一种剥离力导电布胶带的制作方法

本技术涉及胶带，尤其涉及一种剥离力导电布胶带。

背景技术：

1、导电布胶带是一种用于导电的电子元器件，它由导电布料和胶粘剂组成，导电布胶带具有导电性能好、粘性好、耐高温、耐腐蚀等特点，广泛以用于电子、通信、汽车、医疗等领域，导电布胶带的导电性能主要取决导电布的材质和厚度，但在导电布胶带黏贴后，由于电子产品内部温度会逐渐增加，周围环境温度和湿度变化较大，温度较高时，胶水融化会流到导电布胶带的侧壁，导致胶水粘黏性能下降，同时胶水的凝速度和强度也会发生变化，导致胶水凝固或变硬，从而使剥离力不稳定，可能造成电路故障、短路、漏电，影响产品的可靠性和安全性。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对背景技术中存在电子产品内部温度会逐渐增加，周围环境温度和湿度变化较大，导致胶水凝固或变硬，从而使剥离力不稳定，可能造成电路故障、短路、漏电，影响产品的可靠性和安全性的问题，提出一种剥离力导电布胶带。

2、本实用新型的技术方案：一种剥离力导电布胶带，包括金属层，所述金属层的上侧设置有绝缘层，所述绝缘层的上侧设置有保温层，所述保温层的上侧设置有防护层，所述绝缘层的下侧设置有胶体层，所述胶体层的下侧设置有金属网层，所述金属网层的下侧设置有离型层。

3、可选的，所述保温层的内部设置有防水层，且防水层的厚度为35微米到60微米之间。

4、可选的，所述保温层为聚氨酯泡沫，且保温层为“冂”字型结构设置，将绝缘层、胶体层、金属网层的侧边包裹。

5、可选的，所述金属层为镍、铜、铝、锡中的其中一种，且金属层的金属厚度为5微米到10微米之间。

6、可选的，所述胶体层为热溶胶，且热溶胶的厚度为50微米到100微米之间。

7、可选的，所述离型层为硅油纸，且硅油纸的厚度为40微米到80微米之间。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：

9、1.本实施例通过在胶体层的外壁设置保温层，保温层为聚氨酯泡沫材料，本身具有隔热性和耐候性，并且保温层为“冂”字型结构设置，能够将保温层的侧边进行包裹，避免胶水侧流，同时有效的隔绝周围温度变化对胶体层的影响，避免胶体层出现凝固或变硬，提高导电布胶带的剥离力，提高产品的可靠性、安全性和导电性；

10、2.本实施例通过将金属层设置为镍、铜、铝、锡中的其中一种，能够提供良好的导电路径，确保导电布胶带的正常工作，通过防护层的设置为导电布胶带提供保护、防护作用，通过在胶体层的内部设置有防水层，使导电布胶带具有较好的防水性和安全性。

技术特征：

1.一种剥离力导电布胶带，包括金属层(1)，其特征在于：所述金属层(1)的上侧设置有绝缘层(2)，所述绝缘层(2)的上侧设置有保温层(3)，所述保温层(3)的上侧设置有防护层(4)，所述绝缘层(2)的下侧设置有胶体层(5)，所述胶体层(5)的下侧设置有金属网层(6)，所述金属网层(6)的下侧设置有离型层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述保温层(3)的内部设置有防水层(8)，且防水层(8)的厚度为35微米到60微米之间。

3.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述保温层(3)为聚氨酯泡沫，且保温层(3)为“冂”字型结构设置，将绝缘层(2)、胶体层(5)、金属网层(6)的侧边包裹。

4.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述金属层(1)为镍、铜、铝、锡中的其中一种，且金属层(1)的金属厚度为5微米到10微米之间。

5.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述胶体层(5)为热溶胶，且热溶胶的厚度为50微米到100微米之间。

6.根据权利要求1所述的一种剥离力导电布胶带，其特征在于：所述离型层(7)为硅油纸，且硅油纸的厚度为40微米到80微米之间。

技术总结
本技术涉及胶带技术领域，尤其涉及一种剥离力导电布胶带。其技术方案包括金属层，金属层的上侧设置有绝缘层，绝缘层上侧设置有保温层，保温层上侧设置有防护层，绝缘层下侧设置有胶体层，胶体层下侧设置有金属网层，金属网层下侧设置有离型层。本实用通过保温层设置，能够将胶体层侧边进行包裹，避免胶水侧流，同时有效隔绝周围温度变化影响，避免出现凝固或变硬，提高导电布胶带剥离力，提高产品可靠性和安全性；将金属层设置为镍、铜、铝、锡中其中一种，能够提供良好导电路径，确保导电布胶带正常工作，防护层设置为导电布胶带提供保护、防护作用，在胶体层内部设置有防水层，使导电布胶带具有较好防水性、安全性和导电性。

技术研发人员：刘宇,杨洋,喻四海
受保护的技术使用者：昆山博益鑫成高分子材料有限公司
技术研发日：20230821
技术公布日：2024/4/29