一种驻车空调的制作方法

文档序号:34799470发布日期:2023-07-18 18:24阅读:68来源:国知局
一种驻车空调的制作方法

本说明书涉及空调,特别涉及一种驻车空调。


背景技术:

1、驻车空调即一种车内空气调节器,通过对车内环境空气的温度、湿度、流速等参数进行调节和控制,充分满足卡车司机舒适降温需求。由于受工艺限制,驻车空调内通常配置拼接式风道,导致风道常出现漏风或霜水凝结等问题。因此,需要提供一种密封性更好的风道,以解决漏风和霜水凝结的问题,提高驻车空调吹风的舒适度。


技术实现思路

1、本说明书实施例之一提供一种驻车空调,包括进风通道、出风通道、蒸发箱、冷凝模块和风轮;所述蒸发箱设置在所述进风通道和所述出风通道之间,所述进风通道用于将空调外部空间的高温气体引导至蒸发箱,所述蒸发箱与所述蒸发箱与所述冷凝模块进行热量交换,将所述高温气体降温为低温气体,所述出风通道用于将所述低温气体引导至所述空调外部空间;所述风轮设置在所述蒸发箱内,所述风轮用于为所述进风通道和所述出风通道内的气体提供流动动力;所述出风通道为一体式结构。

2、在一些实施例中,所述出风通道包括第一进风口和第一出风口,所述第一进风口与所述蒸发箱连通,所述第一出风口用于将所述低温气体吹出至所述空调外部空间;所述第一进风口的横截面面积大于所述第一出风口的横截面面积。

3、在一些实施例中,所述驻车空调还包括第一保温件,所述第一保温件设置在所述出风通道的外侧,所述第一保温件与所述出风通道的侧壁之间形成第一空腔;和/或,所述驻车空调还包括第二保温件,所述第二保温件设置在所述蒸发箱的外侧,所述第二保温件与所述蒸发箱的侧壁之间形成第二空腔。

4、在一些实施例中,所述出风通道包括第一进风口和第一出风口,所述第一空腔内设有冷却管道,所述冷却管道包括入口和出口,所述入口设于所述第一进风口处并与所述出风通道连通,所述出口设于所述第一出风口并与所述空调外部空间连通。

5、在一些实施例中,所述冷却管道呈s型铺设在所述第一保温件的内壁上,所述冷却管道与所述出风通道的侧壁间隔布置;所述冷却管道上设有单向阀。

6、在一些实施例中,所述第一保温件和/或所述第二保温件由隔热塑料制成。

7、在一些实施例中,所述出风通道的外侧壁设有加强筋。

8、在一些实施例中,所述出风通道内设有摆叶,所述摆叶用于调整出风方向。

9、在一些实施例中,所述进风通道包括第二进风口和第二出风口,所述第二进风口围绕所述第一出风口设置,所述第二出风口与所述蒸发箱连通。

10、在一些实施例中,所述蒸发箱包括蒸发芯体,所述蒸发芯体靠近所述进风通道设置,用于将进入所述蒸发箱的高温气体降温为低温气体,所述风轮靠近所述出风通道设置。

11、根据上述技术方案,出风通道为一体式结构,出风通道可以通过注塑等工艺一体成型。一体式出风通道的结构更稳定,更便于安装,且能够防止从出风通道的侧壁漏风。



技术特征:

1.一种驻车空调,其特征在于,包括进风通道、出风通道、蒸发箱、冷凝模块、风轮、第一保温件和/或第二保温件;

2.如权利要求1所述的驻车空调,其特征在于,所述第一进风口与所述蒸发箱连通,所述第一出风口用于将所述低温气体吹出至所述空调外部空间;所述第一进风口的横截面面积大于所述第一出风口的横截面面积。

3.如权利要求1所述的驻车空调,其特征在于,所述冷却管道呈s型铺设在所述第一保温件的内壁上,所述冷却管道与所述出风通道的侧壁间隔布置;所述冷却管道上设有单向阀。

4.如权利要求1所述的驻车空调,其特征在于,所述第一保温件和/或所述第二保温件由隔热塑料制成。

5.如权利要求1所述的驻车空调,其特征在于,所述出风通道的外侧壁设有加强筋。

6.如权利要求1所述的驻车空调,其特征在于,所述出风通道内设有摆叶,所述摆叶用于调整出风方向。

7.如权利要求2所述的驻车空调,其特征在于,所述进风通道包括第二进风口和第二出风口,所述第二进风口围绕所述第一出风口设置,所述第二出风口与所述蒸发箱连通。

8.如权利要求1所述的驻车空调,其特征在于,所述蒸发箱包括蒸发芯体,所述蒸发芯体靠近所述进风通道设置,用于将进入所述蒸发箱的高温气体降温为低温气体,所述风轮靠近所述出风通道设置。


技术总结
本说明书实施例提供一种驻车空调。该驻车空调包括进风通道、出风通道、蒸发箱、冷凝模块和风轮;所述蒸发箱设置在所述进风通道和所述出风通道之间,所述进风通道用于将空调外部空间的高温气体引导至蒸发箱,所述蒸发箱与所述蒸发箱与所述冷凝模块进行热量交换,将所述高温气体降温为低温气体,所述出风通道用于将所述低温气体引导至所述空调外部空间;所述风轮设置在所述蒸发箱内,所述风轮用于为所述进风通道和所述出风通道内的气体提供流动动力;所述出风通道为一体式结构。

技术研发人员:林文华,王赛准,刘军
受保护的技术使用者:安徽赛超电器有限公司
技术研发日:20221227
技术公布日:2024/1/12
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