一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用与流程

本发明属于底部填充胶粘剂领域，具体涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用。

背景技术：

1、底部填充胶粘剂是一种通过毛细作用流进芯片底部，并且通过固化能够对芯片起到固定粘接作用的胶粘剂。因为底部填充胶粘剂需要对芯片起到固定粘接作用，所以要求胶水和芯片之间不能产生开裂、分层等情况，尤其是芯片中硅界面与胶体的相互作用界面，因为硅界面是与胶水接触面积最大的界面，一旦硅界面层发生开裂分层，将导致严重的封装失效，进而导致更加严重的功能丧失。为了确保底部填充胶粘剂在芯片底部固化后不发生开裂或者分裂，最重要的是要提高底部填充胶对芯片的粘接强度。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种对芯片具有良好粘接强度的环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用。

2、具体地，本发明提供的环氧树脂胶粘剂中含有环氧树脂、占吨醇和/或占吨醇衍生物、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的偶联剂和色粉，所述环氧树脂与占吨醇和/或占吨醇衍生物的质量比为100:(0.01-10)。

3、在一种优选实施方式中，所述环氧树脂的含量为10-30质量份，所述占吨醇和/或占吨醇衍生物的含量为0.01-1量份，所述增韧树脂的含量为5-15质量份，所述固化剂的含量为5-20质量份，所述填料的含量为50-80质量份，所述偶联剂的含量为0.1-1质量份，所述色粉的含量为0.1-1质量份。

4、在一种优选实施方式中，所述环氧树脂选自双酚a双缩水甘油醚、双酚f双缩水甘油醚、双酚s双缩水甘油醚、邻羟甲基双酚a双缩水甘油醚、二羟甲基双酚a双缩水甘油醚、四溴双酚a双缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、均苯三酚三缩水甘油醚和季戊四醇双缩水甘油醚中的至少一种，优选为双酚a双缩水甘油醚和双酚f双缩水甘油醚的混合物。

5、在一种优选实施方式中，所述占吨醇和/或占吨醇衍生物选自占吨醇、2-溴占吨酮、9-(4-甲氧苯基)占顿-9-醇和9-苯基苯二烯-9-醇中的至少一种。

6、在一种优选实施方式中，所述增韧树脂选自聚氨酯、腰果壳液改性酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂活性增韧剂和sbs热塑性弹性体中的至少一种。

7、在一种优选实施方式中，所述固化剂选自3-二甲氨基丙胺、3-二乙氨基丙胺、异佛尔酮二胺、三甲基己二胺、间苯二胺、二甲基二氨基二苯甲胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯甲胺、二乙基二氨基二苯甲烷和二氨基二苯醚中的至少一种。

8、在一种优选实施方式中，所述填料选自碳酸钙、白云石粉、方解石、石英粉、高岭土粉、煅烧高岭土粉、滑石粉、云母粉、长石粉、硅灰石粉、二氧化硅微粉、海泡石粉和玻璃粉中的至少一种，优选为二氧化硅微粉，平均粒径优选为0.1-10μm。

9、在一种优选实施方式中，所述偶联剂选自3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷中的至少一种。

10、在一种优选实施方式中，所述色粉为炭黑。

11、本发明提供的环氧树脂胶粘剂的制备方法包括将环氧树脂、占吨醇和/或占吨醇衍生物、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的偶联剂和色粉混合均匀。

12、此外，本发明还提供了所述环氧树脂胶粘剂作为底部填充胶粘剂的应用。

13、本发明的关键在于往环氧树脂胶粘剂中添加占吨醇和/或占吨醇衍生物，由于硅片本身存在大量的羟基，占吨醇中特有的羟基和醚键会与硅片表面的羟基产生强烈的相互作用，可以显著提升胶水在芯片侧面的攀爬能力，使得胶体在芯片的侧面爬胶高度保持在225μm以上，这样能够在胶水固化后保证侧面高度，牢牢地包裹住芯片，从而提高芯片粘接力。

技术特征：

1.一种环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂胶粘剂中含有环氧树脂、占吨醇和/或占吨醇衍生物、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的偶联剂和色粉，所述环氧树脂与占吨醇和/或占吨醇衍生物的质量比为100:(0.01-10)。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂的含量为10-30质量份，所述占吨醇和/或占吨醇衍生物的含量为0.01-1质量份，所述增韧树脂的含量为5-15质量份，所述固化剂的含量为5-20质量份，所述填料的含量为50-80质量份，所述偶联剂的含量为0.1-1质量份，所述色粉的含量为0.1-1质量份。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚a双缩水甘油醚、双酚f双缩水甘油醚、双酚s双缩水甘油醚、邻羟甲基双酚a双缩水甘油醚、二羟甲基双酚a双缩水甘油醚、四溴双酚a双缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、均苯三酚三缩水甘油醚和季戊四醇双缩水甘油醚中的至少一种，优选为双酚a双缩水甘油醚和双酚f双缩水甘油醚的混合物。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述占吨醇和/或占吨醇衍生物选自占吨醇、2-溴占吨酮、9-(4-甲氧苯基)占顿-9-醇和9-苯基苯二烯-9-醇中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述增韧树脂选自聚氨酯、腰果壳液改性酚醛树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂活性增韧剂和sbs热塑性弹性体中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述固化剂选自3-二甲氨基丙胺、3-二乙氨基丙胺、异佛尔酮二胺、三甲基己二胺、间苯二胺、二甲基二氨基二苯甲胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯甲胺、二乙基二氨基二苯甲烷和二氨基二苯醚中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述填料选自碳酸钙、白云石粉、方解石、石英粉、高岭土粉、煅烧高岭土粉、滑石粉、云母粉、长石粉、硅灰石粉、二氧化硅微粉、海泡石粉和玻璃粉中的至少一种，优选为二氧化硅微粉，平均粒径优选为0.1-10μm。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂胶粘剂，其特征在于，所述偶联剂选自3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷以及8-环氧丙氧基辛基三甲氧基硅烷中的至少一种；所述色粉为炭黑。

9.权利要求1-8中任意一项所述的环氧树脂胶粘剂的制备方法，其特征在于，该方法包括将环氧树脂、占吨醇和/或占吨醇衍生物、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的偶联剂和色粉混合均匀。

10.权利要求1-8中任意一项所述的环氧树脂胶粘剂作为底部填充胶粘剂的应用。

技术总结
本发明属于底部填充胶粘剂领域，具体涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用。所述环氧树脂胶粘剂中含有环氧树脂、占吨醇和/或占吨醇衍生物、增韧树脂、固化剂、填料以及任选的偶联剂和色粉，所述环氧树脂与占吨醇和/或占吨醇衍生物的质量比为100:(0.01‑10)。本发明的关键在于往环氧树脂胶粘剂中添加占吨醇和/或占吨醇衍生物，由于硅片本身存在大量的羟基，占吨醇中特有的羟基和醚键会与硅片表面的羟基产生强烈的相互作用，可以显著提升胶水在芯片侧面的攀爬能力，使得胶体在芯片的侧面爬胶高度保持225μm以上，这样能够在胶水固化后保证侧面高度，牢牢地包裹住芯片，从而提高芯片粘接力。

技术研发人员：秦淋淋,陈长敬
受保护的技术使用者：韦尔通科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4