双面粘合片的制作方法

本发明涉及双面粘合片。

背景技术：

1、在手机、数码照相机、pda(便携信息终端)等便携式电子设备中使用的粘合片中，要求具有以高粘合力为代表的各种性能。例如，除了具有高粘合力以外，还需要即使在施加冲击的情况下也不会剥离，并且不会对部件施加强烈的冲击。

2、在专利文献1中记载了使用了具有冲击吸收层的基材的冲击吸收粘合片，所述冲击吸收层在23℃下且在特定频率下的损耗角正切tanδ的最大值调节为特定值以上。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2016/093133号

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、近年来，为了实现在2015年的联合国峰会通过的可持续发展目标(sdgs：sustainable development goals)，在包括粘合片在内的工业用接合材料中，为了提高所接合的构件(被粘物)的再循环、再利用率，需要能够以任意的时机、方法简单地拆开的易拆开性(返工性)。因此，有时期待即使在对粘合片施加冲击的情况下也不会剥离这样的耐冲击性和返工性这两者的功能优异。

3、在这一点上，在如专利文献1中记载的冲击吸收粘合片中，在施加了下落等冲击的情况下的能量吸收优异，但是另一方面，也使拆开所需要的变形能散失，因此拆开容易花费时间。提高刚性、减小散失的能量，就会损害冲击吸收性，从而耐冲击性降低。因此，在将在专利文献1中记载的冲击吸收层用于基材的以往的粘合片中，难以兼顾耐冲击性和返工性。

4、本发明是基于这样的情况而提出的，其目的在于提供一种耐冲击性优异并且返工性优异的双面粘合片。

5、用于解决问题的手段

6、本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现，根据特定的粘合片，能够提供耐冲击性优异并且返工性优异的双面粘合片。本发明基于这些见解而完成。

7、即，本发明提供一种双面粘合片，所述双面粘合片具有基材和设置在所述基材的两个面上的粘合剂层，其中，

8、在23℃下且在频率10khz～3.5mhz下所述基材的损耗角正切tanδ的最大值为0.83以下，所述基材的厚度为40μm以上，

9、在23℃下所述粘合剂层的z轴胶粘力为0.6mpa以上，并且在23℃下所述粘合剂层的应变为100％以上，

10、所述双面粘合片的拉伸断裂强度为5mpa以上，并且所述双面粘合片的断裂时的应变为100％以上。

11、在温度23℃、剥离角度30°的条件下将所述双面粘合片从将其以2cm×2cm的尺寸贴合在不锈钢板上的状态进行剥离时，完全剥离所需要的时间优选为120秒以下。

12、所述双面粘合片的厚度优选为60μm～400μm。

13、构成所述粘合剂层的粘合剂优选至少包含丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、橡胶类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。

14、所述粘合剂层优选包含表面由烯烃类树脂构成的填料。

15、所述基材优选至少包含聚氨酯类树脂、橡胶类树脂或聚烯烃类树脂。

16、所述双面粘合片优选用于电气电子设备中的构件彼此的固定。

17、另外，本发明提供一种电气电子设备，其中，所述电气电子设备具有所述双面粘合片，所述双面粘合片通过两个粘合面将构件彼此固定。

18、发明效果

19、根据本发明的双面粘合片，能够提供耐冲击性优异并且返工性优异的粘合片。因此，例如在用于便携式电子设备时，即使在受到下落冲击的情况下、被粘物变形的情况下，也不易发生破损、剥离，但是在有意地剥离双面粘合片时，能够容易地剥离。

技术特征：

1.一种双面粘合片，所述双面粘合片具有基材和设置在所述基材的两个面上的粘合剂层，其中，

2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，在温度23℃、剥离角度30°的条件下将所述双面粘合片从将其以2cm×2cm的尺寸贴合在不锈钢板上的状态进行剥离时，完全剥离所需要的时间为120秒以下。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片的厚度为60μm～400μm。

4.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，构成所述粘合剂层的粘合剂至少包含丙烯酸类粘合剂、聚酯类粘合剂、橡胶类粘合剂或氨基甲酸酯类粘合剂。

5.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层包含表面由烯烃类树脂构成的填料。

6.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述基材至少包含聚氨酯类树脂、橡胶类树脂或聚烯烃类树脂。

7.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片用于电气电子设备中的构件彼此的固定。

8.一种电气电子设备，其中，所述电气电子设备具有权利要求7所述的双面粘合片，

技术总结
本发明涉及双面粘合片。本发明提供耐冲击性优异并且返工性优异的粘合片。双面粘合片(1)具有基材(2)和设置在基材(2)的两个面上的粘合剂层(3)、(4)。在23℃下且在频率10kHz～3.5MHz下基材(2)的损耗角正切tanδ的最大值为0.83以下，基材(2)的厚度为40μm以上。在23℃下粘合剂层(3)、(4)的Z轴胶粘力为0.6MPa以上，并且应变为100％以上。双面粘合片1的拉伸断裂强度为5MPa以上，并且断裂时的应变为100％以上。

技术研发人员：定司健太,藤田卓也,箕浦一树,尾崎智行,几波勇人
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4