异方性导电胶膜的制备方法
【专利摘要】本发明提供一种异方性导电胶膜的制备方法，先在树脂胶膜上制作出数个按规则排列的并贯穿所述树脂胶膜的孔洞，然后采用喷涂的方式将包含导电粒子的导电液滴入所述树脂胶膜的数个孔洞中，得到异方性导电胶层，其中，树脂胶膜上孔洞的排列方式可根据异方性导电胶膜的具体应用场景而进行特殊设计，从而能够精确控制导电粒子在异方性导电胶膜内的分布状况，特别适用于高精度要求的异方性导电胶膜材料。
【专利说明】
异方性导电胶膜的制备方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种异方性导电胶膜的制备方法。【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，人们的日常生活和工作中越来越离不开电子产品，液晶显示屏作为电子产品的重要部件，也紧密影响着人们的使用体验。[〇〇〇3] 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)是同时具有接着、导电、绝缘三种特性的半透明高分子连续材料，其主要包含树脂胶材、及混合于树脂胶材中的导电粒子，具有在垂直方向导通、水平方向绝缘的特性。截至目前ACF的应用已经有60多年的历史，随着绑定结构(bonding)更轻、更薄、更短、更小的市场要求和发展趋势，ACF广泛应用于家用电子产品的设计中，尤为突出的是在液晶显示器(LCD)中的应用，可用于形成显示面板和电路层之间的绑定结构，例如，在液晶面板的制造过程中，液晶显示屏连接柔性电路板 (Flexible Printed Circuit，FPC)时，将液晶显示屏上的连接引线与FPC上的连接引线通过标记进行精确定位，然后热压ACF进行贴合;采用ACF进行绑定的主要特点是压着时间短， 连结的信赖度高，易用于微小凸起(bump)，并易用于微细模式(fine pitch patterns)的电极间导通。
[0004]传统的异方性导电胶膜的制备工艺主要包括:将树脂胶材与导电粒子的混合搅拌的步骤、将树脂胶材与导电粒子的混合物涂布成膜的步骤、分割步骤、卷带步骤、和封装步骤这5个步骤。但是采用这种方式制作出的异方性导电胶膜，其内的导电粒子分布状况无法进行控制，采用该传统制备工艺制得的异方性导电胶膜而形成的绑定结构中，电极之间难以维持相同的导通电阻，存在部分电极未接触到导电粒子的风险，从而导致开路的情形发生，因此，材料的导电性能受到限制。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种异方性导电胶膜的制备方法，能精确控制导电粒子的分布状况，特别适用于高精度要求的异方性导电胶膜材料。
[0006]为实现上述目的，本发明提供了一种异方性导电胶膜的制备方法，包括以下步骤:
[0007]步骤1、提供一硬质平板、与基底膜材，将所述基底膜材固定在所述硬质平板上；
[0008]步骤2、在所述基底膜材上涂布一层树脂材料，形成树脂胶膜；
[0009]步骤3、在所述树脂胶膜上制作出数个贯穿所述树脂胶膜的孔洞；
[0010]步骤4、提供导电粒子与溶剂，将所述导电粒子分散于所述溶剂中，得到导电液，然后采用喷涂的方式将导电液滴入所述树脂胶膜的数个孔洞中，然后将该数个孔洞中的溶剂去除，得到异方性导电胶层，所述异方性导电胶层包括树脂胶膜、及位于所述树脂胶膜的孔洞中的导电粒子；
[0011]步骤5、将基底膜材与硬质平板进行分离，然后对基底膜材与异方性导电胶层进行切割;或者先对基底膜材与异方性导电胶层切割，再将基底膜材与硬质平板进行分离；
[0012]步骤6、对基底膜材与异方性导电胶层进行卷带和封装，完成异方性导电胶膜的制备，得到包括基底膜材与异方性导电胶层的异方性导电胶膜。
[0013]所述步骤2中，在所述基底膜材上涂布的树脂材料的涂层厚度为15-45WI1。
[0014]所述步骤2中，在所述基底膜材上涂布的树脂材料为环氧系树脂、或丙烯酸类树脂。
[0015]所述步骤4中提供的导电粒子为碳纤维、碳纳米管球、金属粒子、或导电金球；
[0016]其中，所述导电金球包括聚合物芯、及由内向外依次包覆所述聚合物芯的镍层和金层。
[0017]所述步骤3中，在所述树脂胶膜上形成的数个孔洞根据异方性导电胶膜的具体应用场景而相应进行排列。
[0018]所述步骤1中提供的硬质平板为玻璃板，提供的基底膜材为聚酰亚胺膜。[〇〇19]所述步骤2中，采用旋涂或狭缝涂布方式在所述基底膜材上涂布树脂材料。
