一种倒装大功率led封装结构用粘结剂的制作方法
【专利摘要】一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，由以下重量配比的原料组成：液态硅橡胶90?110；D4处理的气相二氧化硅10?35；钛白粉1?7；氧化铁1.3?3.7；二苯基硅二醇1?7；正硅酸乙酯3?10；硼酸正丁酯1?5；钛酸正丁酯1?5；二月硅酸二丁基锡0.7?3.7。本发明主要适用于LED封装的倒装结构，可满足硅基座与基板相粘结，本发明可在?60℃?200℃下长期使用，在250℃也可短期使用，具有良好的电气性能和耐潮湿性能，可用于各种硅橡胶之间以及硅橡胶与金属的粘结，同时，也提高了LED芯片的使用寿命。
【专利说明】
一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂
技术领域
[0001] 本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是一种倒装大功率LED封装结构用粘结 剂。
【背景技术】
[0002] 发光二极管是21世纪的照明新光源，它具有光效高，工作电压低，耗电量小，体积 小等优点，可平面封装，结构坚固且寿命很长。光源本身不含汞、铅等有害物质，无红外和紫 外污染，不会在生产和使用中产生对外界的污染。因此，从节约电能、降低温室气体排放的 角度，还是从减少环境污染的角度，发展LRD作用新型照明光源代替传统的照明用具将是大 势所趋。目前，现有LED封装的倒装结构，其芯片倒装焊接在硅基座上，然后把完成倒装焊接 的硅基座与基板通过粘结材料相接，但是现有的粘结材料粘接力不高，不能满足硅基座与 基板之间的连接，并且现有粘结材料无法在-60 °C_200 °C下长期使用，且其电气性能和耐潮 湿性能也较差。
【发明内容】
[0003] 本发明要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出一种具有良好电气性能和 耐潮湿性能的倒装大功率LED封装结构用粘结剂。
[0004] 本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的。本发明是一种倒装大功率 LED封装结构用粘结剂，其特点是，由以下重量配比的原料组成:液态硅橡胶90-110;D4处理 的气相二氧化硅10-35;钛白粉1-7;氧化铁1.3-3.7;二苯基硅二醇1-7;正硅酸乙酯3-10;硼 酸正丁酯1-5;钛酸正丁酯1-5;二月硅酸二丁基锡0.7-3.7;其制备时，将D4处理的气相二氧 化硅、钛白粉、氧化铁和二苯基硅二醇加入液态硅橡胶中，混合均匀得到甲组分主剂，将正 硅酸乙酯、硼酸正丁酯、钛酸正丁酯和二月硅酸二丁基锡混合，回流40-90分钟，冷却后得到 乙组分交联剂，再将甲组分主剂与乙组分交联剂按照质量比9:1调制均匀，室温固化后即可 制得。
[0005] 优选的，由以下重量配比的原料组成:液态硅橡胶90; D4处理的气相二氧化硅10; 钛白粉1;氧化铁1.3;二苯基硅二醇1;正硅酸乙酯3;硼酸正丁酯1;钛酸正丁酯1;二月硅酸 ^丁基锡0.7。
[0006] 优选的，由以下重量配比的原料组成:液态硅橡胶110; D4处理的气相二氧化硅35; 钛白粉7;氧化铁3.7;二苯基硅二醇7;正硅酸乙酯10;硼酸正丁酯5;钛酸正丁酯5;二月硅酸 ^丁基锡3.7。
[0007] 优选的，由以下重量配比的原料组成:液态硅橡胶105; D4处理的气相二氧化硅30; 钛白粉5;氧化铁2;二苯基硅二醇5;正硅酸乙酯6;硼酸正丁酯3;钛酸正丁酯3;二月硅酸二 丁基锡2。
[0008] 优选的，所述液态硅橡胶为107液态有机硅橡胶。
[0009] 优选的，所述室温固化时施加压力0.1-0.2MPa。
[0010] 与现有技术相比，本发明主要适用于LED封装的倒装结构，可满足硅基座与基板相 粘结，本发明可在在-60 °C_200 °C下长期使用，在250 °C也可短期使用，具有良好的电气性能 和耐潮湿性能，可用于各种硅橡胶之间以及硅橡胶与金属的粘结，同时，也提高了 LED芯片 的使用寿命。
【具体实施方式】
[0011] 进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发 明，而不构成其权力的限制。
