一种车载自动升降装置的制作方法

本技术涉及车载装置，特别是一种车载自动升降装置。

背景技术：

1、现有车载升降系统普遍是通过常规的绳索固定和液压升降的方式，其中采用绳索固定式时无法实现自动升降且相对位置的高度是固定的，当需要调整高度时就必须重新利用绳索固定；而液压升降式外露部件较多，较为凌乱，且相对升降高度无中间值，不能灵活调整升降高度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种车载自动升降装置。

2、本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种车载自动升降装置，包括安装板，安装板上开设有长通孔，安装板的侧面设置有装料机构，安装板的另一侧面设置有驱动机构，驱动机构与plc控制器电连接，驱动机构的输出端与铰链连接，铰链穿过长通孔与装料机构连接，安装板上设置高度传感器，高度传感器与装料机构位于同侧，高度传感器与plc控制器电连接。

3、优选的，装料机构包括装料框和滑轨，滑轨设置在安装板的侧面上，装料框滑动安装在滑轨上，铰链的一端安装在装料框的上端。

4、优选的，靠近安装板的装料框的端面上开设有通孔，安装板上设置有限位块，且限位块位于通孔的内侧。

5、优选的，驱动机构包括电动推杆，电动推杆安装在安装板的侧面，电动推杆的端部设置有连接块，连接块与铰链一端连接，电动推杆与plc控制器电连接。

6、优选的，安装板的侧面设置有若干感应传感器，感应传感器与plc控制器电连接，且连接块的侧面设置有限位板，感应传感器用于感应限位板的位置。

7、优选的，感应传感器有两个，且感应传感器在安装板上呈上下分布，限位板位于两感应传感器之间。

8、本实用新型具有以下优点：本实用新型车辆在运行过程中，当高度传感器检测到前方存在异物时，检测异物高度，并将信号传输给plc控制器，plc控制器根据检测信号随即控制驱动机构启动，驱动机构通过铰链带动装料机构上下移动，使其达到安全高度，当装料机构达到安全高度后，驱动机构停止推动，从而可以灵活调整装料机构的高度。

技术特征：

1.一种车载自动升降装置，其特征在于：包括安装板(1)，所述安装板(1)上开设有长通孔(2)，所述安装板(1)的侧面设置有装料机构(3)，所述安装板(1)的另一侧面设置有驱动机构(4)，所述驱动机构(4)与plc控制器电连接，所述驱动机构(4)的输出端与铰链(5)连接，所述铰链(5)穿过所述长通孔(2)与所述装料机构(3)连接，所述安装板(1)上设置高度传感器，所述高度传感器与所述装料机构(3)位于同侧，所述高度传感器与所述plc控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的一种车载自动升降装置，其特征在于：所述装料机构(3)包括装料框(6)和滑轨(7)，所述滑轨(7)设置在所述安装板(1)的侧面上，所述装料框(6)滑动安装在所述滑轨(7)上，所述铰链(5)的一端安装在所述装料框(6)的上端。

3.根据权利要求2所述的一种车载自动升降装置，其特征在于：靠近所述安装板(1)的所述装料框(6)的端面上开设有通孔(8)，所述安装板(1)上设置有限位块(9)，且所述限位块(9)位于所述通孔(8)的内侧。

4.根据权利要求3所述的一种车载自动升降装置，其特征在于：所述驱动机构(4)包括电动推杆(10)，所述电动推杆(10)安装在所述安装板(1)的侧面，所述电动推杆(10)的端部设置有连接块(11)，所述连接块(11)与所述铰链(5)一端连接，所述电动推杆(10)与所述plc控制器电连接。

5.根据权利要求4所述的一种车载自动升降装置，其特征在于：所述安装板(1)的侧面设置有若干感应传感器(12)，所述感应传感器(12)与所述plc控制器电连接，且所述连接块(11)的侧面设置有限位板(13)，所述感应传感器(12)用于感应所述限位板(13)的位置。

6.根据权利要求5所述的一种车载自动升降装置，其特征在于：所述感应传感器(12)有两个，且所述感应传感器(12)在所述安装板(1)上呈上下分布，所述限位板(13)位于两所述感应传感器(12)之间。

技术总结
本技术公开了一种车载自动升降装置，包括安装板，安装板上开设有长通孔，安装板的侧面设置有装料机构，安装板的另一侧面设置有驱动机构，驱动机构与PLC控制器电连接，驱动机构的输出端与铰链连接，铰链穿过长通孔与装料机构连接，安装板上设置高度传感器，高度传感器与装料机构位于同侧，高度传感器与PLC控制器电连接。本技术的有益效果是：车辆在运行过程中，当高度传感器检测到前方存在异物时，检测异物高度，并将信号传输给PLC控制器，PLC控制器根据检测信号随即控制驱动机构启动，驱动机构通过铰链带动装料机构上下移动，使其达到安全高度，当装料机构达到安全高度后，驱动机构停止推动，从而可以灵活调整装料机构的高度。

技术研发人员：郑斌,李长清,肖唐杰
受保护的技术使用者：成都圭目机器人有限公司
技术研发日：20230620
技术公布日：2024/1/15