[0020]所述步骤4中提供的溶剂为乙醇;所述步骤4中通过烘烤的方式将该数个孔洞中的溶剂去除。[0021 ]所述步骤5中，对基底膜材与异方性导电胶层进行切割的切割宽度为1.5-3.5mm。 [〇〇22]所述步骤3中，采用黄光制程、或者采用纳米压印技术在所述树脂胶膜上制作出数个孔洞。
[0023]本发明的有益效果:本发明提供了一种异方性导电胶膜的制备方法，先在树脂胶膜上制作出数个按规则排列的并贯穿所述树脂胶膜的孔洞，然后采用喷涂的方式将包含导电粒子的导电液滴入所述树脂胶膜的数个孔洞中，得到异方性导电胶层，其中，树脂胶膜上孔洞的排列方式可根据异方性导电胶膜的具体应用场景而进行特殊设计，从而能够精确控制导电粒子在异方性导电胶膜内的分布状况，特别适用于高精度要求的异方性导电胶膜材料。[〇〇24]为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。【附图说明】
[0025]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0026]附图中，
[0027]图1为本发明的异方性导电胶膜的制备方法的流程图；
[0028]图2-3为本发明的异方性导电胶膜的制备方法步骤1的示意图；
[0029]图4-5为本发明的异方性导电胶膜的制备方法步骤2的示意图；[〇〇3〇]图6-7为本发明的异方性导电胶膜的制备方法步骤3的示意图；
[0031]图8-9为本发明的异方性导电胶膜的制备方法步骤4的示意图；
[0032]图10为本发明的异方性导电胶膜的制备方法步骤5的示意图。【具体实施方式】[〇〇33]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0034]请参阅图1，本发明提供一种异方性导电胶膜的制备方法，包括以下步骤:
[0035]步骤1、如图2-3所示，提供一硬质平板100、与基底膜材210,将所述基底膜材210固定在所述硬质平板1〇〇上。
[0036]其中，对于基底膜材210在所述硬质平板100上的固定可采用目前本领域内现有柔性膜的固定方式进行，因为是现有技术，在此不再赘述。
[0037]具体地，所述步骤1中提供的硬质平板100为玻璃板。[〇〇38]具体地，所述步骤1中提供的基底膜材210为聚酰亚胺膜。[0〇39] 步骤2、如图4-5所示，采用旋涂(spin coater)或狭缝涂布(slit)方式在所述基底膜材210上涂布一层厚度为15-45M1的树脂材料，形成树脂胶膜221。
[0040]具体地，所述步骤2中，在所述基底膜材210上涂布的树脂材料可以为热塑型树脂如丙烯酸类树脂等，也可以为热固型树脂如环氧系树脂等。
[0041]步骤3、如图6-7所示，采用黄光制程，使用掩膜板(mask)通过曝光显影的方式，在所述树脂胶膜221上制作出数个按规则排列的贯穿所述树脂胶膜221的孔洞222;或者，采用纳米压印技术在所述树脂胶膜221上制作出数个按规则排列的贯穿所述树脂胶膜221的孔洞222。[〇〇42]具体地，所述树脂胶膜221上孔洞222的大小和间距可以根据所制备的异方性导电胶膜的具体应用场景而进行特殊设计。
[0043]步骤4、如图8-9所示，提供导电粒子223与溶剂，将所述导电粒子223分散于所述溶剂中，得到导电液，然后采用喷涂的方式将导电液滴入所述树脂胶膜221的数个孔洞222中， 然后将该数个孔洞222中的溶剂去除，得到异方性导电胶层220,所述异方性导电胶层220包括树脂胶膜221、及位于所述树脂胶膜221的孔洞222中的导电粒子223。
[0044]具体地，所述步骤4中提供的导电粒子223可以为碳纤维、碳纳米管球(CNT ball)、 金属粒子、传统的导电金球等一切具有导电性能的颗粒，其中，所述导电金球包括聚合物芯、及由内向外依次包覆所述聚合物芯的镍(Ni)层和金(Au)层。
[0045]具体地，所述步骤4中提供的溶剂为乙醇，该步骤4中可通过烘烤的方式将所述数个孔洞222中的溶剂去除。
[0046]具体地，由于本发明中，导电粒子223针对性的分布于所述树脂胶膜221的数个孔洞222中，从而通过对树脂胶膜221上的孔洞222的排列方式按具体应用场景进行特殊设计， 能够精确控制导电粒子223在异方性导电胶膜内的分布状况，因此使用本发明的制备方法所制得的异方性导电胶膜而形成的绑定结构中，电极之间易于维持相同的导通电阻，并且能够避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路的情形发生。
[0047]步骤5、如图10所示，将基底膜材210与硬质平板100进行分离，然后对基底膜材210 与异方性导电胶层220进行切割;或者，先对基底膜材210与异方性导电胶层220切割，再将基底膜材210与硬质平板100进行分离。
