一种异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨及其制备方法与流程

本发明涉及防焊油墨，特别是涉及一种异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨及其制备方法。

背景技术：

1、在电子工业生产中，印刷电路板(printed circuit board，简称pcb)是不可或缺的重要组成元件。

2、pcb板的生产中需要涂覆光固化油墨，然后经干燥、覆盖掩膜板、曝光、显影、蚀刻等工序制得成品。光固化油墨在干燥后形成油墨层，通过曝光、加热处理后，发生交联固化，形成保护层。该保护层能够防止电路腐蚀断线以及焊接点过多造成的线间短路，同时还具有调节焊锡附着量、减少焊缝中铜的溶解污染、节约焊锡、减轻仪表重量、增加配线的高密度、避免虚焊及提高检验速度等多重作用。

3、然而，现有的防焊油墨中，二氧化硅等无机填料由于亲水性较强，与有机树脂的相容性较差，当其含量较高时，往往分布不均、容易团聚，造成防焊油墨外表粗糙，光泽度、稳定性、强度不足，无法满足高频通信时代对高精密线路板的性能需求。

4、综上所述，有必要研发一种新的技术方案，以解决现有技术中存在的不足。

技术实现思路

1、基于此，本发明提供了一种异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨及其制备方法。本发明采用异戊二烯丙烯酸树脂作为主体树脂，并与疏水改性填料、改性聚乙烯亚胺等成分复配，增强了组分之间的相容性，提高了防焊油墨的稳定性，赋予产品更高表面精度以及更好的机械性能，克服了现有技术中存在的问题。

2、本发明的一个目的在于，提供一种异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨包括组分a和组分b；

3、其中，

4、所述组分a包括如下质量份数的成分：

5、

6、

7、所述组分b包括如下质量份数的成分：

8、环氧树脂                        1-10份

9、助剂                            1-10份

10、溶剂                            1-10份；

11、其中，

12、所述疏水改性填料为硅烷偶联剂改性二氧化硅；

13、所述改性聚乙烯亚胺为4-甲基苄溴改性聚乙烯亚胺。

14、进一步地，所述疏水改性填料的制备方法包括如下步骤：

15、将二氧化硅加入硅烷偶联剂溶液中，超声加热反应后，纯化得到疏水改性填料。

16、进一步地，所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂。

17、进一步地，所述超声加热反应的温度为60-90℃，时间为6-14h。

18、进一步地，所述改性聚乙烯亚胺的制备方法包括如下步骤：

19、将聚乙烯亚胺、催化剂加入溶剂中，然后加热搅拌并加入4-甲基苄溴，之后升温反应，冷却、纯化后，得到所述改性聚乙烯亚胺。

20、进一步地，所述加热搅拌的温度为50-60℃；所述升温反应的温度为90-100℃，时间为5-8h。

21、进一步地，所述活性单体为具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体。

22、进一步地，所述助剂选自色粉、流平剂、消泡剂、紫外线吸收剂、分散剂、抗氧化剂、增韧剂中的一种或多种。

23、色粉可以但不限于为：酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、二重氮黄、结晶紫、二氧化钛、碳黑、萘黑等。

24、流平剂可以但不限于为：硅酮类、聚氨酯类、醇类、聚醇类、丙烯酸类、无机物等，如异丙醇、聚硅氧烷、二甲基硅油、甘油、聚醚、氧化铝、氧化钙等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。

25、分散剂可以但不限于为：阴离子表面活性剂系列，如aes、aos、las、mes等；非离子表面活性剂系列，如aeo系列、斯盘系列、吐温系列等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。

26、消泡剂可以但不限于为：矿物油、聚二甲基硅油、磷酸三丁酯、有机硅树脂等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。

27、紫外线吸收剂可以但不限于为：二苯甲酮类、苯并三唑类、丙烯腈类、三嗪类等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。

28、抗氧化剂可以但不限于为：酚类、硫醇类等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。

29、增韧剂可以但不限于为：橡胶类增韧剂、树脂类增韧剂等，如乙丙橡胶、聚丁二烯橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、丁苯橡胶、sbs、abs、mbs、cpe、dop、dbp、tcp、tpp等，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。

