一种uv光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法
【专利摘要】本发明公开的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法：利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N?乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系；将活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀得到混合体系；将光引发剂体系添加到混合体系中，经混合后得到光固化混合体系；将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到光固化混合体系中，混合均匀后形成有机载体；将导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀得到洋葱碳/银包铜导电胶；将洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，于紫外灯下照射得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。本发明的制备方法能降低生产成本、固化速度快、环保且适用于各种基材的涂覆。
【专利说明】
一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法
技术领域
[0001] 本发明属于电子封装材料制备方法技术领域，具体涉及一种UV光固化洋葱碳/银 包铜导电胶的制备方法。
【背景技术】
[0002] 近年来，导电胶产品在微电子封装、组装行业中得到了广泛应用。现有的Pb/Sn焊 料是印刷线路板上基本的连接材料，但其线分辨率低，污染严重且固化温度过高，因而限制 了在高分子基板、液晶显示(IXD)和电致发光显示(ELD)技术上的应用。采用Pb/Sn焊接方法 进行零部件的导电连接，往往会造成连接处的接头不牢固、零部件遭到破坏或不能进行焊 接的问题。随着电子仪器的小型化及轻量化，印刷线路板从单面、双面向高密双面和多层板 发展，导电胶黏剂以更细的颗粒尺寸和稳定的性能，体现了比共晶锡铅焊料有更好的细线 印刷能力，顺应了电子组装技术发展的要求。此外，导电胶具有更低的固化温度，避免了对 元器件的热损伤，做到传递应力均匀，避免应力集中及虚焊的问题；同时具有环保性、良好 的柔性和抗疲劳性、组装工艺简单以及粘接范围广的优点，能用于不适宜加热的电子器件 的粘接。因此，以胶代焊正成为导电材料连接工艺的发展方向。
[0003] 目前，银系导电胶因其良好的导电性和稳定性，被广泛用于印刷线路板中，但是银 的价格比较贵，且在高湿环境下会被离子化而在绝缘体中迀移，引起端子间绝缘性降低并 最终形成回路。而铜系导电胶价格便宜，耐迀移性好，被视为银导电胶的替代品，但铜粉化 学性质比较活波，在使用过程中容易氧化而导致导电性降低，因而目前主要集中在铜粉表 面防氧化处理上，在以铜打底，表面包覆银颗粒制备的银包铜粉体具有良好的导电性能。近 年来兴起的新材料一纳米洋葱碳由于具有较高的耐候性及抗压性，在超导材料、电极材料 应用方面具有很大优势。
[0004] 紫外光固化导电胶是近年来开发的导电胶新品种，其固化速度快，生产效率高，适 合流水线生产，无溶剂排放;固化不需要强制加热，对热敏材料尤为有利；同时固化能耗低， 固化后导电胶具有良好的附着性及耐溶剂型，特别适用于对温度敏感的液晶显示、电致发 光技术中ΙΤ0玻璃与激励电路的连接，能有效减少热应力，避免固化过程中温度的变化对液 晶材料及玻璃基板的破坏。因此，研制一种综合性能优异的UV光固化洋葱碳/银包铜粉导电 胶来部分代替焊接、银粉导电胶粘剂用于电子设备、电子元器件来满足电子工业发展的需 要，具有巨大的意义。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，解决了 现有导电胶存在的固化速度慢、固化温度高、易污染环境及适应范围窄的问题。
[0006] 本发明所采用的技术方案是，一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，具 体按照以下步骤实施：
[0007] 步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体 系；
[0008] 步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系，并将称取的 活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀后得到混合体系；
[0009] 步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮、光敏剂二苯甲酮，并将两者混 合得到光引发剂体系;将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，经混合后得到光 固化混合体系；
[0010] 步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固 化混合体系，并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的 光固化混合体系中，混合均匀后形成有机载体；
[0011] 步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体，并将 称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶；
[0012] 步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，并于紫外灯下照 射，得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。
[0013] 本发明的特点还在于，
[0014] 步骤1具体按照以下步骤实施：
[0015] 步骤1.1、按照质量比为1:0.5~3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯 和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮；
[0016] 步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合 在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系。
[0017] 步骤2具体按照以下步骤实施：
[0018] 步骤2.1、按照质量比为1:0.5~1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活 性稀释剂体系；
[0019] 步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅 拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系。
[0020] 步骤3具体按照以下步骤实施：
[0021] 步骤3.1、按质量比为1:0.3~1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏 剂二苯甲酮；
[0022]步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到 光引发剂体系；
[0023]步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，光 引发剂体系的质量为混合体系质量的3%~5%，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体 系混合均匀，得到光固化混合体系。
