一种LED封装胶、使用方法及LED显示器与流程

本申请涉及高端电子封装材料，具体涉及一种led封装胶、使用方法及led显示器。

背景技术：

1、led由于光电转换效率较低，大部分的电能被转换成为热能。随着led功率的提高，其发热量也逐渐增大，如果产生的热量不能及时地散发，将极大地影响led的正常工作，缩短其使用寿命。

2、板上芯片封装(chips on board，cob)可以基本解决led散热的问题，其是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，并进行引线键合实现其电器连接，然后用封装胶把芯片和键合引线包封起来(即软包封)，以避免裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏。相比直插式和表面贴装式，cob可以节约空间、简化封装作业，并且散热效果好。

3、目前cob封装工艺中采用的封装胶水存在如下问题：(1)难以兼顾平衡预固化表干速度与开放时间，影响生产效率；(2)仅适用于室内场景，如果用于户外，互连基板的低温翘曲率较高，会严重影响led的显示效果与装配。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本申请提供本申请提出了一种led封装胶、使用方法及led显示器，以解决现有的封装胶水难以兼顾平衡预固化表干速度与开放时间、影响生产效率，以及在对led显示器进行cob封装会导致互连基板的低温翘曲率较高而影响led显示效果与装配的问题。

2、为解决上述技术问题，第一方面，本申请实施例提供一种led封装胶，包括a胶和b胶，应用时将所述a胶和所述b胶混合使用，所述a胶包括：聚二甲基硅氧烷改性的3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、酚醛环氧树脂、单官能度有机硅环氧树脂和扩散粉；

3、所述b胶包括：酸酐固化剂、促进剂和抗氧剂；

4、并且所述a胶和所述b胶中至少一个还含有增韧剂，所述增韧剂为聚酯多元醇。

5、所述的led封装胶，其中，所述单官能度有机硅环氧树脂由二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷进行化学反应得到。

6、所述的led封装胶，其中，所述扩散粉包括有机硅光扩散粉。

7、所述的led封装胶，其中，所述酸酐固化剂包括甲基六氢化邻苯二甲酸酐、六氢苯酐和甲基纳迪克酸酐中的至少一种；和/或，

8、所述酚醛环氧树脂包括苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂和双酚a型酚醛环氧树脂中的至少一种。

9、所述的led封装胶，其中，所述促进剂包括四丁基醋酸铵、四乙基醋酸铵和四甲基醋酸酐中的至少一种。

10、所述的led封装胶，其中，所述抗氧剂包括亚磷酸酯抗氧剂和/或受阻酚类抗氧剂。

11、所述的led封装胶，其中，按照重量计，

12、所述a胶包括：聚二甲基硅氧烷改性的3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯30～40份、酚醛环氧树脂20～30份、单官能度有机硅环氧树脂3～10份、聚酯多元醇5～10份和扩散粉1～5份；

13、所述b胶包括：酸酐固化剂40～50份、促进剂1～4份、抗氧剂1～3份和聚酯多元醇5～10份；

14、并且所述a胶与所述b胶的重量比为1：(0.8～1)。

15、所述的led封装胶，其中，所述酚醛环氧树脂为陶氏den425；

16、所述扩散粉为日本信越kmp-590；

17、所述酸酐固化剂为甲基六氢化邻苯二甲酸酐；

18、所述促进剂为四丁基醋酸铵；

19、所述抗氧剂为日本艾迪克adk stab 135a。

20、第二方面，本申请实施例提供一种如上各实施例所述的led封装胶的使用方法，包括：

21、将所述a胶与所述b胶混合均匀，并进行真空脱泡，然后进行涂布，并于120～130℃进行预固化表干，然后于130℃固化2h。

22、第三方面，本申请实施例提供一种led显示器，包括基板，以及多个在所述基板上阵列排列的led芯片，所述基板驱动所述led芯片发光，所述led显示器还包括如上各实施例所述的led封装胶，所述led封装胶将所述led芯片进行封装。

23、如上所述，本申请的led封装胶，包括a胶和b胶，应用时将a胶和b胶混合使用。a胶包括：聚二甲基硅氧烷改性的3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、酚醛环氧树脂、单官能度有机硅环氧树脂和扩散粉；b胶包括：酸酐固化剂、促进剂和抗氧剂；并且a胶和b胶中至少一个还含有增韧剂，增韧剂为聚酯多元醇。相比传统的环氧树脂系封装胶，本实施例通过在环氧树脂主组分中引入单官能度有机硅改性环氧树脂，并且增加聚酯多元醇增韧剂进行改性，可以有效降低led封装胶固化后(固化物)的内部应力，从而可以降低固化物的低温翘曲率。此外，本实施例的环氧树脂包括聚二甲基硅氧烷改性的3,4-环氧环己基甲基3,4-环氧环己基甲酸酯、酚醛环氧树脂和单官能度有机硅改性环氧树脂三种，通过多种有机硅环氧树脂的有效组合，可以提高led封装胶的耐紫外老化性能和耐湿热性能，并且该led封装胶具有较快的预固化表干速度以提高生产效率，同时具有相对较长的开放时间，即可以兼顾平衡预固化表干速度与开放时间。

技术特征：

1.一种led封装胶，包括a胶和b胶，应用时将所述a胶和所述b胶混合使用，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，所述单官能度有机硅环氧树脂由二甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷进行化学反应得到。

3.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，所述扩散粉包括有机硅光扩散粉。

4.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，所述酸酐固化剂包括甲基六氢化邻苯二甲酸酐、六氢苯酐和甲基纳迪克酸酐中的至少一种；和/或，

5.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，所述促进剂包括四丁基醋酸铵、四乙基醋酸铵和四甲基醋酸酐中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的led封装胶，其特征在于，所述抗氧剂包括亚磷酸酯抗氧剂和/或受阻酚类抗氧剂。

7.根据权利要求1-6任一项所述的led封装胶，其特征在于，按照重量计，

8.根据权利要求7所述的led封装胶，其特征在于，所述酚醛环氧树脂为陶氏den425；

9.一种如权利要求1-8任一项所述的led封装胶的使用方法，其特征在于，包括：

10.一种led显示器，包括基板，以及多个在所述基板上阵列排列的led芯片，所述基板驱动所述led芯片发光，其特征在于，

技术总结
本申请公开了一种LED封装胶、使用方法及LED显示器，LED封装胶，包括A胶和B胶，应用时将A胶和B胶混合使用，A胶包括：聚二甲基硅氧烷改性的3,4‑环氧环己基甲基3,4‑环氧环己基甲酸酯、酚醛环氧树脂、单官能度有机硅环氧树脂和扩散粉；B胶包括：酸酐固化剂、促进剂和抗氧剂；并且A胶和B胶中至少一个还含有增韧剂，增韧剂为聚酯多元醇。本申请通过在环氧树脂主组分中引入单官能度有机硅改性环氧树脂，并且增加聚酯多元醇增韧剂，可以降低固化物的内部应力，从而可以降低固化物的低温翘曲率。通过多种有机硅环氧树脂的组合，可以提高LED封装胶的耐紫外老化性能和耐湿热性能，同时可以兼顾平衡预固化表干速度与开放时间。

技术研发人员：梁建国,韩辉
受保护的技术使用者：深圳博元新材科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22