一种高填充性的导热吸波相变复合材料的制作方法

本技术涉及导热吸波相变复合材料，尤其涉及一种高填充性的导热吸波相变复合材料。

背景技术：

1、相变材料是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热，这种材料一旦在人类生活被广泛应用，将成为节能环保的最佳绿色环保载体，在我国已经列为国家级研发利用序列；

2、但现有导热吸波相变复合材料通常以高分子硅胶为基材再添加相应的助剂制成的复合材料，但导热吸波相变复合材料在需要大面积使用时多个导热吸波相变复合材料铺贴时会出现缝隙，进而影响导热吸波相变复合材料发热部位与散热部位间的热传递和电磁噪音吸收的效果，且现有导热吸波相变复合材料因其导热性的缘故，其结构强度有限，在外界环境影响下其导热吸波相变复合材料会发生形变；

3、为此，我们设计了一种高填充性的导热吸波相变复合材料。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中多个导热吸波相变复合材料铺贴时会出现缝隙，进而影响导热吸波相变复合材料发热部位与散热部位间的热传递和电磁噪音吸收的效果，且现有导热吸波相变复合材料因其导热性的缘故，其结构强度有限，在外界环境影响下其导热吸波相变复合材料会发生形变的问题，而提出的一种高填充性的导热吸波相变复合材料。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种高填充性的导热吸波相变复合材料，包括基材和石墨烯纤维框体，所述基材设置在石墨烯纤维框体内，所述基材内掺杂有保证相变复合材料导热效果的陶瓷粉和软磁颗粒，所述基材相对侧壁的两端分别设有凸状卡接块和卡接槽，所述石墨烯纤维框体呈匚形框架底部和基材顶部均设有相变吸热层，位于下方的所述相变吸热层上设有背胶层。

4、优选地，位于上方的所述相变吸热层上设有用于保护该导热吸波相变复合材料性能的涂料层。

5、优选地，所述石墨烯纤维框体呈匚形长方体框架。

6、优选地，所述背胶层下方设有便于快速将该导热吸波相变复合材料进行安装的防粘层。

7、优选地，所述凸状卡接块与卡接槽对应设置，相邻两个所述导热吸波相变复合材料之间通过凸状卡接块与卡接槽进行装配连接。

8、优选地，所述石墨烯纤维框体上设有加强筋。

9、本实用新型的有益效果为：

10、1、本实用新型通过以高分子硅胶为基材，添加陶瓷粉、软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁噪音吸收；同时还起到绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

11、2、本实用新型通过柔软不易碎，轻薄，使用方便，可安装于狭小的空间，相变材料填充在石墨烯纤维框体的内部，相变发生时相变材料会依附在石墨烯纤维壁上结晶，不会出现过冷现象。

技术特征：

1.一种高填充性的导热吸波相变复合材料，包括基材(1)和石墨烯纤维框体(2)，其特征在于，所述基材(1)设置在石墨烯纤维框体(2)内，所述基材(1)内掺杂有保证相变复合材料导热效果的陶瓷粉和软磁颗粒，所述基材(1)相对侧壁的两端分别设有凸状卡接块(6)和卡接槽(7)，所述石墨烯纤维框体(2)呈匚形框架底部和基材(1)顶部均设有相变吸热层，位于下方的所述相变吸热层上设有背胶层(3)。

2.根据权利要求1所述的一种高填充性的导热吸波相变复合材料，其特征在于，位于上方的所述相变吸热层上设有用于保护该导热吸波相变复合材料性能的涂料层(5)。

3.根据权利要求1所述的一种高填充性的导热吸波相变复合材料，其特征在于，所述石墨烯纤维框体(2)呈匚形长方体框架。

4.根据权利要求1所述的一种高填充性的导热吸波相变复合材料，其特征在于，所述背胶层(3)下方设有便于快速将该导热吸波相变复合材料进行安装的防粘层(4)。

5.根据权利要求1所述的一种高填充性的导热吸波相变复合材料，其特征在于，所述凸状卡接块(6)与卡接槽(7)对应设置，相邻两个所述导热吸波相变复合材料之间通过凸状卡接块(6)与卡接槽(7)进行装配连接。

6.根据权利要求1所述的一种高填充性的导热吸波相变复合材料，其特征在于，所述石墨烯纤维框体(2)上设有加强筋。

技术总结
本技术公开了一种高填充性的导热吸波相变复合材料，包括基材和石墨烯纤维框体，所述基材设置在石墨烯纤维框体内，所述基材内掺杂有保证相变复合材料导热效果的陶瓷粉和软磁颗粒，所述基材相对侧壁的两端分别设有凸状卡接块和卡接槽，所述石墨烯纤维框体呈匚形框架底部和基材顶部均设有相变吸热层，位于下方的所述相变吸热层上设有背胶层，本技术通过以高分子硅胶为基材，添加陶瓷粉、软磁颗粒以及相应的助剂制成的复合材料，其较低压力下可实现低界面热阻性能和电磁吸波性能，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递和电磁噪音吸收；同时还起到绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求。

技术研发人员：张炼,黄楠,罗杰文
受保护的技术使用者：深圳市德弘电子材料有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/2/19