一种低剥离力波动系数低温热封盖带及其制备方法与流程

文档序号:37937153发布日期:2024-05-11 00:16阅读:15来源:国知局
一种低剥离力波动系数低温热封盖带及其制备方法与流程

本发明涉及一种低剥离力波动系数低温热封盖带的设计及其制备方法。


背景技术:

1、近年来,芯片制造以及半导体技术取得了突飞猛进的发展。晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后续运输、检测以及后固化电镀等十分复杂的工艺,待所有指标合格后即可打包出货。

2、芯片封装技术目前均掌握在国外半导体制造商与其供应商的手中。虽然也有一些大型的研发机构进行了深入的研究与探索,但从整体的效果上来看,该行业还有很大的发展空间。主要集中在以下几方面,首先是,电子封装过程中的封装温度不宜过高,当温度过高时可能会对内部封装的芯片或集成电路的性能有所影响。其次是在封装过程结束后,在对该种胶带的封装机构进行拆解的过程中,其在剥离时,剥离力的波动应尽量较低,如其剥离力的波动较大,极易导致内部封装元器件的掉落,进而造成一定的经济损失。

3、虽然目前有一些研究成果专注于低剥离力波动系数盖带的研发,但是根据目前所获的数据来看,在降低剥离力波动系数的同时,会导致热封温度的提高,或者在进行低温热封时,会导致整个体系封装强度的不足,导致集成电路的提前破损或污染。因此,迫切需要研制出低剥离力波动系数低温热封盖带。


技术实现思路

1、本发明旨在保持传统盖带自身优点的基础上,进一步研发出具有合适剥离力波动系数和低温性能的热封盖带,提供一种低剥离力波动系数低温热封盖带及其制备方法。

2、为实现上述目的,本发明采取的技术方案如下:

3、一种低剥离力波动系数低温热封盖带,所述热封盖带由seps橡胶溶液、三元乙丙橡胶溶液、sebs橡胶溶液、eva溶液、松香树脂溶液、c5石油树脂溶液、c9石油树脂溶液按照2:3:1:2:1:0.5:0.5的质量比制备得到。

4、一种上述的低剥离力波动系数低温热封盖带的制备方法,所述方法为:

5、步骤一:seps橡胶溶液的制备:以seps橡胶为原料,以甲苯为溶剂,配制成seps橡胶溶液,其浓度介于50g/l~200g/l的溶液;

6、步骤二:三元乙丙橡胶溶液的制备:以三元乙丙橡胶为原料,以甲苯为溶剂,配制成三元乙丙橡胶溶液,其浓度介于20g/l~100g/l的溶液;

7、步骤三:sebs橡胶溶液的制备:以sebs橡胶为原料,以甲苯为溶剂,配制成sebs橡胶溶液,其浓度介于10g/l~50g/l的溶液;

8、步骤四:eva溶液的制备:以eva为原料,以甲苯为溶剂,配制成eva溶液,其浓度介于50g/l~200/l的溶液;

9、步骤五:松香树脂溶液的制备:以松香树脂为原料,以甲苯为溶剂,配制成松香树脂溶液,其浓度介于50g/l~200g/l的溶液;

10、步骤六:c5石油树脂溶液的制备:以c5石油树脂为原料,以甲苯为溶剂,配制成c5石油树脂溶液,其浓度介于50g/l~200g/l的溶液;

11、步骤七:c9石油树脂溶液的制备:以c9石油树脂为原料,以甲苯为溶剂,配制成c9石油树脂溶液,其浓度介于50g/l~200g/l的溶液;

12、步骤八:将步骤一至七所获的溶液在30~50℃下,按照配比进行混合,将所得胶液混合均匀;

13、步骤九:将以上所获胶液涂布在pet基材上,其涂布厚度与步骤八中所获溶液的粘度有关(粘度较大时,流平较慢,所以涂布厚度较厚,反之亦然,但是本发明中厚度对剥离力的影响较小),涂布过程结束后,将pet基材放置在110~130℃的真空干燥箱中进行烘干,烘干8~12min后即获得一种低剥离力波动系数低温热封盖带。

14、进一步地,步骤八中,温度为40℃。

15、进一步地,步骤九中,烘干温度为120℃,烘烤时间为10min。

16、本发明相对于现有技术的有益效果为:本发明的优点是多种橡胶体系的合理使用并且加入了一定量的聚醋酸乙烯酯(eva),在降低剥离力波动程度的同时又不会提高其热封温度。



技术特征:

1.一种低剥离力波动系数低温热封盖带,其特征在于:所述热封盖带由seps橡胶溶液、三元乙丙橡胶溶液、sebs橡胶溶液、eva溶液、松香树脂溶液、c5石油树脂溶液、c9石油树脂溶液按照2:3:1:2:1:0.5:0.5的质量比制备得到。

2.一种权利要求1所述的低剥离力波动系数低温热封盖带的制备方法,其特征在于:所述方法为:

3.根据权利要求2所述的低剥离力波动系数低温热封盖带的制备方法,其特征在于:步骤八中,温度为40℃。

4.根据权利要求2所述的低剥离力波动系数低温热封盖带的制备方法,其特征在于:步骤九中,烘干温度为120℃,烘烤时间为10min。


技术总结
一种低剥离力波动系数低温热封盖带及其制备方法,所述热封盖带由SEPS橡胶溶液、三元乙丙橡胶溶液、SEBS橡胶溶液、EVA溶液、松香树脂溶液、C<subgt;5</subgt;石油树脂溶液、C<subgt;9</subgt;石油树脂溶液按照2:3:1:2:1:0.5:0.5的质量比制备得到。本发明采用SEPS橡胶、三元乙丙橡胶、SEBS橡胶与聚醋酸乙烯酯(EVA)为胶液主体,添加一定量的增粘树脂,制备出一种以橡胶为主体的胶液,将该种混合胶涂布在PET膜上后可以获得一种低剥离力波动系数低温热封盖带。本发明的优点是多种橡胶体系的合理使用并且加入了一定量的聚醋酸乙烯酯(EVA),在降低剥离力波动程度的同时又不会提高其热封温度。

技术研发人员:魏彬校
受保护的技术使用者:广东爱迪菲尔新材料研究中心有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/10
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1