一种用于led芯片粘合的导电胶的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于LED芯片粘合的导电胶，属于LED封装技术领域。包括有按重量份计的如下组分：改性环氧树脂30～40份、双酚F型环氧树脂40～50份、改性聚丙烯酸树脂15～20份、环氧树脂稀释剂12～15份、银粉300～600份、固化剂3～4份、固化促进剂2～5份、有机溶剂30～40份、紫外线吸收剂1～3份、分散剂3～5份。本发明制备得到的导电胶，具有粘合强度高、导电性能好、传热效果好的优点。
【专利说明】
[0001] 一种用于LED芯片粘合的导电胶
技术领域
[0002] 本发明涉及一种用于LED芯片粘合的导电胶，属于LED封装技术领域。
[0003]
【背景技术】
[0004] 大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直 是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能 主要包括：1.机械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;3.光学 控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
[0005] LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应 用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型LED(P〇wer LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技 术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了 有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
[0006] 导电胶是LED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热 性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。
[0007] CN102634313A公开了一种适用于LED芯片粘接的环氧导电胶，通过将有机载体8-18%、环氧稀释剂2-5%添加，搅拌均匀，抽真空脱泡15-20分钟，然后分别按含量添加潜伏 性固化剂0.6-1.8%、固化促进剂0.4-1.2%、环氧树脂增韧剂1-3%、添加剂1-3%于反应釜 中混合均匀后，抽真空30-60min，真空度为-0 . IMPa;最后在三维搅拌釜中加入银粉65-85%，充分搅拌均匀后放入三辊机研磨1-3遍，制得。CN105419672A涉及一种高功率LED用高 散热性导电胶的制备方法，属于电子材料技术领域。制备步骤如下：1)纳米银铝粉的制备， 称取纳米银粉、氮化铝、纳米氧化锌、铝粉、甲基三乙氧基硅烷、丁酮;将各原料混合均匀，研 磨均匀后进行干燥，然后转移至煅烧炉中焙烧制得纳米银铝粉;2)导电胶的制备，按质量百 分含量计，将环氧树脂、丁二酸酐、聚二甲基硅氧烷、消泡剂、固化剂，搅拌均勾，缓慢加入纳 米银铝粉，搅拌均匀，真空除泡，制得所述高功率LED用高散热性导电胶。
[0008] 但是上述的导电胶存在着导热性能不好、粘接强度不高的问题。
[0009]
【发明内容】
[0010] 本发明的目的是:解决LED芯片在封装粘合的过程中，胶粘剂存在的导热性和导电 胶都不佳的问题，主要是通过对环氧树脂胶进行改性而实现。
[0011] 技术方案是： 一种用于LED芯片粘合的导电胶，包括有按重量份计的如下组分:改性环氧树脂30~40 份、双酚F型环氧树脂40~50份、改性聚丙烯酸树脂15~20份、环氧树脂稀释剂12~15份、银 粉300~600份、固化剂3~4份、固化促进剂2~5份、有机溶剂30~40份、紫外线吸收剂1~3 份、分散剂3~5份。
[0012]作为分散剂，可使用非离子型表面活性剂例如聚氧乙烯异癸基醚、聚氧乙烯月桂 基醚、聚氧乙烯β萘基醚、聚氧乙烯苯乙烯基苯基醚、和聚氧乙烯二苯乙烯基苯基醚，以及阴 离子型表面活性剂例如聚氧乙烯月桂基醚硫酸盐、聚氧乙烯β萘基醚硫酸盐、聚氧乙烯苯乙 烯基苯基醚磷酸盐、聚氧乙烯二苯乙烯基苯基羧酸盐、月桂基醚磷酸盐、辛基醚羧酸盐、二 苯乙烯基苯基醚硫酸盐、苯乙烯基苯基醚磷酸盐、和β萘基醚羧酸盐。
[0013]紫外线吸收剂，优选对波长370nm以下的紫外线的吸收能力优异、对波长400nm以 上的可见光的吸收少的物质，作为具体例，例如可以举出三嗪类化合物、氧基二苯甲酮 (oxybenzophnone)类化合物、苯并三唑类化合物、水杨酸酯类化合物、二苯甲酮类化合物、 氰基丙烯酸酯类化合物、镍络盐类化合物等，然而不限于这些化合物。