[0024]步骤3.3中采用玻璃棒进行搅拌。
[0025]步骤4具体按照以下步骤实施：
[0026] 步骤4 · 1、按质量比为1~5:0 · 5~4 · 5:0 · 2~0 · 6:89 · 9~98 · 3分别称取硅烷偶联剂 KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系； [0027] 步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流 平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体。
[0028]步骤5具体按照以下步骤实施：
[0029] 步骤5.1、按质量比为1~5:60~85:15~40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉 末及经步骤4得到的有机载体；
[0030] 步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有 机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶。
[0031] 步骤6具体按照以下步骤实施：
[0032]步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干；
[0033]步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上，得到厚度为 25μηι ~120μηι 涂膜；
[0034] 步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm~12cm处 福射15min~30min后取出，于干燥处瞭置8min~12min。
[0035]步骤6要在空气中进行。
[0036]本发明的有益效果在于：
[0037] 1.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法中，采用机械混合法，将 环氧丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷三丙稀酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮、1-羟基环己基苯基甲酮、 二苯甲酮和其他助剂混合在一起，使其相互作用，从而制备出洋葱碳/银包铜导电胶，将制 备出的洋葱碳/银包铜导电胶涂覆到玻璃基片上，配合采用UV光固化，即得到可用于电子封 装的导电涂膜。
[0038] 2.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法中，采用银包铜粉代替 银粉作为填料，添加少量洋葱碳粉，有效地降低了生产成本，且制备的导电胶克服了银易迀 移、铜粉易氧化的特点，综合性能良好，适合工业化生产。
[0039] 3.本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，具有制备工艺简单、固 化速度快及环保的优点，能适用于各种基材的涂覆，能用于液晶材料及玻璃基板及热敏材 料等要求的UV固化导电胶。
【具体实施方式】
[0040] 下面结合【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0041] 本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，具体按照以下步骤实施： [0042]步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体 系，具体按照以下步骤实施：
[0043]步骤1.1、按照质量比为1:0.5~3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯 和单官能度的N-乙烯基吡咯烷酮；
[0044] 步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合 在一起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系。
[0045] 步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系，并将称取的 活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀后得到混合体系，具体按照以下步骤 实施：
[0046] 步骤2.1、按照质量比为1:0.5~1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活 性稀释剂体系；
[0047] 步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅 拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系。
[0048] 步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮（IrgaCUrel84)、光敏剂二苯甲 酮(BP)，并将两者混合得到光引发剂体系;将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系 中，经混合后得到光固化混合体系，具体按照以下步骤实施：
[0049] 步骤3.1、按质量比为1:0.3~1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏 剂二苯甲酮；
[0050] 步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到 光引发剂体系；
[0051] 步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，光 引发剂体系的质量为混合体系质量的3%~5%，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体 系混合均匀，得到光固化混合体系；
[0052]在搅拌的过程中可采用玻璃棒搅拌均匀。
[0053]步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固 化混合体系，并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的 光固化混合体系中，混合均匀后形成有机载体，具体按照以下步骤实施：
[0054] 步骤4.1、按质量比为1~5:0.5~4.5:0.2~0.6:89.9~98.3分别称取硅烷偶联剂 KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系； [0055] 步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流 平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体；
[0056] 在步骤4.2混合的过程中盛装容器采用坩埚。
[0057] 步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体，并将 称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶， 具体按照以下步骤实施：
[0058] 步骤5.1、按质量比为1~5:60~85:15~40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉 末及经步骤4得到的有机载体；
