一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带的制作方法

本技术涉及封装胶带领域，特别是涉及一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带。

背景技术：

1、胶带是由基材和胶黏剂两部分组成,通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起。其表面上涂有一层粘着剂。最早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份；而现代则广泛应用各种聚合物。粘着剂可以粘住东西，是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结，这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起。

2、现有的胶带在使用时通常通过表面粘胶直接贴合在使用位置使用，在使用时会出现拉伸过大导致胶带出现损坏的现象，且胶带耐高温性能较差的问题，同时现有的胶带在首次使用时不便利。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，增强了耐高温性能，抗拉伸效果好，且首次使用方便快捷。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，包括缠绕环和胶带本体，所述胶带本体包括防护层，防水层，耐磨层，编织层，基材层，自粘层，所述防护层的内表面粘结有防水层，所述防水层的内表面粘结有耐磨层，所述耐磨层的内表面粘结有编织层，所述编织层的内表面粘结有基材层，所述基材层的内表面粘结有自粘层，所述胶带本体的首端设置有撕拉带，所述撕拉带包括易撕条，所述易撕条的一端粘接于所述胶带本体外表面，所述易撕条另一端粘接有指示连接条，所述指示连接条与所述胶带本体的首端连接处设置有虚线断裂线。

3、作为本实用新型一种优选的实施方式，所述防护层采用pet材料制成。

4、作为本实用新型一种优选的实施方式，所述防水层采用丁基橡胶材料制成。

5、作为本实用新型一种优选的实施方式，所述耐磨层采用聚甲醛树脂材料制成。

6、作为本实用新型一种优选的实施方式，所述编织层采用玻璃纤维材料制成，所述玻璃纤维层呈网状结构。

7、作为本实用新型一种优选的实施方式，所述基材层采用pi材料制成，所述自粘层为耐高温压敏胶层。

8、与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

9、通过设置防护层，防水层，耐磨层，编织层，基材层，自粘层，增强其耐高温性，防水性，耐磨性，且其抗拉伸效果好，不脱胶，有效延长了胶带本体的使用寿命。通过将易撕条设置为较适宜厚度，可轻易将易撕条与胶带本体剥离，与易撕条粘接的指示连接条不与胶体粘接，拉动易撕条带动指示连接条及与指示连接条连接的胶体本体首端向上移动，利用虚线断裂线将连接条与胶带本体分离即可使用。

技术特征：

1.一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，包括缠绕环(1)和胶带本体(2)，其特征在于：所述胶带本体(2)包括防护层(3)，防水层(4)，耐磨层(5)，编织层(6)，基材层(7)，自粘层(8)，所述防护层(3)的内表面粘结有防水层(4)，所述防水层(4)的内表面粘结有耐磨层(5)，所述耐磨层(5)的内表面粘结有编织层(6)，所述编织层(6)的内表面粘结有基材层(7)，所述基材层(7)的内表面粘结有自粘层(8)，所述胶带本体(2)的首端设置有撕拉带，所述撕拉带包括易撕条(9)，所述易撕条(9)的一端粘接于所述胶带本体(2)外表面，所述易撕条(9)另一端粘接有指示连接条(10)，所述指示连接条(10)与所述胶带本体(2)的首端连接处设置有虚线断裂线(11)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，其特征在于：所述防护层(3)采用pet材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，其特征在于：所述防水层(4)采用丁基橡胶材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，其特征在于：所述耐磨层(5)采用聚甲醛树脂材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，其特征在于：所述编织层(6)采用玻璃纤维材料制成，玻璃纤维层呈网状结构。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，其特征在于：所述基材层(7)采用pi材料制成，所述自粘层(8)为耐高温压敏胶层。

技术总结
本技术公开了一种耐高温抗拉伸的自粘性封装胶带，包括缠绕环和胶带本体，所述胶带本体包括防护层，防水层，耐磨层，编织层，基材层，自粘层，所述防护层的内表面粘结有防水层，所述防水层的内表面粘结有耐磨层，所述耐磨层的内表面粘结有编织层，所述编织层的内表面粘结有基材层，所述基材层的内表面粘结有自粘层，所述胶带本体的首端设置有撕拉带，所述撕拉带包括易撕条，所述易撕条的一端粘接于所述胶带本体外表面，所述易撕条另一端粘接有指示连接条，所述指示连接条与所述胶带本体的首端连接处设置有虚线断裂线。本技术具有耐高温性，防水性，耐磨性，且其抗拉伸效果好，不脱胶，有效延长了胶带本体的使用寿命。

技术研发人员：周安章
受保护的技术使用者：太仓群特电工材料有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/13