粘接剂组合物、粘接片材、电磁波屏蔽膜、层叠体以及印刷线路板的制作方法

本发明涉及一种粘接剂组合物。更详细地，涉及一种用于树脂基材与树脂基材或金属基材之间的粘合的粘接剂组合物。特别涉及一种柔性印刷线路板(以下简称fpc)用粘接剂组合物以及含有其的粘接片材、电磁波屏蔽材料、层叠体以及印刷线路板。

背景技术：

1、柔性印刷线路板(fpc)由于具有优异的弯曲性，因此可在狭小复杂的电子设备内部空间组装电子电路基板，对个人电脑(pc)、智能手机等的多功能化、小型化具有贡献。近年，由于随着电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高功率化的推进，这些fpc开始流行，因此对线路板(电子电路基板)的性能要求正在变得越来越高。特别地，伴随着fpc中的信号传送的高速化，信号的高频化也在发展。随之，对于fpc而言，高频区域下的低介电特性(低介电常数、低介电损耗角正切)的要求变高。为了实现高频区域中的fpc的低介电特性，因此提出了降低fpc的基材、粘接剂的介电损耗的方案，针对低介电性粘接剂组合物，专利文献1中公开了一种含有改性聚烯烃树脂和环氧树脂的粘接剂组合物，所述改性聚烯烃树脂被含有α，β-不饱和羧酸或其衍生物的改性剂进行接枝改性。进一步地，在上述目的中使用的粘接剂组合物多具有可燃性，存在需要赋予阻燃性的情况。作为阻燃剂，已知使用卤系有机化合物的体系具有优异的阻燃性，但该方法存在燃烧时会挥发腐蚀性的卤系气体等问题，作为回避该点的对策，例如，在专利文献2中，提出了一种含有具有特定的化学结构和重均分子量的乙烯基化合物、热塑性弹性体、环氧树脂等固化性树脂、固化剂以及有机次膦酸铝的树脂组合物。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：wo2016/047289号

5、专利文献2：日本特开2014-34668号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、然而，凭借在专利文献1中的干燥状态下的焊料耐热试验良好，难以认为在高温多湿等各种环境下制造的fpc用粘接剂的焊料耐热性优异。此外，在专利文献2中虽有谈到介电常数、阻燃性，但实施例中所示的粘接性仅为针对铜箔的情况下，未公开与聚酰亚胺基材、液晶聚合物(lcp)基材的粘接性的评价数据，实际情况不明。此外，针对fpc用途中所需的焊料耐热性并未被提及，似乎也未意识到。此外，在任何文献中针对高温高湿下的绝缘可靠性未被讨论。

3、本发明人为解决上述问题而进行深入研究，结果发现，具有特定组成的粘接剂组合物对于聚酰亚胺膜等树脂基材和铜箔等金属基材这二者具有高粘接性，且焊料耐热性、低介电特性优异，进一步地具有绝缘可靠性、基于ul-94的vtm-0的阻燃性，从而完成本发明。

4、即，本发明的目的在于提供一种对聚酰亚胺等各种树脂基材和金属基材二者具有良好的粘接性，且焊料耐热性、低介电特性、绝缘可靠性以及阻燃性优异的粘接剂组合物。

5、解决问题的技术手段

6、[1]一种粘接剂组合物，其为一种含有酸改性聚烯烃(a)、固化剂(b)以及磷系阻燃剂(c)的粘接剂组合物，所述磷系阻燃剂(c)在分子中具有脂环骨架。

7、[2]根据[1]所述的粘接剂组合物，相对于酸改性聚烯烃(a)以及固化剂(b)的合计量100质量份，其含有1～60质量份的磷系阻燃剂(c)。

8、[3]根据[1]或[2]所述的粘接剂组合物，酸改性聚烯烃(a)的酸值为5～40mgkoh/g。

9、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的粘接剂组合物，所述固化剂(b)含有由环氧树脂、多异氰酸酯以及聚碳二亚胺构成的群中选择的至少1种。

10、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的粘接剂组合物，所述磷系阻燃剂(c)在分子中进一步具有芳香环。

11、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的粘接剂组合物，所述磷系阻燃剂(c)为非晶性。

12、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的粘接剂组合物，相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，其含有0.5～60质量份的固化剂(b)。

13、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的粘接剂组合物，10ghz中的相对介电常数低于3.0。

14、[9]一种粘接片材，其具有由[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物构成的层。

15、[10]一种电磁波屏蔽膜，其具有由[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物构成的层。

16、[11]一种层叠体，其具有由[1]～[8]中任一项所述的粘接剂组合物构成的层。

17、[12]一种印刷线路板，其含有[11]所述的层叠体作为构成要素。

18、[13]根据[1]～[8]任一项所述的粘接剂组合物，所述磷系阻燃剂(c)含有式(1)的磷系阻燃剂。

19、[14]根据[1]～[8]任一项所述的粘接剂组合物，所述磷系阻燃剂(c)含有从式(2)～式(5)中选择的1种或2种以上的磷系阻燃剂。

20、[15]一种粘接片材，其具有[13]或[14]所述的粘接剂组合物构成的层。

21、[16]一种电磁波屏蔽膜，其具有[13]或[14]所述的粘接剂组合物构成的层。

22、[17]一种层叠体，其具有[13]或[14]所述的粘接剂组合物构成的层。

23、发明的效果

24、本发明涉及的粘接剂组合物对聚酰亚胺等各种树脂基材和金属基材二者具有良好的粘接性，且焊料耐热性、低介电特性、绝缘可靠性以及阻燃性优异。

技术特征：

1.一种粘接剂组合物，其为一种含有酸改性聚烯烃(a)、固化剂(b)以及磷系阻燃剂(c)的粘接剂组合物，所述磷系阻燃剂(c)在分子中具有脂环骨架。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，相对于酸改性聚烯烃(a)以及固化剂(b)的合计量100质量份，其含有1～60质量份的磷系阻燃剂(c)。

3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，酸改性聚烯烃(a)的酸值为5～40mgkoh/g。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，所述固化剂(b)含有由环氧树脂、多异氰酸酯以及聚碳二亚胺构成的群中选择的至少1种。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，所述磷系阻燃剂(c)在分子中进一步具有芳香环。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，磷系阻燃剂(c)为非晶性。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘接剂组合物，相对于100质量份的酸改性聚烯烃(a)，其含有0.5～60质量份的固化剂(b)。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物，10ghz中的相对介电常数为3.0以下，介电损耗角正切为0.02以下。

9.一种粘接片材，其具有由权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物构成的层。

10.一种电磁波屏蔽膜，其具有由权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物构成的层。

11.一种层叠体，其具有由权利要求1～8中任一项所述的粘接剂组合物构成的层。

12.一种印刷线路板，其含有权利要求11所述的层叠体作为构成要素。

技术总结
本发明提供一种对聚酰亚胺等各种树脂基材和金属基材二者都有良好的粘接性，且焊料耐热性、低介电特性、绝缘可靠性以及阻燃性也优异的粘接剂组合物。作为解决手段，其为一种包含酸改性聚烯烃(a)、固化剂(b)以及磷系阻燃剂(c)的粘接剂组合物，磷系阻燃剂(c)的分子中具有脂环骨架。

技术研发人员：园田辽,川楠哲生
受保护的技术使用者：东洋纺艾睦希株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/6/23