[0059] 步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有 机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶。
[0060] 步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，并于紫外灯下照 射，得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶，具体按照以下步骤实施：
[0061 ]步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干；
[0062]步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上，得到厚度为 25μηι ~120μηι 涂膜；
[0063] 步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm~12cm处 福射15min~30min后取出，于干燥处瞭置8min~12min;
[0064] 步骤6.1到步骤6.2在空气中进行。
[0065] 实施例1
[0066]按照质量比为1:2分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮，将称 取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者 混合均匀，得到活性稀释剂体系；
[0067]按照质量比为1:0.65分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系；将称取 的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙 烯酸树脂混合均匀，得到混合体系；
[0068] 按质量比为1:0.5分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮； 将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系;将得到光引发 剂体系添加到混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的3%，采用搅拌的方式使 光引发剂体系和混合体系混合均匀后，得到光固化混合体系；
[0069] 按质量比为3:2.5:0.5:94分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯 酸类流平剂DL-233及光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙 烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体；
[0070]按质量比为2:68:30分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体； 将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱 碳/银包铜导电胶；
[0071 ]用酒精将玻璃基片洗净后完全烘干;采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上，得 到厚度为25μπι涂膜;将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm处辐射15min后取 出，于干燥处晾置8min，整个过程在空气中进行。
[0072] 实施例2
[0073]按照质量比为1:0.5分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮，将 称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两 者混合均匀，得到活性稀释剂体系；
[0074]按照质量比为1:0.5分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系;将称取的 活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯 酸树脂混合均匀，得到混合体系；
[0075] 按质量比为1:0.3分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮； 将称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系;将得到光引发 剂体系添加到混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的4%，采用搅拌的方式使 光引发剂体系和混合体系混合均匀后，得到光固化混合体系；
[0076] 按质量比为1:0.5:0.2:98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙 烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、 丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体； [0077]按质量比为1:60:15分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体； 将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱 碳/银包铜导电胶；
[0078]用丙酮将玻璃基片洗净后完全烘干;采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上，得 到厚度为50μπι涂膜;将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下10cm处辐射20min后 取出，于干燥处晾置lOmin，整个过程在空气中进行。
[0079] 实施例3
[0080]按照质量比为1:3分别称取三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮，将称 取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一起，并采用搅拌的方式使两者 混合均匀，得到活性稀释剂体系；
[0081 ]按照质量比为1:1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、得到的活性稀释剂体系；将称取 的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的方式使活性稀释剂体系与环氧丙 烯酸树脂混合均匀，得到混合体系；
[0082]按质量比为1:1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二苯甲酮;将 称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引发剂体系;将得到光引发剂 体系添加到混合体系中，光引发剂体系的质量为混合体系质量的5%，采用搅拌的方式使光 引发剂体系和混合体系混合均匀后，得到光固化混合体系；
[0083] 按质量比为5:4 · 5:0 · 6:89 · 9分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙 烯酸类流平剂DL-233及光固化混合体系;将称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、 丙烯酸类流平剂DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体；