[0014] 使用的有机溶剂，一般较常用者为乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、二甘醇甲醚、二甘醇 乙醚、二甘醇正丙醚、二甘醇正丁醚、三甘醇甲醚、三甘醇乙醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、一 缩二丙二醇甲醚、一缩二丙二醇乙醚、一缩二丙二醇正丙醚、一缩二丙二醇正丁醚、二缩三 丙二醇甲酿（tripropyleneglycolmonomethylether)、二缩三丙二醇乙酿 (tripropyleneglycolmonoethylether)等之（聚）亚烷基二醇单烧醚类；乙二醇甲醚醋酸 酯、乙二醇乙醚醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇乙醚醋酸酯等(聚)亚烷基二醇单烷醚醋 酸酯类;二甘醇二甲醚、二甘醇甲乙醚、二甘醇二乙醚、四氢呋喃等其它醚类；甲乙酮、环己 酮、2-庚酮、3-庚酮等酮类;2-羟基丙酸甲酯、2-羟基丙酸乙酯等乳酸烷酯类;2-羟基-2-甲 基丙酸甲酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙 酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羟基乙酸乙酯、2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正 丙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、乙酸正戊酯、乙酸异戊酯、丙酸正丁酯、丁酸乙 酯、丁酸正丙酯、丁酸异丙酯、丁酸正丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸正丙酯、乙酰乙 酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、2-氧基丁酸乙酯等其它酯类；甲苯、二甲苯等芳香族碳氢化合物类； N-甲基吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等羧酸酰胺类等等。该等溶剂可单 独使用，亦可混合2种以上使用。
[0015] 该组合物中还包括有环氧树脂稀释剂，可以选自缩水甘油醚类，如正丁基缩水甘 油醚，辛基缩水甘油醚，C12~C14烷基缩水甘油醚，甲基丙烯酸缩水甘油醚，苯甲酸缩水甘 油醚，二缩水甘油醚，乙二醇缩水甘油醚，1，4-丁二醇缩水甘油醚，己二醇缩水甘油醚，新戊 二醇缩水甘油醚，间苯二酚缩水甘油醚，丙三醇三缩水甘油醚，三羟甲基丙烷三缩水甘油醚 中的一种或几种的混合物。
[0016] 组合物中还包括有固化剂，其用量优选范围是4~9份，一般作为环氧树脂固化剂 而已知的固化剂都可以使用。优选的固化剂为酚系固化剂。酚系固化剂中有酚性化合物， 酚性化合物除作为单一化合物的酚化合物以外，还包含酚醛树脂。作为酚系固化剂的具体 例，可以举出：双酸A、双酚F、4，V -二羟基二苯基甲烷、4，V -二羟基二苯醚、1，4-双(4-羟基 苯氧基）苯、1，3-双(4-羟基苯氧基)苯、4,4'-二羟基二苯硫醚、4,4'-二羟基二苯基酮、4， V -二羟基二苯基砜、4，V -二羟基联苯、2，2'-二羟基联苯、10-( 2，5-二羟基苯基)-10H-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、苯酚酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、邻甲酚酚醛清漆、间甲酚酚醛 清漆、对甲酚酚醛清漆、二甲酚酚醛清漆、聚对羟基苯乙烯、对苯二酚、间苯二酚、邻苯二酚、 叔丁基邻苯二酚、叔丁基对苯二酚、邻苯三酚、叔丁基邻苯三酚、烯丙基化邻苯三酚、聚烯丙 基化邻苯三酚、1，2，4-苯三醇、2，3，4-三羟基二苯甲酮、1，2-二羟基萘、1，3-二羟基萘、1，4-二羟基萘、1，5-二羟基萘、1，6-二羟基萘、1，7-二羟基萘、1，8-二羟基萘、2，3-二羟基萘、2， 4-二羟基萘、2，5-二羟基萘、2，6-二羟基萘、2，7-二羟基萘、2，8-二羟基萘、上述二羟基萘的 烯丙基化物或聚烯丙基化物、烯丙基化双酚A、烯丙基化双酚F、烯丙基化苯酚酚醛清漆、烯 丙基化邻苯三酚等。
[0017] 组合物中还包括有固化促进剂，为有机脲类促进剂，如非草隆；或咪唑、咪唑衍生 物，如2-乙基4-甲基咪唑（2E4MI)等。
[0018] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤： Sll，按重量份计，将桐油10~15份、脂肪醇40~55份、酸性或碱性催化剂0.05~0.08份 发生醇解反应，得到第一反应物； 512, 然后加入有机酸酐40~60份、聚磷酸5~10份、阻聚剂0.1~0.2份，进行反应，得到 第二反应物； 513, 将第二反应物、1，4丁二醇5~10份、三羟甲基丙烷3~5份加入至E51环氧树脂100 ~150份中，进行反应，得到改性环氧树脂。
[0019] 所述的Sll步中，脂肪醇选自异构十三醇、异构十醇、异构七醇、聚乙二醇或者聚丙 二醇中一种或几种的混合物。
[0020] 所述的S12步中，有机酸酐选自马来酸酐、乙酸酐、邻苯二甲酸酐中的一种或者几 种的混合物。
[0021] 所述的Sl 1步中，碱性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、乙醇钠、乙醇钾、甲 醇钠、甲醇钾或草酸钙。
[0022] 所述的Sll步中，酸性催化剂为硫酸、盐酸、硝酸或磺酸。
[0023] 所述的Sll步中，反应温度是180~220°C，反应时间1~10h。
[0024] 所述的S12步中，反应温度是50~200°C，反应时间1~10h。