[0048]具体地，所述步骤5中，对所述基底膜材210与异方性导电胶层220进行切割的切割宽度为1.5_3.5mm。
[0049]步骤6、对基底膜材210与异方性导电胶层220进行卷带和封装，完成异方性导电胶膜的制备，得到包括基底膜材210与异方性导电胶层220的异方性导电胶膜。
[0050]综上所述，本发明提供了一种异方性导电胶膜的制备方法，先在树脂胶膜上制作出数个按规则排列的并贯穿所述树脂胶膜的孔洞，然后采用喷涂的方式将包含导电粒子的导电液滴入所述树脂胶膜的数个孔洞中，得到异方性导电胶层，其中，树脂胶膜上孔洞的排列方式可根据异方性导电胶膜的具体应用场景而进行特殊设计，从而能够精确控制导电粒子在异方性导电胶膜内的分布状况，特别适用于高精度要求的异方性导电胶膜材料。
[0051]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤1、提供一硬质平板(100)、与基底膜材(210)，将所述基底膜材(210)固定在所述硬 质平板(100)上；步骤2、在所述基底膜材(210)上涂布一层树脂材料，形成树脂胶膜(221);步骤3、在所述树脂胶膜(221)上制作出数个贯穿所述树脂胶膜(221)的孔洞(222);步骤4、提供导电粒子(223)与溶剂，将所述导电粒子(223)分散于所述溶剂中，得到导 电液，然后采用喷涂的方式将导电液滴入所述树脂胶膜(221)的数个孔洞(222)中，然后将 该数个孔洞(222)中的溶剂去除，得到异方性导电胶层(220)，所述异方性导电胶层(220)包 括树脂胶膜(221)、及位于所述树脂胶膜(221)的孔洞(222)中的导电粒子(223);步骤5、将基底膜材(210)与硬质平板(100)进行分离，然后对基底膜材(210)与异方性 导电胶层(220)进行切割；或者，先对基底膜材(210)与异方性导电胶层(220)切割，再将基 底膜材(210)与硬质平板(100)进行分离；步骤6、对基底膜材(210)与异方性导电胶层(220)进行卷带和封装，完成异方性导电胶 膜的制备，得到包括基底膜材(210)与异方性导电胶层(220)的异方性导电胶膜。2.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，在所述 基底膜材(210)上涂布的树脂材料的涂层厚度为1 5-45mi。3.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，在所述 基底膜材(210)上涂布的树脂材料为环氧系树脂、或丙烯酸类树脂。4.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤4中提供的 导电粒子(223)为碳纤维、碳纳米管球、金属粒子、或导电金球；其中，所述导电金球包括聚合物芯、及由内向外依次包覆所述聚合物芯的镍层和金层。5.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，在所述 树脂胶膜(221)上形成的数个孔洞(222)根据异方性导电胶膜的具体应用场景而相应进行 排列。6.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤1中提供的 硬质平板(100)为玻璃板，提供的基底膜材(210)为聚酰亚胺膜。7.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤2中，采用旋 涂或狭缝涂布方式在所述基底膜材(210)上涂布树脂材料。8.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤4中提供的 溶剂为乙醇;所述步骤4中通过烘烤的方式将该数个孔洞(222)中的溶剂去除。9.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤5中，对基底 膜材(210)与异方性导电胶层(220)进行切割的切割宽度为1.5-3.5mm。10.如权利要求1所述的异方性导电胶膜的制备方法，其特征在于，所述步骤3中，采用 黄光制程、或者采用纳米压印技术在所述树脂胶膜(221)上制作出数个孔洞(222)。
【文档编号】C09J133/00GK105969237SQ201610493208
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】李兰艳
【申请人】深圳市华星光电技术有限公司