[0084] 按质量比为5:85:40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末、得到的有机载体； 将称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱 碳/银包铜导电胶；
[0085] 用丙酮将玻璃基片洗净后完全烘干;采用刮涂法将导电胶涂覆在玻璃基片上，得 到厚度为120μπι涂膜;将经制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下12cm处辐射30min后 取出，于干燥处晾置12min，整个过程在空气中进行。
[0086]将实施例1~实施例3制备的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶涂覆在玻璃基板上 后，放置于400W的UV光固化机下进行固化，所得样品用ST2253型数字式四探针测试仪进行 测试，所得电阻如表1所示，根据表1显示，可以看出：采用本发明方法制备出的UV光固化洋 葱碳/银包铜导电胶电阻率低，导电性能好。
[0087]表1实施例1~例3制备的UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的电阻
[0088]
[0089]
[0090]本发明一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，能降低生产成本、固化速 度快、环保且适用于各种基材的涂覆，综合性能良好，适合工业化生产，可用于液晶材料及 玻璃基板及热敏材料等要求的UV固化导电胶。
【主权项】
1. 一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在于，具体步骤为： 步骤1、利用三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮制备出活性稀释剂体系； 步骤2、分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1制备出的活性稀释剂体系，并将称取的活性 稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，搅拌均匀后得到混合体系； 步骤3、分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮、光敏剂二苯甲酮，并将两者混合得 到光引发剂体系;将光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，经混合后得到光固化 混合体系； 步骤4、分别称取硅烷偶联剂、聚醚消泡剂、丙烯酸类流平剂及经步骤3得到的光固化混 合体系，并将称取的硅烷偶联剂、聚醚消泡剂及丙烯酸类流平剂添加到经步骤3得到的光固 化混合体系中，混合均匀后形成有机载体； 步骤5、分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载体，并将称取 的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及有机载体混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶； 步骤6、将经步骤5得到的洋葱碳/银包铜导电胶印刷在载玻片上，并于紫外灯下照射， 得到UV固化的洋葱碳/银包铜导电胶。2. 根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在 于，所述步骤1具体按照以下步骤实施： 步骤1.1、按照质量比为1:0.5~3分别称取三官能度的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和单 官能度的N-乙烯基吡咯烷酮； 步骤1.2、将步骤1.1中称取的三羟甲基丙烷三丙稀酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合在一 起，并采用搅拌的方式使两者混合均匀，得到活性稀释剂体系。3. 根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在 于，所述步骤2具体按照以下步骤实施： 步骤2.1、按照质量比为1:0.5~1.25分别称取环氧丙烯酸树脂、经步骤1得到的活性稀 释剂体系； 步骤2.2、将步骤2.1中称取的活性稀释剂体系添加到环氧丙烯酸树脂中，采用搅拌的 方式使活性稀释剂体系与环氧丙烯酸树脂混合均匀，得到混合体系。4. 根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在 于，所述步骤3具体按照以下步骤实施： 步骤3.1、按质量比为1:0.3~1分别称取光引发剂1-羟基环己基苯基甲酮及光敏剂二 苯甲酮； 步骤3.2、将步骤3.1中称取的1-羟基环己基苯基甲酮及二苯甲酮混合均匀，得到光引 发剂体系； 步骤3.3、将步骤3.2中得到的光引发剂体系添加到经步骤2得到的混合体系中，光引发 剂体系的质量为混合体系质量的3%~5%，采用搅拌的方式使光引发剂体系和混合体系混 合均匀，得到光固化混合体系。5. 根据权利要求4所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在 于，所述步骤3.3中采用玻璃棒进行搅拌。6. 根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在 于，所述步骤4具体按照以下步骤实施： 步骤4.1、按质量比为1~5:0.5~4.5:0.2~0.6:89.9~98.3分别称取硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂DL-233及经步骤3得到的光固化混合体系； 步骤4.2、将步骤4.1中称取的硅烷偶联剂KH-550、聚醚消泡剂GP-330、丙烯酸类流平剂 DL-233添加到称取的光固化混合体系，待混合均匀后，形成有机载体。7. 根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在 于，所述步骤5具体按照以下步骤实施： 步骤5.1、按质量比为1~5:60~85:15~40分别称取导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及 经步骤4得到的有机载体； 步骤5.2、将步骤5.1中称取的导电填料洋葱碳粉、银包铜粉末及经步骤4得到的有机载 体采用搅拌的方式混合均匀，得到洋葱碳/银包铜导电胶。8. 根据权利要求1所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征在 于，所述步骤6具体按照以下步骤实施： 步骤6.1、用酒精或丙酮将玻璃基片清洗后完全烘干； 步骤6.2、采用刮涂法将导电胶涂覆在经步骤6.1处理的玻璃基片上，得到厚度为25μπι ~120μηι涂膜； 步骤6.3、将经步骤6.2制好的涂膜放在光强为400W的UV光固化机下8cm~12cm处辐射 15min~30min后取出，于干燥处瞭置8min~12min。9. 根据权利要求1或8所述的一种UV光固化洋葱碳/银包铜导电胶的制备方法，其特征 在于，所述步骤6要在空气中进行。
【文档编号】C09J9/02GK105838310SQ201610326487
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月17日
【发明人】苏晓磊, 边慧, 贾艳
【申请人】西安工程大学