[0025] 所述的S13步中，反应温度是110~120 °C，反应时间1~3小时。
[0026] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤： S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯20~25份、丙烯酸甲酯15~20份和丙烯酸15~20 份混合均匀，作为单体混合物;再在单体混合物中加入阳离子单体4~6份、N，N-二己基甲胺 5~10份和三甲基氯硅烷5~10份，混合均匀； S22,再加入助乳化剂140~170份、水70~80份，混合均匀后，升温，滴加引发剂10~15 份，滴加完毕后，保温反应，反应结束后，将温度降至室温，加入氨水调节PH值至7.5~9.5; 过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0027]所述的S21步中，所述的阳离子单体为甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、甲基丙烯 酸二甲基氨基乙酯或二甲基二烯丙基氯化铵。
[0028] 所述的S22步中，引发剂为过硫酸铵、过硫酸钾或者偶氮二异丁基脒盐酸盐;反应 时间2~4小时，反应温度60~80 °C。
[0029] 导电胶的制备方法，包括如下步骤:将各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0030] 有益效果 本发明制备得到的导电胶，具有粘合强度高、导电性能好、传热效果好的优点。
[0031]
【具体实施方式】 [0032] 实施例1 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成:改性环氧树脂30份、双酚F 型环氧树脂40份、改性聚丙烯酸树脂15份、环氧树脂稀释剂（甲基丙烯酸缩水甘油醚）12份、 银粉300份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂2份、有机溶剂乙酸异丙酯30 份、三嗪类紫外线吸收剂1份、分散剂（月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)3份;制备方法是将各个组 分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0033] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤： Sll，按重量份计，将桐油10份、异构十三醇40份、氢氧化钾催化剂0.05份发生醇解反 应，反应温度是180°C，反应时间Ih，得到第一反应物； 512, 然后加入乙酸酐40份、聚磷酸5份、阻聚剂0.1份，进行反应，反应温度是50°C，反应 时间lh，得到第二反应物； 513, 将第二反应物、1，4丁二醇5份、三羟甲基丙烷3份加入至E51环氧树脂100份中，进 行反应，反应温度是IHTC，反应时间1小时，得到改性环氧树脂。
[0034] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤： S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯20份、丙烯酸甲酯15份和丙烯酸15份混合均匀，作 为单体混合物;再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯4份、N，N-二己基甲胺5 份和三甲基氯硅烷5份，混合均匀； S22，再加入助乳化剂140份、水70份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵10份，滴 加完毕后，保温反应，反应时间2小时，反应温度60°C，反应结束后，将温度降至室温，加入氨 水调节pH值至7.5，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0035] 实施例2 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成:改性环氧树脂40份、双酚F 型环氧树脂50份、改性聚丙烯酸树脂20份、环氧树脂稀释剂（甲基丙烯酸缩水甘油醚）15 份、银粉600份、固化剂(叔丁基对苯二酚）4份、咪唑系固化促进剂5份、有机溶剂乙酸异丙 酯40份、三嗪类紫外线吸收剂3份、分散剂（月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠）5份;制备方法是将 各个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0036] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤： SI 1，按重量份计，将桐油15份、异构十三醇55份、氢氧化钾催化剂0.08份发生醇解反 应，反应温度是220°C，反应时间IOh，得到第一反应物； 512, 然后加入乙酸酐60份、聚磷酸10份、阻聚剂0.2份，进行反应，反应温度是20(TC，反 应时间10h，得到第二反应物； 513, 将第二反应物、1，4丁二醇10份、三羟甲基丙烷5份加入至E51环氧树脂150份中，进 行反应，反应温度是120°C，反应时间3小时，得到改性环氧树脂。
