一种复合结构型导热硅胶垫片的制作方法

文档序号:36046120发布日期:2023-11-17 18:40阅读:48来源:国知局
一种复合结构型导热硅胶垫片的制作方法

本申请涉及导热硅胶,具体为一种复合结构型导热硅胶垫片。


背景技术:

1、导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和实用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。

2、但是,目前市面上的导热硅胶垫片常采用单层结构或双层结构型,在应用时还存在一些不足,如:导热硅胶垫片的结构性能单一,在满足导热的前提下而只单具有某一种特性,无法同时具有较好的抗拉强度和贴合性能以及其他功能特性。


技术实现思路

1、为了解决上述背景技术中提出的问题,本申请提供一种复合结构型导热硅胶垫片。

2、本申请提供的一种复合结构型导热硅胶垫片采用如下的技术方案:

3、一种复合结构型导热硅胶垫片,包括复合硅胶片本体、切缝和保护面膜,所述复合硅胶片本体由导热介质基材、导热碳纤维层、高粘度硅胶层组成,所述复合硅胶片本体之间等距开设有切缝,且复合硅胶片本体之间互相拼接,所述导热介质基材的外部粘合有导热碳纤维层,所述导热碳纤维层的外部粘合有高粘度硅胶层,所述复合硅胶片本体的顶部贴合有保护膜,所述复合硅胶片本体的底部贴合有保护面膜。

4、通过采用上述技术方案,导热介质基材是现有技术中,一种通过特殊工艺合成的导热介质材料,具有较好的热传导性能,使用它能专门利用缝隙传递热量,通过切缝能将复合硅胶片本体进行分离,便于工作人员对复合硅胶片本体进行使用,导热碳纤维层具有较好导热性能的同时也具有良好的机械性能,能在复合硅胶片本体使用时提高复合硅胶片本体的拉升强度,而高粘度硅胶层的粘度较高,与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙,通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体的导热功能,保障复合硅胶片本体的使用体验。

5、优选的,所述保护膜的一侧设置有撕拉条一,且保护膜采用塑料膜材质。

6、通过采用上述技术方案,通过撕拉条一能为工作人员手部提供握持位置,方便工作人员对保护膜进行撕拉,掀开保护膜后方便工作人员对复合硅胶片本体进行取用。

7、优选的,所述保护面膜的一侧设置有撕拉条二,且保护面膜采用塑料板材质。

8、通过采用上述技术方案,通过撕拉条二能为工作人员手指提供握持位置,方便工作人员对保护面膜进行撕拉,而保护面膜能为复合硅胶片本体提供放置位置,方便复合硅胶片本体进行使用。

9、综上所述,本申请包括以下有益技术效果:

10、通过导热碳纤维层和高粘度硅胶层的配合使用,能在复合硅胶片本体被使用时,通过导热碳纤维层提高复合硅胶片本体的拉升强度,而高粘度硅胶层的粘度较高,与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙,通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体的导热功能,保障复合硅胶片本体的使用体验,增加复合硅胶片本体的综合性能。



技术特征:

1.一种复合结构型导热硅胶垫片,包括复合硅胶片本体(1)、切缝(2)和保护面膜(4),其特征在于:所述复合硅胶片本体(1)之间等距开设有切缝(2),且复合硅胶片本体(1)之间互相拼接,所述复合硅胶片本体(1)由导热介质基材(101)、导热碳纤维层(102)、高粘度硅胶层(103)组成,所述导热介质基材(101)的外部粘合有导热碳纤维层(102),所述导热碳纤维层(102)的外部粘合有高粘度硅胶层(103),所述复合硅胶片本体(1)的顶部贴合有保护膜(3),所述复合硅胶片本体(1)的底部贴合有保护面膜(4)。

2.根据权利要求1所述的一种复合结构型导热硅胶垫片,其特征在于:所述保护膜(3)的一侧设置有撕拉条一(301),且保护膜(3)采用塑料膜材质。

3.根据权利要求1所述的一种复合结构型导热硅胶垫片,其特征在于:所述保护面膜(4)的一侧设置有撕拉条二(401),且保护面膜(4)采用塑料板材质。


技术总结
本申请涉及一种复合结构型导热硅胶垫片,其包括复合硅胶片本体、切缝和保护面膜,所述复合硅胶片本体由导热介质基材、导热碳纤维层、高粘度硅胶层组成,所述复合硅胶片本体之间等距开设有切缝,所述导热介质基材的外部粘合有导热碳纤维层,所述导热碳纤维层的外部粘合有高粘度硅胶层。通过导热碳纤维层和高粘度硅胶层的配合使用,能在复合硅胶片本体被使用时,通过导热碳纤维层提高复合硅胶片本体的拉升强度,而高粘度硅胶层的粘度较高,与物体接触时能较好的贴附在物体表面减少缝隙,通过提高贴合度能最大限度发挥复合硅胶片本体的导热功能,保障复合硅胶片本体的使用体验,增加复合硅胶片本体的综合性能。

技术研发人员:徐志涛,陈德彬
受保护的技术使用者:福州热博汇新材料有限公司
技术研发日:20230220
技术公布日:2024/1/15
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