静电性，另外轻剥离性也不能说足够优异，存在改善的余地。另外，专利文献3记载的再剥离性保护粘合薄膜也不能说具有贴合于高性能的光学构件和电子构件的表面保护薄膜所需的足够优异的抗静电性。

6、为了防止静电，报道了对构成表面保护薄膜的粘合剂层本身赋予抗静电性的技术。具体而言，正在进行使粘合剂层中含有发挥抗静电剂功能的碱金属盐、离子液体等离子性化合物并且使其转印于被粘物的方法(专利文献4)。但是，即使是专利文献4记载的表面保护薄膜，为了发挥足够优异的抗静电性，也存在改善的余地。另外，专利文献4记载的表面保护薄膜的抗静电性程度极大地依赖于粘合剂层中的抗静电剂量。因此，为了追求优异的抗静电性而增加抗静电剂量时，有污染被粘物、在剥离表面保护薄膜后的被粘物上重新贴合其它构件时发生剥离等工艺不良的问题之虞。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：日本专利第6613516号公报

10、专利文献2：日本专利第4170102号公报

11、专利文献3：国际公开第2013/129303号小册子

12、专利文献4：日本专利第6896927号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明的课题在于提供表面保护薄膜，所述表面保护薄膜在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外在于，提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。

3、用于解决问题的方案

4、[1]基于本发明的实施方式的表面保护薄膜依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，该抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，该基础聚合物为多元醇。

5、[2]在上述[1]所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂组合物可以包含脂肪酸酯。

6、[3]在上述[2]所述的表面保护薄膜中，上述脂肪酸酯的分子量可以为300～400。

7、[4]在上述[1]至[3]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂组合物可以包含离子性化合物。

8、[5]在上述[1]至[4]中任一项所述的表面保护薄膜中，将上述表面保护薄膜的粘合剂层侧贴合于聚酰亚胺薄膜表面并在23℃放置30分钟后将该表面保护薄膜从该聚酰亚胺薄膜表面剥离后的、该聚酰亚胺薄膜表面的残存硫量可以小于1.5原子％。

9、[6]在上述[4]或[5]所述的表面保护薄膜中，上述离子性化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例可以为0.6重量份～3.0重量份。

10、[7]在上述[4]至[6]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述离子性化合物的分子量可以为200～350。

11、[8]在上述[1]至[7]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂层的雾度可以为2.5％以下。

12、[9]在上述[1]至[8]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂组合物可以包含多官能异氰酸酯化合物且该多官能异氰酸酯化合物所具有的nco基与上述多元醇所具有的oh基的当量比以nco基/oh基计为1.1～2.5。

13、[10]在上述[1]至[9]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能可以为3mj/m2～12mj/m2。

14、[11]在上述[1]至[10]中任一项所述的表面保护薄膜中，上述氟系化合物相对于上述基础聚合物100重量份的含有比例可以为0.1重量份～1.3重量份。

15、[12]基于本发明的实施方式的光学构件贴接有上述[1]至[11]中任一项所述的表面保护薄膜。

16、[13]基于本发明的实施方式的电子构件贴接有上述[1]至[11]中任一项所述的表面保护薄膜。

17、发明的效果

18、根据本发明，可以提供表面保护薄膜，所述表面保护薄膜在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外，可以提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。

技术特征：

1.一种表面保护薄膜，其依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，

2.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂组合物包含脂肪酸酯。

3.根据权利要求2所述的表面保护薄膜，其中，所述脂肪酸酯的分子量为300～400。

4.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂组合物包含离子性化合物。

5.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，将所述表面保护薄膜的粘合剂层侧贴合于聚酰亚胺薄膜表面并且在23℃放置30分钟后将该表面保护薄膜从该聚酰亚胺薄膜表面剥离后的、该聚酰亚胺薄膜表面的残存硫量小于1.5原子％。

6.根据权利要求4所述的表面保护薄膜，其中，所述离子性化合物相对于所述基础聚合物100重量份的含有比例为0.6重量份～3.0重量份。

7.根据权利要求4所述的表面保护薄膜，其中，所述离子性化合物的分子量为200～350。

8.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂层的雾度为2.5％以下。

9.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂组合物包含多官能异氰酸酯化合物，该多官能异氰酸酯化合物所具有的nco基与所述多元醇所具有的oh基的当量比以nco基/oh基计为1.1～2.5。

10.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述粘合剂层表面的相对于二碘甲烷的表面自由能为3mj/m2～12mj/m2。

11.根据权利要求1所述的表面保护薄膜，其中，所述氟系化合物相对于所述基础聚合物100重量份的含有比例为0.1重量份～1.3重量份。

12.一种光学构件，其贴接有权利要求1所述的表面保护薄膜。

13.一种电子构件，其贴接有权利要求1所述的表面保护薄膜。

技术总结
提供表面保护薄膜，其在光学构件和电子构件的制造工序中为了防止在加工、组装、检查、输送等时损伤该光学构件和该电子构件的表面而贴接在该光学构件和该电子构件的露出面，能够同时表现优异的轻剥离性和优异的抗静电性。另外提供贴接有这样的表面保护薄膜的光学构件和电子构件。基于本发明的实施方式的表面保护薄膜依次具有基材层、抗静电层和粘合剂层，该抗静电层包含粘结剂树脂和导电性聚合物，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含基础聚合物及氟系化合物，该基础聚合物为多元醇。

技术研发人员：舟木千寻,佐佐木翔悟
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16