[0037] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤： S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯25份、丙烯酸甲酯20份和丙烯酸20份混合均匀，作 为单体混合物;再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯6份、N，N-二己基甲胺10 份和三甲基氯硅烷10份，混合均匀； S22，再加入助乳化剂170份、水80份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵15份，滴 加完毕后，保温反应，反应时间4小时，反应温度80°C，反应结束后，将温度降至室温，加入氨 水调节pH值至9.5，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0038] 实施例3 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成:改性环氧树脂35份、双酚F 型环氧树脂45份、改性聚丙烯酸树脂18份、环氧树脂稀释剂（甲基丙烯酸缩水甘油醚）13份、 银粉500份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂3份、有机溶剂乙酸异丙酯35 份、三嗪类紫外线吸收剂2份、分散剂（月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份;制备方法是将各个组 分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0039] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤： SI 1，按重量份计，将桐油12份、异构十三醇50份、氢氧化钾催化剂0.07份发生醇解反 应，反应温度是200°C，反应时间5h，得到第一反应物； 512, 然后加入乙酸酐50份、聚磷酸7份、阻聚剂0.1份，进行反应，反应温度是150°C，反 应时间7h，得到第二反应物； 513, 将第二反应物、1，4丁二醇7份、三羟甲基丙烷4份加入至E51环氧树脂140份中，进 行反应，反应温度是115°C，反应时间2小时，得到改性环氧树脂。
[0040] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤： S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀，作 为单体混合物;再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N，N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份，混合均匀； S22，再加入助乳化剂160份、水75份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵12份，滴 加完毕后，保温反应，反应时间3小时，反应温度65°C，反应结束后，将温度降至室温，加入氨 水调节pH值至8.0，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0041] 对照例1 与实施例3的区别在于:环氧树脂的未经过改性。
[0042] 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成:E51环氧树脂35份、双 酚F型环氧树脂45份、改性聚丙烯酸树脂18份、环氧树脂稀释剂（甲基丙烯酸缩水甘油醚)13 份、银粉500份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂3份、有机溶剂乙酸异丙酯 35份、三嗪类紫外线吸收剂2份、分散剂（月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠 )4份;制备方法是将各个 组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0043] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤： S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀，作 为单体混合物;再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N，N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份，混合均匀； S22，再加入助乳化剂160份、水75份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵12份，滴 加完毕后，保温反应，反应时间3小时，反应温度65°C，反应结束后，将温度降至室温，加入氨 水调节pH值至8.0，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0044] 对照例2 与实施例3的区别在于:环氧树脂的改性步骤中未加入聚磷酸。
