一种铜箔胶带的制作方法

文档序号:10844251阅读:556来源:国知局
一种铜箔胶带的制作方法
【专利摘要】一种铜箔胶带,该铜箔胶带上间隔设置有多个折线,而铜箔胶带沿折线折叠形成可调节宽度的铜箔胶带结构;所述铜箔胶带至少包括铜箔层、压敏胶层和离型膜层,其中铜箔层附着于压敏胶层上,而离型膜层可剥离设置于压敏胶层。本实用新型采用可拉伸变形的折叠结构来解决现有铜箔胶带中技术问题;本新型时在铜箔胶带上设计多条间隔设置的折线,铜箔胶带沿折线折叠形成折叠型铜箔胶带结构,从而实现其宽度可调的目的,进而拓宽其使用及适用范围。
【专利说明】
一种铜箱胶带
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种复合材料,特别是涉及一种铜箔胶带。
【背景技术】
[0002]随着数码时代的到来,诸如笔记本电脑、掌上电脑、手机、复印机等电子产品走入千家万户,但这些产品会因高频电磁波干扰产生杂讯,影响使用品质。若人体长期暴露于强力电磁场下,则可能易患癌症病变,因此防电磁干扰已是势在必行。屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体的讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。
[0003]铜箔是一类高性能的电磁屏蔽材料,多用于制备各类金属屏蔽胶带。但在现有的市场需求中,除了满足基本的屏蔽电磁功能外,屏蔽材料的外观还需要与电子产品相匹配,如何生产出既具有优异电磁屏蔽功能又能与电子产品的外观要求相匹配的胶带产品成为了各家企业争相研究的热点。
[0004]而现有市场上常见的铜箔胶带能够满足屏蔽电磁功能,但针对于现有的铜箔胶带是平整成片状,实现在实际中的用处,而针对现有的铜箔胶带结构在不同实际应用的环境不同,而造成所需求的宽度不同,现有的只能通过人工多缠绕而增加铜箔胶带宽度,或采用减掉相应宽度而减小铜箔胶带的宽度,这样就给铜箔胶带使用及适用带来麻烦。
【实用新型内容】
[0005]根据上述现有技术的不足,本实用新型提供一种铜箔胶带,其主要针对现有铜箔胶带宽度固定不能方便、快捷的适应不能需求的技术问题。
[0006]具体技术方案如下:
[0007]—种铜箔胶带,该铜箔胶带上间隔设置有多个折线,而铜箔胶带沿折线折叠形成可调节宽度的铜箔胶带结构;所述铜箔胶带至少包括铜箔层、压敏胶层和离型膜层,其中铜箔层附着于压敏胶层上,而离型膜层可剥离设置于压敏胶层。
[0008]进一步,所述压敏胶层与离型膜层之间还设置有定位胶层,该定位胶层位于压敏胶层边沿,用以对剥离离型膜层后铜箔胶带的定位。
[0009]进一步,所述定位胶层与离型膜层接触的侧面呈锯齿状,用以增加黏接强度。
[0010]进一步,所述铜箔层上还附着有用于保护铜箔层的保护层。
[0011]本实用新型采用可拉伸变形的折叠结构来解决现有铜箔胶带中技术问题;本新型时在铜箔胶带上设计多条间隔设置的折线,铜箔胶带沿折线折叠形成折叠型铜箔胶带结构,从而实现其宽度可调的目的,进而拓宽其使用及适用范围。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例结构不意图;
[0013]图2是本实用新型实施例中所述定位胶层结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0015]如图1所示,一种铜箔胶带,该铜箔胶带上间隔设置有多个折线,而铜箔胶带沿折线折叠形成可调节宽度的铜箔胶带结构。具体的说;所述折线的数量一般为2-3个,而本实施例中所述折线数量为2个并沿着铜箔胶带长度方向设置,两个折线相互平行且间隔设置,将铜箔胶带等分成三份并沿折线折叠,从而形成M形的铜箔胶带结构,进而在铜箔胶带一端固定时可便捷的调节整个铜箔胶带的宽度,以适用不同需求。
[0016]如图1所示,前述铜箔胶带至少包括铜箔层1、压敏胶层2和离型膜层3,其中铜箔层I附着于压敏胶层2上,而离型膜层3可剥离设置于压敏胶层2,所述压敏胶层2与离型膜层3之间还设置有定位胶层4,该定位胶层4位于压敏胶层2边沿,用以对剥离离型膜层后铜箔胶带的定位。具体的说,所述定位胶层4位于M形铜箔胶带的边沿处,用以对剥离离型膜层后铜箔胶带一侧的定位,再在通过定位胶层4对调整宽度后的铜箔胶带另一侧定位,之后在通过铜箔胶带贴附在待粘贴物体表面上。
[0017]更优选的技术方案是:如图1及图2所示,为了增加黏接强度所述定位胶层4与离型膜层3接触的侧面呈锯齿状,该定位胶层4的厚度部超过压敏胶层2的厚度,同时该定位胶层成条状,
[0018]如图1所示,前述铜箔层I上还附着有用于保护铜箔层的保护层5,该保护层5至少包括硅胶层51及橡胶层52,所述硅胶层51附着于铜箔层I上,且其厚度部超过0.8微米,而橡胶层52附着于硅胶层51上且其厚度部超过0.6微米,在保护铜箔层I的基础上还能在遇到撞击或尖锐物刺划时可有效保护铜箔胶带免受破损,杜绝了静电引起的安全隐患。
[0019]更优选的技术方案是:如图1所示,所述保护层5的硅胶层52朝向橡胶层一侧面设置有条形凹槽,而橡胶层51则设置有与所述凹槽相适配的凸起,从而形成结构稳定的保护层结构。
[0020]以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,但是本实用新型并不限于此实施方式,在所属技术领域的技术人员所具备的的知识范围内,在不脱离本实用新型宗旨的前提下,还可以做出各种变化。所属技术领域的技术人员从上述的构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种铜箔胶带,其特征在于:该铜箔胶带上间隔设置有多个折线,而铜箔胶带沿折线折叠形成可调节宽度的铜箔胶带结构;所述铜箔胶带至少包括铜箔层、压敏胶层和离型膜层,其中铜箔层附着于压敏胶层上,而离型膜层可剥离设置于压敏胶层。2.根据权利要求1所述的一种铜箔胶带,其特征在于:所述压敏胶层与离型膜层之间还设置有定位胶层,该定位胶层位于压敏胶层边沿,用以对剥离离型膜层后铜箔胶带的定位。3.根据权利要求2所述的一种铜箔胶带,其特征在于:所述定位胶层与离型膜层接触的侧面呈锯齿状,用以增加黏接强度。4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种铜箔胶带,其特征在于:所述铜箔层上还附着有用于保护铜箔层的保护层。
【文档编号】C09J7/02GK205528577SQ201620287726
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月8日
【发明人】葛晓波, 欧阳赵, 刘业俊
【申请人】厦门宏钛盛电子科技有限公司
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