[0012] 实施例1，一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，由以下重量配比的原料组成:液 态硅橡胶90-110 ;D4处理的气相二氧化硅10-35;钛白粉1-7;氧化铁1.3-3.7;二苯基硅二醇 1-7;正硅酸乙酯3-10;硼酸正丁酯1-5;钛酸正丁酯1-5;二月硅酸二丁基锡0.7-3.7;其制备 时，将D4处理的气相二氧化硅、钛白粉、氧化铁和二苯基硅二醇加入液态硅橡胶中，混合均 匀得到甲组分主剂，将正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、钛酸正丁酯和二月硅酸二丁基锡混合，回 流40-90分钟，冷却后得到乙组分交联剂，再将甲组分主剂与乙组分交联剂按照质量比9:1 调制均匀，室温固化后即可制得。本发明可在-60 °C-200 °C下长期使用，在250 °C短期使用， 具有良好的电气性能和耐潮湿性能，可用于各种硅橡胶之间以及硅橡胶与金属的粘结。
[0013] 实施例2,实施例1所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：由以下重量配 比的原料组成:液态硅橡胶90; D4处理的气相二氧化硅10;钛白粉1;氧化铁1.3;二苯基硅二 醇1;正硅酸乙酯3;硼酸正丁酯1;钛酸正丁酯1;二月硅酸二丁基锡0.7。
[0014] 实施例3，实施例1或2所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：由以下重 量配比的原料组成:液态硅橡胶110; D4处理的气相二氧化硅35;钛白粉7;氧化铁3.7;二苯 基硅二醇7;正硅酸乙酯10;硼酸正丁酯5;钛酸正丁酯5;二月硅酸二丁基锡3.7。
[0015] 实施例4,实施例1或2或3所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：由以下 重量配比的原料组成:液态硅橡胶105; D4处理的气相二氧化硅30;钛白粉5;氧化铁2;二苯 基硅二醇5;正硅酸乙酯6;硼酸正丁酯3;钛酸正丁酯3;二月硅酸二丁基锡2。
[0016] 实施例5，实施例1-4任一项所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：所述 液态硅橡胶为107液态有机硅橡胶。
[0017] 实施例6，实施例1-5任一项所述的一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂中：所述 室温固化时施加压力0 · 1-0 · 2MPa。本发明在室温固化时，施加0 · 2MPa的压力，需3-7d，或室 温固化1 d再80 °C下4-5个小时。
【主权项】
1. 一种倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于，由以下重量配比的原料组成： 液态硅橡胶90-110; D4处理的气相二氧化硅10-35; 钛白粉1-7; 氧化铁1.3-3.7; 二苯基硅二醇1-7; 正硅酸乙酯3-10; 硼酸正丁酯1-5; 钛酸正丁酯1-5; 二月硅酸二丁基锡0.7-3.7; 其制备时，将D4处理的气相二氧化硅、钛白粉、氧化铁和二苯基硅二醇加入液态硅橡胶 中，混合均匀得到甲组分主剂，将正硅酸乙酯、硼酸正丁酯、钛酸正丁酯和二月硅酸二丁基 锡混合，回流40-90分钟，冷却后得到乙组分交联剂，再将甲组分主剂与乙组分交联剂按照 质量比9:1调制均匀，室温固化后即可制得。2. 根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于，由以下重量 配比的原料组成:液态硅橡胶90; D4处理的气相二氧化硅10;钛白粉1;氧化铁1.3;二苯基硅 二醇1;正硅酸乙酯3;硼酸正丁酯1;钛酸正丁酯1;二月硅酸二丁基锡0.7。3. 根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于，由以下重量 配比的原料组成:液态硅橡胶110; D4处理的气相二氧化硅35;钛白粉7;氧化铁3.7;二苯基 硅二醇7;正硅酸乙酯10;硼酸正丁酯5;钛酸正丁酯5;二月硅酸二丁基锡3.7。4. 根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于，由以下重量 配比的原料组成:液态硅橡胶105; D4处理的气相二氧化硅30;钛白粉5;氧化铁2;二苯基硅 二醇5;正硅酸乙酯6;硼酸正丁酯3;钛酸正丁酯3;二月硅酸二丁基锡2。5. 根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于:所述液态硅 橡胶为107液态有机硅橡胶。6. 根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构用粘结剂，其特征在于:所述室温固 化时施加压力0 · 1-0 · 2MPa。
【文档编号】C09J11/06GK105950098SQ201610408952
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年6月2日
【发明人】高桂林, 董倩
【申请人】安徽众博新材料有限公司