30、进一步地，所述分散剂选自阴离子表面活性剂，优选十二烷基苯磺酸盐、十二烷基硫酸盐、月硅酸盐、硬脂酸盐中的一种或多种。

31、进一步地，所述溶剂选自有机类溶剂，如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、氯苯、甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、石油醚、苯、dmf、dmso、dbe，或上述可选对象衍生物，以及上述任意可选对象，以任意质量比共混的混合物。

32、进一步地，所述异戊二烯丙烯酸树脂含有碱溶性羧酸基团和可聚合丙烯酸双键。

33、进一步地，所述异戊二烯丙烯酸树脂优选为可乐丽uv-203m。

34、本发明的另一个目的在于，提供上述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨的制备方法，所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨的制备方法，包括如下步骤：

35、将异戊二烯丙烯酸树脂、活性单体、光引发剂、改性聚乙烯亚胺、溶剂、疏水改性填料共混，得到组分a；将环氧树脂、助剂、溶剂共混，得到组分b，然后将所述组分a和组分b共混，搅拌分散均匀后，进行研磨、过滤，得到产物。

36、本发明的另一个目的在于，提供上述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨在pcb基板中的应用。

37、本发明具有以下有益效果：

38、本发明提供的异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨采用疏水改性填料、改性聚乙烯亚胺与异戊二烯丙烯酸树脂等成分进行复配。所述疏水改性填料为采用kh550氨基硅烷偶联剂改性的二氧化硅，改性后的二氧化硅表面与偶联剂键合，大大降低了羟基数量，避免了颗粒的团聚，填料的分散性明显提高；改性聚乙烯亚胺为4-甲基苄溴和聚乙烯亚胺在醇溶剂中，以碳酸钾为催化剂，加热反应所得，该成分在聚乙烯亚胺中引入了4-甲基苄基，因此提高了聚乙烯亚胺的亲油性，使其具有较强的界面活性和乳化效果，从而增强了油墨的稳定性。另一方面，改性聚乙烯亚胺也与疏水改性填料具有良好的相容性，产生了协同增效的作用，改性聚乙烯亚胺能够促进改性填料更均匀分布，同时改性填料通过引入的氨基与异戊二烯丙烯酸树脂、环氧树脂等成分进行交联，以及活性基团之间产生分子间作用力，形成均匀、稳定的网状的结构，有利于油墨稳定性、强度的提升，进一步增强了油墨涂层的外观精度以及附着力、强度等性能。

技术特征：

1.一种异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨包括组分a和组分b；

2.根据权利要求1所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述疏水改性填料的制备方法包括如下步骤：

3.根据权利要求2所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂。

4.根据权利要求2所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述超声加热反应的温度为60-90℃，时间为6-14h。

5.根据权利要求1所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述改性聚乙烯亚胺的制备方法包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述加热搅拌的温度为50-60℃；所述升温反应的温度为90-100℃，时间为5-8h。

7.根据权利要求1所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述活性单体为具有单官能团或多官能团的丙烯酸酯单元的单体。

8.根据权利要求1所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨，其特征在于，所述助剂选自色粉、流平剂、消泡剂、紫外线吸收剂、分散剂、抗氧化剂、增韧剂中的一种或多种。

9.权利要求1-8任一项所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨的制备方法，其特征在于，所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨的制备方法，包括如下步骤：

10.权利要求1-8任一项所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨在pcb基板中的应用。

技术总结
本发明涉及一种异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨及其制备方法，所述异戊二烯丙烯酸树脂防焊油墨包括组分A和组分B；所述组分A包括如下质量份数的成分：异戊二烯丙烯酸树脂10‑50份、活性单体1‑10份、光引发剂1‑10份、改性聚乙烯亚胺1‑5份、溶剂1‑10份、疏水改性填料10‑40份；所述组分B包括如下质量份数的成分：环氧树脂1‑10份、助剂1‑10份、溶剂1‑10份；其中，所述疏水改性填料为硅烷偶联剂改性二氧化硅；所述改性聚乙烯亚胺为4‑甲基苄溴改性聚乙烯亚胺。本发明增强了组分之间的相容性，提高了防焊油墨的稳定性，赋予产品更高表面精度以及更好的机械性能，克服了现有技术中存在的问题。

技术研发人员：董岩,朱永祥,李明辉
受保护的技术使用者：鹤山市炎墨科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24