一种高粘接VHB压敏胶膜的制作方法

本技术属于压敏胶，具体涉及一种高粘接vhb压敏胶膜。

背景技术：

1、vhb压敏胶是一种高强度、高黏性的双面胶，常用于汽车、电子、建筑等领域。常规vhb压敏胶主要由泡棉基材及两面涂布的胶粘剂层构成。但泡棉基材厚度较大，不适合于精细结构环境中的应用。

2、专利cn207918756u公开了一种超薄型全遮光双面压敏胶带，所述的胶带包括自上而下层叠的结构层，所述结构层包括：(a)第一压敏胶粘层a1，其厚度为a1；(b)黑色pet材料层b，其厚度为b；(c)第二压敏胶粘层a2，其厚度为a2；其中，所述的黑色pet材料层的一个主表面与所述的第一压敏胶粘层粘合，而所述的黑色pet材料层的另一主表面与所述的第二压敏胶粘层粘合。其采用pet材料作为基材，可降低胶带厚度。然而由于pet等基材表面光滑且与胶粘剂层结合力较差，导致压敏胶膜容易脱胶。

3、专利cn205774270u公开了一种适用于热转印的环保上光膜压敏胶粘膜，由下自上依次叠置的压敏胶粘剂层、电晕处理层、基材层和上光膜层，所述上光膜层为丙烯三元共聚物层。其利用电晕处理层及利用丙烯三元共聚物与聚丙烯具有良好相容性的特性，使该环保上光膜压敏胶粘膜在解卷过程中克服了传统压敏胶粘膜容易脱胶的质量问题。再如专利cn 216273887u公开了一种不易断裂的压敏胶，包括基材，基材的上方设有第一压敏胶层，基材的下方设有第二压敏胶层，基材与第一压敏胶层之间、基材与第二压敏胶层之间均设置有底胶层，第一压敏胶层、第二压敏胶层的内部均设置有纤维网，第一压敏胶层的上方设有底纸，第二压敏胶层的下方设有第一防护膜和第二防护膜；该实用新型通过采用尼龙薄膜作为基材，采用玻璃纤维网格布作为纤维网，使基材和纤维网具有良好的抗张强度和抗拉强度，从而有效对第一压敏胶层和第二压敏胶层的抗拉伸能力进行增强，避免压敏胶遭受外部撕拉力而产生断裂，从而保证压敏胶带的粘合效果，方便通过压敏胶进行固定。然而，上述压敏胶结构仍存在厚度较大，结构复杂的问题。

技术实现思路

1、针对以上现有技术存在的缺点和不足之处，本实用新型的目的在于提供一种高粘接vhb压敏胶膜。本实用新型的vhb压敏胶膜采用特定的基材，通过在基材两面设置不同的热固胶层和压敏胶层，并通过设置较薄的聚合物喷墨层用于增强基材与热固胶层和压敏胶层的结合力，达到显著提高vhb压敏胶膜粘接强度及防止脱胶的目的。

2、本实用新型目的通过以下技术方案实现：

3、一种高粘接vhb压敏胶膜，由上至下依次由离型膜层、压敏胶层、聚合物喷墨层、基材层、聚合物喷墨层、热固胶层和离型膜层组成。

4、进一步地，所述离型膜层为pe(聚乙烯)离型膜层、bopp(聚丙烯)离型膜层、pi(聚酰亚胺)离型膜层或pet(聚对苯二甲酸乙二酯)离型膜层。

5、优选地，所述离型膜层的厚度为0.02～0.15mm。

6、进一步地，所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶层、压敏硅橡胶层、环氧树脂压敏胶层或环氧树脂丙烯酸酯共聚压敏胶层。上述压敏胶层的耐温范围为-40～160℃，具有耐高低温的特性。

7、优选地，所述压敏胶层的厚度为0.02～0.1mm。

8、进一步地，所述聚合物喷墨层为厚度为5～20μm的pei喷墨层。该pei喷墨层与压敏胶层、基材层及热固胶层均具有良好的结合力，可显著提高vhb压敏胶膜的粘接强度，克服传统压敏胶粘膜容易脱胶的问题。且厚度较薄，对vhb压敏胶膜的增厚不明显。

9、进一步地，所述基材层为pet层、pi层、棉纸层或芳纶纸层。

10、优选地，所述基材层的厚度为0.02～0.15mm。

11、进一步地，所述热固胶层为热固性丙烯酸胶层、环氧热固胶层、聚酯热固胶层或聚氨酯热固胶层。上述热固胶层的特点为80～200℃中高温热固化，具有显著提高的粘接强度。

12、优选地，所述热固胶层的厚度为0.02～0.1mm。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、(1)本实用新型采用特定的pet层、pi层、棉纸层或芳纶纸层作为vhb压敏胶膜基材，可显著降低vhb压敏胶膜厚度。

15、(2)本实用新型通过在基材两面设置不同的热固胶层和压敏胶层，可以满足不同的粘接要求；并通过设置较薄的pei聚合物喷墨层用于增强基材与热固胶层和压敏胶层的结合力，达到显著提高vhb压敏胶膜粘接强度及防止脱胶的目的。

技术特征：

1.一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，由上至下依次由离型膜层、压敏胶层、聚合物喷墨层、基材层、聚合物喷墨层、热固胶层和离型膜层组成。

2.根据权利要求1所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述离型膜层为pe离型膜层、bopp离型膜层、pi离型膜层或pet离型膜层。

3.根据权利要求2所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述离型膜层的厚度为0.02～0.15mm。

4.根据权利要求1所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶层、压敏硅橡胶层、环氧树脂压敏胶层或环氧树脂丙烯酸酯共聚压敏胶层。

5.根据权利要求4所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述压敏胶层的厚度为0.02～0.1mm。

6.根据权利要求1所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述聚合物喷墨层为厚度为5～20μm的pei喷墨层。

7.根据权利要求1所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述基材层为pet层、pi层、棉纸层或芳纶纸层。

8.根据权利要求7所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述基材层的厚度为0.02～0.15mm。

9.根据权利要求1所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述热固胶层为热固性丙烯酸胶层、环氧热固胶层、聚酯热固胶层或聚氨酯热固胶层。

10.根据权利要求9所述的一种高粘接vhb压敏胶膜，其特征在于，所述热固胶层的厚度为0.02～0.1mm。

技术总结
本技术属于压敏胶技术领域，公开了一种高粘接VHB压敏胶膜。所述高粘接VHB压敏胶膜由上至下依次由离型膜层、压敏胶层、聚合物喷墨层、基材层、聚合物喷墨层、热固胶层和离型膜层组成。本技术的VHB压敏胶膜采用特定的基材，可显著降低VHB压敏胶膜厚度；通过在基材两面设置不同的热固胶层和压敏胶层，满足不同的粘接需求；并通过设置较薄的PEI聚合物喷墨层用于增强基材与热固胶层和压敏胶层的结合力，达到显著提高VHB压敏胶膜粘接强度及防止脱胶的目的。

技术研发人员：刘新宝
受保护的技术使用者：东莞市墨田科技实业有限公司
技术研发日：20230517
技术公布日：2024/1/14