[0045] 用于LED芯片粘合的导电胶，由以下按重量份计的组分制成：改性环氧树脂35份、 双酚F型环氧树脂45份、改性聚丙烯酸树脂18份、环氧树脂稀释剂（甲基丙烯酸缩水甘油醚） 13份、银粉500份、固化剂(叔丁基对苯二酚)3份、咪唑系固化促进剂3份、有机溶剂乙酸异丙 酯35份、三嗪类紫外线吸收剂2份、分散剂（月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠)4份;制备方法是将各 个组分混合均匀后，再经过研磨即可。
[0046] 所述的改性环氧树脂的制备方法，包括如下步骤： SI 1，按重量份计，将桐油12份、异构十三醇50份、氢氧化钾催化剂0.07份发生醇解反 应，反应温度是200°C，反应时间5h，得到第一反应物； 512, 然后加入乙酸酐50份、阻聚剂0.1份，进行反应，反应温度是150°C，反应时间7h，得 到第二反应物； 513, 将第二反应物、1，4丁二醇7份、三羟甲基丙烷4份加入至E51环氧树脂140份中，进 行反应，反应温度是115°C，反应时间2小时，得到改性环氧树脂。
[0047] 所述的改性聚丙烯酸树脂的制备方法，包括如下步骤： S21，按重量份计，将甲基丙烯酸乙酯22份、丙烯酸甲酯16份和丙烯酸17份混合均匀，作 为单体混合物;再在单体混合物中加入甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯5份、N，N-二己基甲胺6 份和三甲基氯硅烷6份，混合均匀； S22，再加入助乳化剂160份、水75份，混合均匀后，升温，滴加引发剂过硫酸铵12份，滴 加完毕后，保温反应，反应时间3小时，反应温度65°C，反应结束后，将温度降至室温，加入氨 水调节pH值至8.0，过滤出料，减压蒸出溶剂得到树脂。
[0048] 上述制备得到的环氧树脂导电胶在加热固化后，性能参数如下所示：
从表中可以看出，本发明制备得到的导电胶不仅保持了较好的导电性能，同时还具有 较好的导热性和剪切强度。实施例3与对照例1相比可以看出，通过对E51环氧树脂改性，弓丨 入磷酸酯接枝基团可以有效地提高该导电胶的导热性能；实施例3与对照例1对比可以看 出，通过在环氧树脂改性过程中引入聚磷酸，可以有效提高导电胶的粘接强度。
【主权项】
1. 一种用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，包括有按重量份计的如下组分：改性 环氧树脂30~40份、双酚F型环氧树脂40~50份、改性聚丙烯酸树脂15~20份、环氧树脂稀 释剂12~15份、银粉300~600份、固化剂3~4份、固化促进剂2~5份、有机溶剂30~40份、紫 外线吸收剂1~3份、分散剂3~5份。2. 根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的分散剂优选 是月桂基聚氧乙烯醚硫酸钠。3. 根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的固化剂是叔 丁基对苯二酚。4. 根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的环氧树脂稀 释剂是甲基丙烯酸缩水甘油醚。5. 根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的有机溶剂是 乙酸异丙酯。6. 根据权利要求1所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的改性环氧树 脂的制备方法，包括如下步骤:SI 1，按重量份计，将桐油10~15份、脂肪醇40~55份、酸性或 碱性催化剂〇. 05~0.08份发生醇解反应，得到第一反应物；S12，然后加入有机酸酐40~60 份、聚磷酸5~10份、阻聚剂0.1~0.2份，进行反应，得到第二反应物;S13,将第二反应物、1， 4丁二醇5~10份、三羟甲基丙烷3~5份加入至E51环氧树脂100~150份中，进行反应，得到 改性环氧树脂。7. 根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的S11步中，月旨 肪醇选自异构十三醇、异构十醇、异构七醇、聚乙二醇或者聚丙二醇中一种或几种的混合 物。8. 根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的S12步中，有 机酸酐选自马来酸酐、乙酸酐、邻苯二甲酸酐中的一种或者几种的混合物。9. 根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的S11步中，碱 性催化剂为氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙、乙醇钠、乙醇钾、甲醇钠、甲醇钾或草酸钙。10. 根据权利要求6所述的用于LED芯片粘合的导电胶，其特征在于，所述的S11步中，酸 性催化剂为硫酸、盐酸、硝酸或磺酸。
【文档编号】H01L33/56GK105860906SQ201610447519
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】李康
【申请人】李康