一种固定热电偶的高温胶带的制作方法

本发明涉及半导体，特别涉及一种用于固定热电偶的高温胶带。

背景技术：

1、在半导体制造工艺中，高温处理步骤是至关重要的，它直接影响到半导体器件的性能和良率。高温炉作为实现高温处理的核心设备，被广泛应用于氧化、扩散、退火等多种工艺环节。晶圆的精确温度控制是保证工艺成功的关键因素之一。

2、在作业时，热风风口位置、陶瓷加热管等热源分布位置不均会导致位于炉内不同位置的晶圆、同一晶圆不同位置受热不均，并且，加热管等制热源的制热效率也会随使用时间发生衰减，这就使得高温炉内晶圆的升温速率、热量分布受到影响，设备内部的测温装置也可能会发生温度漂移，导致温度检测有误。因此，高温炉需要定期标定、并拟合升温曲线，以监控温度参数，作为高温炉调整制程参数的依据。

3、高温炉内晶圆的温度监测及标定，依靠热电偶实现。使用时热电偶固定在晶圆表面，并使用高温胶带固定。但是由于热电偶本身易弯区，且具有一定弹性，其固定在晶圆表面后，自身弹力作用时常会导致胶带固定不牢靠，使高温胶带的粘胶层脱离晶圆面，在高温烘烤的过程中，伴随热风循环，高温胶带的粘胶层会逐渐沿脱离位置被气化，丧失粘性，并使胶带与晶圆的粘贴面积逐步减小，轻则导致热电偶翘曲严重，导致测温不准确，重则完全脱落，污染腔体。

4、因此，亟需一种新的适用于固定热电偶的高温胶带，来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种固定热电偶的高温胶带，用于牢固的固定热电偶，增加热电偶测温的准确度，同时减少高温胶带对高温炉的炉腔污染。为了解决现有技术中存在的问题和不足，本发明提供一种固定热电偶的高温胶带。本发明提供的高温胶带包括：

2、耐高温基膜，所述耐高温基膜包括第一基膜段、第二基膜段和第三基膜段，所述第二基膜段和所述第三基膜段分别位于所述第一基膜段的两端；所述第一基膜段上开设有贯通孔；所述第二基膜段的宽度小于所述贯通孔的长度，以使所述第一基膜段可以穿过所述第二基膜段；

3、耐高温粘胶层，所述耐高温粘胶层包括位于所述耐高温基膜同侧表面的第一粘胶层和第二粘胶层，所述第一粘胶层涂覆于所述第二基膜段，所述第二粘胶层涂覆于所述第三基膜段。

4、可选地，所述第二基膜段临近所述第一基膜段的位置未涂覆所述耐高温粘胶层，所述第一粘胶层与所述第一基膜段不接触。

5、可选地，

6、所述耐高温基膜段还包括与所述第一基膜段连接的第四基膜段，所述第四基膜段与所述第二基膜段位于所述第一基膜段的同一端；

7、所述耐高温粘胶层还包括与所述第一粘胶层位于所述耐高温基膜同侧表面的第三粘胶层，所述第三粘胶层涂覆于所述第三基膜段。

8、可选地，所述第一粘胶层和所述第一基膜段的距离大于1cm。

9、可选地，所述高温胶带还包括：

10、第一离型膜，所述第一离型膜位于所述第二基膜段，与所述第二基膜段分别位于所述第一粘胶层的两侧；

11、第二离型膜，所述第二离型膜位于所述第三基膜段，与所述第三基膜段分别位于所述第二粘胶层的两侧。

12、可选地，所述高温胶带还包括：

13、第一离型膜，所述第一离型膜位于所述第二基膜段，与所述第二基膜段分别位于所述第一粘胶层的两侧；

14、第二离型膜，所述第二离型膜位于所述第三基膜段，与所述第三基膜段分别位于所述第二粘胶层的两侧；

15、第三离型膜，所述第三离型膜位于所述第三粘胶层的。

16、可选地，所述第二基膜段的长度不大于0.6cm，极端情况的翘曲程度小于0.3cm。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

18、（1）第一基膜段设置贯通孔，第二基膜段穿过贯通孔形成自锁结构，能够牢固的固定热电偶，增加热电偶测温的准确度；

19、（2）与热电偶接触高温胶带不设置粘胶材料，避免形成气化的有机物污染腔体内部环境；

20、（3）第二基膜段设置裸露段，避免粘接层与晶圆表面的接触脱离后形成斜向的空隙，造成粘胶层材料气化。

21、根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

技术特征：

1.一种固定热电偶的高温胶带，其特征在于，所述高温胶带包括：

2.根据权利要求1所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，

4.根据权利要求1或3所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，所述高温胶带还包括：

6.根据权利要求3所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，所述高温胶带还包括：

7.根据权利要求1至3任一项中所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，所述第二基膜段的长度不大于0.6cm，极端情况的翘曲程度小于0.3cm。

8.根据权利要求5所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，所述第二基膜段的长度不大于0.6cm，极端情况的翘曲程度小于0.3cm。

9.根据权利要求6所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，所述第二基膜段的长度不大于0.6cm，极端情况的翘曲程度小于0.3cm。

10.根据权利要求7所述的固定热电偶的高温胶带，其特征在于，所述第二基膜段的长度不大于0.6cm，极端情况的翘曲程度小于0.3cm。

技术总结
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种用于固定热电偶的高温胶带。本发明提供了一种高温胶带，包括耐高温基膜和耐高温粘胶层，通过在第一基膜段设置贯通孔，使得第二基膜段穿过贯通孔时形成自锁机构，牢固的固定热电偶，增加热电偶测温的准确度。同时，与热电偶接触高温胶带不设置粘胶材料，避免形成气化的有机物污染腔体内部环境。

技术研发人员：王东旭,赵泽良
受保护的技术使用者：河南东微电子装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/2/10