一种透明聚酰亚胺包封膜及其制备方法和应用与流程

本发明涉及电子化学品，更具体的涉及一种透明聚酰亚胺包封膜及其制备方法和应用。

背景技术：

1、伴随着消费性电子产品的高速发展，顾客对电子产品的要求也越来越高，除了传统意义上的处理速度快、轻薄小等特点外，还对电子消费品的透明度有需求。idtechex的一份报告预测到2040年前后，透明电子产业的产值将超过200亿美元，其发展轨迹日渐清晰。随着透明电子技术的进步，悬停在半空中的电子显示器的概念正在成为现实，它已成为最具活力和日益增长的市场。

2、目前有关透明电路板材料公开的专利还比较少，大多是关于覆铜板的，如cn115648760a、cn114133865a、cn111556644b、cn108102597a公开了透明覆铜板的制备。挠性透明覆铜板是制备透明电子产品线路的基材，是透明挠性线路板的必备原材料，而透明包封膜是这些透明电子产品线路板的保护膜，伴随着透明挠性线路板的产生而产生，使用方式是热压贴附制备好的挠性线路板的线路，作于线路板线路的保护，免受外部环境的伤害，是生产挠性透明电子线路板不可缺少的保护材料。包封膜和覆铜板除了使用功能的不同外，包封膜在产品性能也有明显区别，包封膜用胶控制的难度往往要比覆铜板用胶的难度高，因为包封膜属于半固化产品，胶处于不稳定状态，贮藏期胶的性能会发生变化，使用时通过一定的温度和压力才能和被粘结的材料粘接牢固，包封膜在热压过程胶层会有一定流动，该指标为流动度。覆铜板则是稳定态产品，胶层已完全固化，使用中不会再发生变化。尽管现有研究中记载了透明覆铜板的制备，但由于功能需求和制造工艺的差异，使得覆铜板和包封膜不是相互可替代的材料。而现有的包封膜透明度不足，不能满足生产需求，因此，针对于透明电路板材料，提供一种透明包封膜是很有必要的。

技术实现思路

1、针对以上问题，本发明提供了一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，本发明制备的透明聚酰亚胺包封膜具有较高的透光率，可用于制备好的挠性线路板。

2、本发明的第一个目的是提供一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，包括以下步骤：

3、将有机溶剂、单体二氨基二苯醚、单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯混合溶解后得到混合液a；

4、向混合液a中加入单体双酚a型二醚二酐和单体六氟二酐混合发生聚合反应，直至反应体系粘度为3-4万mpa.s得到混合液b；

5、向混合液b中加入催化剂，混合均匀后得到透明聚酰亚胺胶粘剂，将透明聚酰亚胺胶粘剂涂覆在支撑载体上，烘干得到透明聚酰亚胺包封膜。

6、在本发明的一个实施例中，在透明聚酰亚胺胶黏剂制备过程中，各原料的质量份数为：

7、在透明聚酰亚胺胶黏剂的制备过程中，单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.9778～2.6024:2.2212～2.7543:0.8009～1.0012:1.4617～1.754；

8、催化剂的添加量为单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯总质量的13.9-17.7％。

9、在本发明的一个实施例中，在透明聚酰亚胺胶黏剂的制备过程中，单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.9778:2.7543:0.8009:1.754；

10、催化剂的添加量为单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯总质量的13.9％。

11、在本发明的一个实施例中，催化剂为喹啉、苯并咪唑或三乙胺。

12、在本发明的一个实施例中，有机溶剂包括二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺。

13、在本发明的一个实施例中，聚合反应的反应温度为0-5℃。

14、在本发明的一个实施例中，烘干的温度为80-150℃。

15、在本发明的一个实施例中，透明聚酰亚胺包封膜的厚度为15-25μm。

16、本发明的第二个目的是提供上述制备方法制备得到的透明聚酰亚胺包封膜。

17、本发明的第三个目的是提供上述透明聚酰亚胺包封膜在制备透明电子线路板保护膜的应用，采用热压成型工艺将透明聚酰亚胺包封膜覆盖在透明电子线路板上。

18、与现有技术相比，具有以下有益效果：

19、本发明以单体双酚a型二醚二酐，单体六氟二酐，单体二氨基二苯醚，单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯为原料，通过四元共聚制备出聚酰胺酸溶液，添加催化剂，混合均匀后制备成透明聚酰亚胺胶粘剂；采用透明聚酰亚胺薄膜为支撑载体，涂覆上述合成的透明聚酰亚胺胶粘剂，制备出透明聚酰亚胺包封膜。透明聚酰亚胺包封膜的热压成型的工艺温度180-210℃，膜透光率为85％以上、粘接强度高、能够通过288℃的回流焊等性能特点。

20、本发明制备得到的透明聚酰亚胺包封膜可以应用于消费性透明电子产品如智能手环、透明连接线、透明显示器、透明通讯终端设备等。将本发明制备得到的透明聚酰亚胺包封膜可以采用热压成型的方法覆盖在制备好的挠性线路板的线路上，作于线路板线路的保护，免受外部环境的伤害。

技术特征：

1.一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，在透明聚酰亚胺胶黏剂的制备过程中，单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.9778～2.6024:2.2212～2.7543:0.8009～1.0012:1.4617～1.754；

3.根据权利要求2所述的一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，在透明聚酰亚胺胶黏剂的制备过程中，单体双酚a型二醚二酐、单体六氟二酐、单体二氨基二苯醚和单体1,3-双(4-氨基苯氧基)苯的质量比为1.9778:2.7543:0.8009:1.754；

4.根据权利要求2所述的一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，催化剂为喹啉、苯并咪唑或三乙胺。

5.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，有机溶剂包括二甲基乙酰胺、n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺。

6.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，聚合反应的反应温度为0-5℃。

7.根据权利要求1所述的一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，烘干的温度为80-150℃。

8.根据权利要求4所述的一种透明聚酰亚胺包封膜的制备方法，其特征在于，透明聚酰亚胺包封膜的厚度为15-25μm。

9.一种权利要求1-8任一项所述的制备方法制备得到的透明聚酰亚胺包封膜。

10.一种权利要求9所述的透明聚酰亚胺包封膜在制备透明电子线路板保护膜的应用，其特征在于，采用热压成型工艺将透明聚酰亚胺包封膜覆盖在透明电子线路板上。

技术总结
本发明公开了一种透明聚酰亚胺包封膜及其制备方法和应用，属于电子化学品技术领域。透明聚酰亚胺包封膜的制备方法包括以下步骤：将有机溶剂、单体二氨基二苯醚、单体1,3‑双(4‑氨基苯氧基)苯混合溶解后得到混合液A；向混合液A中加入单体双酚A型二醚二酐和单体六氟二酐混合发生聚合反应，直至反应体系粘度为3‑4万mpa.s得到混合液B；向混合液B中加入催化剂，混合均匀后得到透明聚酰亚胺胶粘剂，将透明聚酰亚胺胶粘剂涂覆在支撑载体上，烘干得到透明聚酰亚胺包封膜。本发明制备的透明聚酰亚胺包封膜具有较高的透光率，可用于制备好的挠性线路板。

技术研发人员：李桢林,胡彬扬,陆佳颖,张雪平,范和平
受保护的技术使用者：华烁电子材料（武汉）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22